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超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導體、透明材料等。然而，材料的性質，尤其是光學和熱學性質，需要選擇合適的激光參數進行修改。要在材料上進行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數，例如：激光波長、重復率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時間、偏振、束斑尺寸和質量。 超快激光脈沖微加工的一個明顯特征是透明材料的內部微加工。當近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內時，焦點體積中的強度變得足夠高以引起非線性吸收，這導致焦點體積中玻璃的局部改變 激光應用之激光切割；HSL-4000激光調阻激光激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復壓于內層板上，用光化方法...

常見、有代表性的激光應用之激光雷達：激光雷達用激光器作為輻射源，是激光技術與雷達技術相結合的產物 。由發(fā)射機 、天線 、接收機 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導體激光器及波長可調諧的固體激光器等；天線是光學望遠鏡；接收機采用各種形式的光電探測器，如光電倍增管、半導體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測方法分直接探測與外差探測。 應用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。浙江HOYA激光激光激光機常見故障以及解決方法：六、電腦不能輸出1、檢查軟件參數設置是否正常（重...

常見、有代表性的激光應用之激光打標/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術器械、手術刀片、導引線、標志帶、一次性用品、內窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長久標記。 常見、有代表性的激光應用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產中應用較多。 激光應用之激光雷達；南昌激光供應激光 激光工藝： 經過近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap ...

光刻掩膜版層數增加，自然是成本增加，同時也帶動了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因為人們實現光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據悉，在40nm左右的時候，轉移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時候，就會使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會帶來成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規(guī)模量產芯片。激光微加工系統(tǒng)用于力學、工程與技術科學基礎學科領域。MLED激光修復激光激光加工主要是利用激光束與物質相互作...

常見、有代表性的激光應用之激光成像醫(yī)療應用：近期，華科大某團隊通過改變激光散斑成像的探測方式，極大提升了激光散斑成像對厚組織的成像能力，使得源于血管層的動態(tài)散斑信號強于靜態(tài)散斑信息，從而提升了血流探測的信背比。 常見、有代表性的激光應用之激光測速：對被測物體進行兩次有特定時間間隔的激光測距，取得在該時段內被測物體的移動距離，從而得到被測物體移動速度。 常見、有代表性的激光應用之激光測距：包括飛行時間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測距原理不同，導致測距性能各不相同，如測量距離、精度等。飛行時間法常用于遠距離測距，測量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測距，...

半導體激光器失效機理與案例分析： 半導體激光器失效模式主要表現為工作期間無輸出光強，或在恒定驅動電流下輸出光功率退化失效，當輸出功率退化至特定閾值，就會導致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄鴥葘I(yè)從事電子元器件和各種電子產品失效分析技術研究和技術服務的機構。在對半導體激光器開展的失效分析工作中，經總結，半導體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。 失效機理介紹及相關案例如下文所示。 1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導體材料的交界面，由于焊料材料擴散進半導體內部形成缺陷結構，大電流作用下導致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2...

由于激光微加工技術是用于透明材料的一種新的制造技術，因此可以預見微加工技術應用于意想不到的領域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統(tǒng)，光子設備現已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應，從而使我們能夠在材料的表面或內部進行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術已經有了多種應用，例如切割、鉆孔、波導耦合器和分路器的直接寫入、光學動態(tài)記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術。激光應用之激光冷卻；OLED激光分類激光激光鉆...

激光光掩膜主要分兩個組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍在玻璃下方厚約 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應用于芯片制造。激光應用之激光打標；成都激光按需定制激光 光刻掩膜版質量的優(yōu)劣直接影響光刻的質量。在芯片制造過程中需要經過...

激光打標機常見的五種故障分析： 激光打標機出現問題的時候，如果不能及時解決問題將會影響到產品的交付時間，雖然激光打標機的維修是比較麻煩的，但是它的原理是較簡單的，有很多問題是可以自行解決而不需要專業(yè)技術人員維修的，下面就是激光打標機常見的五種故障。 1．激光打標機的標識圖案發(fā)白解決方法：檢查模壓速度是否太慢、模壓溫度是否太高。 2．激光打標機的標識圖案局部不清晰解決辦法：檢查模壓版的厚度是否均勻，模壓壓力是否太小，溫度是否過低，機器精度是否下降。工藝控制要點：模壓版厚度誤差應控制在0．O01mm以內，硬度應保持在230—280N／mm。因為全息圖是通過給模壓輥施加一定的壓...

常見、有代表性的激光應用之激光打標/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術器械、手術刀片、導引線、標志帶、一次性用品、內窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長久標記。 常見、有代表性的激光應用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產中應用較多。 微納加工-激光掩模版的作用；mini led激光頭激光 激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉移高精密電路...

半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領域帶來了新的技術。 激光開封機特點： 1、對銅引線封裝有很好的開封效果 2、對復雜樣品的開封極為方便 3、可重復性、一致性極高 、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利 5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高 6、幾乎沒有耗材，使用成本很低 7、體積較小，容易擺放 激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads...

光刻掩膜版質量的優(yōu)劣直接影響光刻的質量。在芯片制造過程中需要經過十幾甚至幾十次的光刻，每次光刻都需要一塊光刻掩膜版，每塊光刻掩膜版的質量都會影響光刻的質量。光刻過程中，通常通過一系列光學系統(tǒng)，將掩膜版上的圖形按照 4：1 的比例投影在晶圓上的光刻膠涂層上。由于在制作過程中存在一定的設備或工藝局限，光掩膜上的圖形并不可能與設計圖像完全一致，即在后續(xù)的硅片制造過程中，掩膜板上的制造缺陷和誤差也會伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品質將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。 微納加工-激光掩模版的作用；PD激光規(guī)格激光 掩模版激光都有哪些種類？ 普通版：一般使用蘇打玻璃或者石...

那么現在來了解下激光開封機使用環(huán)境：1.濕度要求為40%~80%無結露2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調3.設備工作空間要保證無煙無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境4.安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾,安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅:小于5um;震動加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機床設備在附近6.供電壓220V電網波動:+/-5%,電網地線符合國際要求,電壓幅5%以上的地區(qū),應加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置7.另外請避免在以下場所使用:-易結露的場所-能觸及藥品的場所-垃圾,灰塵,油霧多的場所-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中激光打標機的故...

半導體激光器具有輸出波長范圍廣、結構簡單和易于集成等優(yōu)勢，廣泛應用于醫(yī)療、傳感、光學通訊和航空航天等領域。本文主要介紹了半導體激光器的封裝結構及失效機理與典型案例分析及半導體激光器的發(fā)展趨勢。 封裝結構半導體激光器，即采用半導體材料作為工作物質的激光器。其結構以半導體PN結為主要工作區(qū)，在正向偏壓下，通過向激光器的PN結有源區(qū)注入載流子，引起有源區(qū)內的載流子數反轉分布，位于導帶的電子與價帶的空穴在有源區(qū)進行復合，輻射出光子。半導體的兩端的解理面構成光學諧振腔，提供光學反饋和控制輸出光的方向與頻率。 半導體激光器中的芯片主要通過薄膜沉積、勻膠顯影、金屬沉積、金屬刻蝕及去膠等步驟完...

在芯片制造中，光刻是至關重要的一個環(huán)節(jié)，這是將設計好的芯片版圖轉移到晶圓上的過程，類似于膠片相機中的膠卷曝光后，利用底片進行洗制照片的過程。一個底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復制出來很多芯片，只是這個過程要比洗相片復雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價成本的關鍵，一般來說，一個芯片生產線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。激光應用之激光光源；Ezlaze激光調阻激光 激光開封的目的...

激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應. 那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。 激光應用之激光切割；Mask激光頭激光常見、有代表性的激光應用之激光切割：醫(yī)用工具和儀器、醫(yī)用管...

激光工藝： 經過近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開封環(huán)氧樹脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學法無損晶圓開封De-layering 激光逐層剝離微加工。 激光開封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝?？商娲鷤鹘y(tǒng)的微型CNC機械磨除方法，結合GEL-BLUE工藝，可代替開封的后續(xù)滴酸工藝。 激光去除硅膠封裝，是利用遠紅外激光器，汽化silicagel，結合GEL-BL...

激光技術是20世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產品和微電子元器件需求量的日益增長，對于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應用中發(fā)展快速的領域之一． 激光加工是激光產業(yè)的重要應用，與常規(guī)的機械加工相比，激光加工更精密、更準確、更迅速．該技術利用激光束與物質相互作用的特性對包括金屬與非金屬的各種材料進行加工，涉及到了焊接、切割、打標、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應用于微電子、微機械和微光學加工三大領域。 激光加工技術是利用激光束與物質相互作用的特性對材料(包...

常見、有代表性的激光應用之激光雷達：激光雷達用激光器作為輻射源，是激光技術與雷達技術相結合的產物 。由發(fā)射機 、天線 、接收機 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導體激光器及波長可調諧的固體激光器等；天線是光學望遠鏡；接收機采用各種形式的光電探測器，如光電倍增管、半導體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測方法分直接探測與外差探測。 半導體激光器失效模式；上海激光商家激光 激光鉆孔加工常見的4種方法： 3.樹脂表面的直接成孔技術：具體操作方式有以下4種：a.基...

常見、有代表性的激光應用之激光光譜：以激光為光源的光譜技術。與普通光源相比，激光光源具有單色性好、亮度高、方向性強和相干性強等特點，是用來研究光與物質的相互作用，從而辨認物質及其所在體系的結構、組成、狀態(tài)及其變化的理想光源。激光的出現使原有的光譜技術在靈敏度和分辨率方面得到很大的改善。由于已能獲得強度極高、脈沖寬度極窄的激光，對多光子過程、非線性光化學過程以及分子被激發(fā)后的弛豫過程的觀察成為可能，并分別發(fā)展成為新的光譜技術。激光光譜學已成為與物理學、化學、生物學及材料科學等密切相關的研究領域。激光微加工特點介紹；FA100S激光鐳射機激光 光刻掩膜版質量的優(yōu)劣直接影響光刻的質量。在芯片制造過...

激光鉆孔加工常見的4種方法： 3.樹脂表面的直接成孔技術：具體操作方式有以下4種：a.基板是用樹脂銅箔在內層板上壓涂，然后將銅箔全部蝕刻除去，便可用CO2激光直接在樹脂表面打孔，再繼續(xù)按鍍覆工藝進行打孔。b.用FR-4半固化片材及銅箔代替涂樹脂銅箔的工藝方法，與用銅箔制作相類似。C.涂覆感光樹脂及后續(xù)層壓銅箔的工藝方法。d.采用干膜作為介質層，與銅箔一起進行壓貼工藝制備。 4.超薄銅箔直接燒蝕的工藝方法：在用樹脂銅箔兩面壓覆內層芯板后，可以用“半腐蝕法”將銅箔厚度17m經腐蝕減薄至5微米，再經過黑氧化處理，即可獲得CO2激光成孔。 掩模版用于芯片的批量生產；QuikLaze激光...

由于激光微加工技術是用于透明材料的一種新的制造技術，因此可以預見微加工技術應用于意想不到的領域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統(tǒng)，光子設備現已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應，從而使我們能夠在材料的表面或內部進行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術已經有了多種應用，例如切割、鉆孔、波導耦合器和分路器的直接寫入、光學動態(tài)記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術。激光光掩膜主要分基板和不透光材料兩個部分；重慶...

常見、有代表性的激光應用之激光成像醫(yī)療應用：近期，華科大某團隊通過改變激光散斑成像的探測方式，極大提升了激光散斑成像對厚組織的成像能力，使得源于血管層的動態(tài)散斑信號強于靜態(tài)散斑信息，從而提升了血流探測的信背比。 常見、有代表性的激光應用之激光測速：對被測物體進行兩次有特定時間間隔的激光測距，取得在該時段內被測物體的移動距離，從而得到被測物體移動速度。 常見、有代表性的激光應用之激光測距：包括飛行時間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測距原理不同，導致測距性能各不相同，如測量距離、精度等。飛行時間法常用于遠距離測距，測量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測距，...

半導體激光器失效機理與案例分析： 半導體激光器失效模式主要表現為工作期間無輸出光強，或在恒定驅動電流下輸出光功率退化失效，當輸出功率退化至特定閾值，就會導致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄鴥葘I(yè)從事電子元器件和各種電子產品失效分析技術研究和技術服務的機構。在對半導體激光器開展的失效分析工作中，經總結，半導體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。 失效機理介紹及相關案例如下文所示。 1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導體材料的交界面，由于焊料材料擴散進半導體內部形成缺陷結構，大電流作用下導致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2...

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質，觀察鈍化層的完整性等芯片內部信息。 芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型，在激光開封機上對應芯片晶圓位置，選擇合適開封區(qū)域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機減薄至鍵合絲出現，待化學開封。 在40nm左右的時候，轉移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版。重慶QuikLaze激光激光 ...

激光微加工特點介紹： (1)范圍廣：幾乎可以對任何材料進行雕刻切割。(2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會對材料產生機械擠壓或機械應力．(3)精確細致；加工精度可達0．01mm．(4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．(5)高速快捷：可立即根據電腦輸出的圖樣進行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．(6)成本低廉：不受加工數量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。(7)切割縫隙?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.02mm-0.05mm．(8)切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。(9)熱變形?。患す饧庸さ募す飧羁p細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，...

常見、有代表性的激光應用之激光打標/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術器械、手術刀片、導引線、標志帶、一次性用品、內窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長久標記。 常見、有代表性的激光應用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產中應用較多。 激光雷達用激光器作為輻射源；QuikLaze激光種類激光激光加工主要是利用激光束與物質相互作用的特性對材料進行切割、焊...

常見、有代表性的激光應用之激光光源：如，用半導體激光合成白光光源。 常見、有代表性的激光應用之激光通信：激光大氣通信的發(fā)送設備主要由激光器（光源）、光調制器、光學發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設備主要由光學接收天線、光檢測器等組成。 常見、有代表性的激光應用之激光筆：是把可見激光設計成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍光(445-450nm)和藍紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會報、教學、導賞人員會使用它投映出光點或光線指向物體，不可對人，尤其需注意人眼防護。 激光應用之激光光譜；激光種類...

掩模版激光都有哪些種類？ 普通版：一般使用蘇打玻璃或者石英，常見2寸到10寸，線寬一般在1um以上，主要用戶接觸式曝光機，轉移圖形與版圖尺寸為1:1，實現同比例的圖形轉移。 Stepper版：一般使用石英版，常見為5寸和6寸版，線寬一般在500nm以上，主要用于Stepper曝光機臺，轉移圖形與版圖尺寸實際比例一般是4:1或者5:1，實現將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。 納米壓印版：一般用石英版，刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合，尺寸一般需要5寸及以上，采用電子束直寫的技術實現表面nm圖形的轉移，一般線寬在200~800nm左右，借助掩模版對光刻膠的壓...

使用超快激光脈沖的微加工技術被用于在透明材料中制造光子器件。通過在各種各樣的玻璃中平移超快激光脈沖的焦點，這種技術已用在三維空間中集成光子器件，包括波導、耦合器和光柵。作為空隙形成在透明材料中的應用，已經報道了3D光學數據存儲，其中空隙或納米光柵的出現表示二進制值，而空隙的不存在表示二進制值。 超快激光玻璃微加工吸引人的應用之一是直接制造生物芯片，如微流體、光流體、微全分析系統(tǒng)，以執(zhí)行生化樣品的反應、檢測、分析、分離和合成。為了在玻璃內部創(chuàng)建三維微流體結構，采用了兩種方法，即液體輔助超快激光鉆孔和超快激光輔助濕化學蝕刻。在液體輔助超快激光鉆孔中超快激光3D燒蝕從與蒸餾水或其他液體接觸...