半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析：

半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無(wú)輸出光強(qiáng)，或在恒定驅(qū)動(dòng)電流下輸出光功率退化失效，當(dāng)輸出功率退化至特定閾值，就會(huì)導(dǎo)致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄?guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對(duì)半導(dǎo)體激光器開(kāi)展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2]。 在芯片制造中，光刻類(lèi)似于膠片相機(jī)中利用底片進(jìn)行洗制照片的過(guò)程。OLED激光市場(chǎng)價(jià)

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光清洗：可看做是一種燒蝕工藝，通過(guò)將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過(guò)程，同時(shí)對(duì)底層基材的影響小。該工藝可應(yīng)用于多種材料，包括金屬、塑料、復(fù)合材料和玻璃。

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光熔覆：使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過(guò)程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護(hù)涂層及修復(fù)損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長(zhǎng)部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設(shè)備和機(jī)器的壽命。如，工程機(jī)械行業(yè)采用該技術(shù)提高其產(chǎn)品的耐磨性并延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。通常，利用激光來(lái)熔化金屬粉末，以在基底上添加涂層，可在鋼或不銹鋼基材上應(yīng)用保護(hù)涂層，例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。該工藝可在涂層和基體材料之間形成高結(jié)合強(qiáng)度和低稀釋率的冶金結(jié)合，從而增強(qiáng)金屬的防腐蝕性與耐磨性。 HSL-5500激光頭激光掩膜版是芯片制造過(guò)程中的圖形“底片”；

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光光源：如，用半導(dǎo)體激光合成白光光源。

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光通信：激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器（光源）、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測(cè)器等組成。

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光筆：是把可見(jiàn)激光設(shè)計(jì)成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見(jiàn)有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍(lán)光(445-450nm)和藍(lán)紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會(huì)報(bào)、教學(xué)、導(dǎo)賞人員會(huì)使用它投映出光點(diǎn)或光線指向物體，不可對(duì)人，尤其需注意人眼防護(hù)。

在芯片制造中，光刻是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，這是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖轉(zhuǎn)移到晶圓上的過(guò)程，類(lèi)似于膠片相機(jī)中的膠卷曝光后，利用底片進(jìn)行洗制照片的過(guò)程。一個(gè)底片可以洗出來(lái)很多照片，一樣的道理，通過(guò)芯片版圖，就是要復(fù)制出來(lái)很多芯片，只是這個(gè)過(guò)程要比洗相片復(fù)雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱(chēng)為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價(jià)成本的關(guān)鍵，一般來(lái)說(shuō)，一個(gè)芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設(shè)備、材料都是類(lèi)似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設(shè)備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過(guò)，上升快的則是光刻掩膜版所帶來(lái)的成本。激光應(yīng)用之激光成像；

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。然而，材料的性質(zhì)，尤其是光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì)，需要選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。要在材料上進(jìn)行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數(shù)，例如：激光波長(zhǎng)、重復(fù)率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時(shí)間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。

超快激光脈沖微加工的一個(gè)明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當(dāng)近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時(shí)，焦點(diǎn)體積中的強(qiáng)度變得足夠高以引起非線性吸收，這導(dǎo)致焦點(diǎn)體積中玻璃的局部改變 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用。OLED激光系統(tǒng)

激光應(yīng)用之激光冷卻；OLED激光市場(chǎng)價(jià)

光刻掩膜版層數(shù)增加，自然是成本增加，同時(shí)也帶動(dòng)了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因?yàn)槿藗儗?shí)現(xiàn)光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數(shù)的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉(zhuǎn)移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據(jù)悉，在40nm左右的時(shí)候，轉(zhuǎn)移圖案的過(guò)程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時(shí)候，就會(huì)使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會(huì)帶來(lái)成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規(guī)模量產(chǎn)芯片。OLED激光市場(chǎng)價(jià)

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