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激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障分析： 3.激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)薄膜粘版產(chǎn)生原因：熱壓溫度高于降解溫度，涂料黏性加大就會(huì)造成粘版而使薄膜纏繞在全息壓印輥上。解決方法：降低熱壓溫度。 4．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案暗淡無光解決方法：檢查加熱溫度是否太低，模壓壓力是否下降。工藝控制要點(diǎn)：模壓壓力的設(shè)定應(yīng)綜合考慮模壓溫度、全息材料的種類或涂料層軟化點(diǎn)模壓版的情況等。壓力過高，模壓版易損壞或?qū)⑷⒉牧蠅簤?；壓力過低，模壓圖像不清楚、不完整；對(duì)于圓壓圓方式，兩邊壓力輥的初始?jí)毫σ话阍?．08MPa左右；模壓開始后慢慢將壓力輥的壓力均勻加大至030～0．50MPa。模壓速度可根據(jù)壓印質(zhì)量機(jī)器性能等綜合調(diào)節(jié)。...

半導(dǎo)體激光器具有輸出波長(zhǎng)范圍廣、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和易于集成等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊和航空航天等領(lǐng)域。本文主要介紹了半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及失效機(jī)理與典型案例分析及半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢(shì)。 封裝結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體激光器，即采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。其結(jié)構(gòu)以半導(dǎo)體PN結(jié)為主要工作區(qū)，在正向偏壓下，通過向激光器的PN結(jié)有源區(qū)注入載流子，引起有源區(qū)內(nèi)的載流子數(shù)反轉(zhuǎn)分布，位于導(dǎo)帶的電子與價(jià)帶的空穴在有源區(qū)進(jìn)行復(fù)合，輻射出光子。半導(dǎo)體的兩端的解理面構(gòu)成光學(xué)諧振腔，提供光學(xué)反饋和控制輸出光的方向與頻率。 半導(dǎo)體激光器中的芯片主要通過薄膜沉積、勻膠顯影、金屬沉積、金屬刻蝕及去膠等步驟完...

那么現(xiàn)在來了解下激光開封機(jī)使用環(huán)境：1.濕度要求為40%~80%無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證無煙無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4.安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾,安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅:小于5um;震動(dòng)加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近6.供電壓220V電網(wǎng)波動(dòng):+/-5%,電網(wǎng)地線符合國(guó)際要求,電壓幅5%以上的地區(qū),應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置7.另外請(qǐng)避免在以下場(chǎng)所使用:-易結(jié)露的場(chǎng)所-能觸及藥品的場(chǎng)所-垃圾,灰塵,油霧多的場(chǎng)所-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中大功率半導(dǎo)體激...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光冷卻：利用激光和原子的相互作用減速原子運(yùn)動(dòng)以獲得低溫原子的高新技術(shù)。這一重要技術(shù)早期主要目的是為了精確測(cè)量各種原子參數(shù)，用于高分辨率激光光譜和超高精度的量子頻標(biāo)（原子鐘），后來成為實(shí)現(xiàn)原子玻色-愛因斯坦凝聚的關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)方法。激光冷卻有許多應(yīng)用，如：原子光學(xué)、原子刻蝕、原子鐘、光學(xué)晶格、光鑷子、玻色-愛因斯坦凝聚、原子激光、高分辨率光譜及光和物質(zhì)的相互作用的基礎(chǔ)研究等。 1997年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)被授予朱棣文、克勞德·科恩·塔努吉和威廉·D·菲利普斯，以表彰他們利用激光冷卻和捕獲原子的方法。 激光打標(biāo)機(jī)的故障分析；New Wave激光加裝激光 超快激光可用于...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像醫(yī)療應(yīng)用：近期，華科大某團(tuán)隊(duì)通過改變激光散斑成像的探測(cè)方式，極大提升了激光散斑成像對(duì)厚組織的成像能力，使得源于血管層的動(dòng)態(tài)散斑信號(hào)強(qiáng)于靜態(tài)散斑信息，從而提升了血流探測(cè)的信背比。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)速：對(duì)被測(cè)物體進(jìn)行兩次有特定時(shí)間間隔的激光測(cè)距，取得在該時(shí)段內(nèi)被測(cè)物體的移動(dòng)距離，從而得到被測(cè)物體移動(dòng)速度。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測(cè)距：包括飛行時(shí)間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測(cè)距原理不同，導(dǎo)致測(cè)距性能各不相同，如測(cè)量距離、精度等。飛行時(shí)間法常用于遠(yuǎn)距離測(cè)距，測(cè)量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測(cè)距，...

使用超快激光脈沖的微加工技術(shù)被用于在透明材料中制造光子器件。通過在各種各樣的玻璃中平移超快激光脈沖的焦點(diǎn)，這種技術(shù)已用在三維空間中集成光子器件，包括波導(dǎo)、耦合器和光柵。作為空隙形成在透明材料中的應(yīng)用，已經(jīng)報(bào)道了3D光學(xué)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，其中空隙或納米光柵的出現(xiàn)表示二進(jìn)制值，而空隙的不存在表示二進(jìn)制值。 超快激光玻璃微加工吸引人的應(yīng)用之一是直接制造生物芯片，如微流體、光流體、微全分析系統(tǒng)，以執(zhí)行生化樣品的反應(yīng)、檢測(cè)、分析、分離和合成。為了在玻璃內(nèi)部創(chuàng)建三維微流體結(jié)構(gòu)，采用了兩種方法，即液體輔助超快激光鉆孔和超快激光輔助濕化學(xué)蝕刻。在液體輔助超快激光鉆孔中超快激光3D燒蝕從與蒸餾水或其他液體接觸...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光譜：以激光為光源的光譜技術(shù)。與普通光源相比，激光光源具有單色性好、亮度高、方向性強(qiáng)和相干性強(qiáng)等特點(diǎn)，是用來研究光與物質(zhì)的相互作用，從而辨認(rèn)物質(zhì)及其所在體系的結(jié)構(gòu)、組成、狀態(tài)及其變化的理想光源。激光的出現(xiàn)使原有的光譜技術(shù)在靈敏度和分辨率方面得到很大的改善。由于已能獲得強(qiáng)度極高、脈沖寬度極窄的激光，對(duì)多光子過程、非線性光化學(xué)過程以及分子被激發(fā)后的弛豫過程的觀察成為可能，并分別發(fā)展成為新的光譜技術(shù)。激光光譜學(xué)已成為與物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)及材料科學(xué)等密切相關(guān)的研究領(lǐng)域。光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。mini led激光排行榜激光 激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障...

激光開封機(jī)是用來將元器件開封,即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料,近兩年年銅線產(chǎn)品變多,客戶對(duì)開封要求越來越高,導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生其安全方便,可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。 那么激光開封機(jī)使用范圍有哪些呢？ 1. 滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。 2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成 3. 開封為自動(dòng)開封，工程人員設(shè)定好開封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開封動(dòng)作。 4. 開封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。 5. 可開封范圍100mm*100mm。 6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上； 7....

激光機(jī)常見故障以及解決方法： 激光機(jī)是激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)和激光打標(biāo)機(jī)的總稱。激光機(jī)利用其高溫的工作原理作用于被加工材料表面，同時(shí)根據(jù)輸入到機(jī)器內(nèi)部的圖形，繪制出客戶要求的圖案、文字等。其中激光雕刻機(jī)又可以細(xì)分為，非金屬激光雕刻機(jī)，如木制工藝品雕刻機(jī)、石材影雕刻機(jī)等。金屬激光雕刻機(jī)，如，二氧化碳激光雕刻機(jī)。 一、激光頭不發(fā)光1、按操作面板測(cè)試鍵觀查電流表狀態(tài)：①?zèng)]電流：檢查激光電源電源是否接通、高壓線是否松動(dòng)或脫落，信號(hào)線是否松動(dòng)；②有電流：檢查鏡片是否破碎、光路是否嚴(yán)重偏移；2、檢查水循環(huán)系統(tǒng)是否正常：①不通水：檢查水泵是否損壞或沒通電；②通水：檢查進(jìn)水口、出水口是否接反或...

激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一．四十多年來，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長(zhǎng)，對(duì)于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展快速的領(lǐng)域之一． 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。 激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包...

激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉(zhuǎn)移高精密電路設(shè)計(jì)，承載了圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息。掩模版用于芯片的批量生產(chǎn)，是下游生產(chǎn)流程銜接的關(guān)鍵部分，是芯片精度和質(zhì)量的決定因素之一。 激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。制造商通常根據(jù)客戶所需要的圖形，用光刻機(jī)在原材料上光刻出相應(yīng)的圖形，將不需要的金屬層和膠層洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細(xì)光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝，將微米級(jí)和納米級(jí)的精細(xì)圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要體現(xiàn)為利用已設(shè)計(jì)好的圖案，通過透光與非透光方式進(jìn)行圖像（電路圖形）復(fù)制，從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。 超快激光...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熱處理：也稱激光淬火，是一種表面改性工藝，用于增強(qiáng)部件的耐磨性或延長(zhǎng)其壽命，從家用工具到汽車制造部件及重工業(yè)和運(yùn)輸領(lǐng)域的工裝，均在適用范圍內(nèi)，尤其汽車工業(yè)中應(yīng)用普遍，如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時(shí)在航空航天、機(jī)床行業(yè)和其它機(jī)械行業(yè)也應(yīng)用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標(biāo)區(qū)域發(fā)生固態(tài)相變，同時(shí)保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結(jié)構(gòu)、表面條件、尺寸和幾何形狀，通常限于在表面層，淬火深度0.2–2.0 mm?？刹捎霉馐纹骷刂萍訜釁^(qū)域。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。江蘇N...

激光機(jī)常見故障以及解決方法：六、電腦不能輸出1、檢查軟件參數(shù)設(shè)置是否正常（重新設(shè)置）；2、雕刻機(jī)是否先按定位起動(dòng)再輸出（重新輸出）；3、檢查機(jī)器是否事先沒復(fù)位（重新更正）；4、檢查輸出串口是否與軟件設(shè)置串口一致（重新設(shè)置）；5、檢查地線是否可靠，靜電是否干擾數(shù)據(jù)線（重新接地）；6、更換電腦串口輸出測(cè)試；7、重新安裝軟件并重新設(shè)置測(cè)試；8、格式化電腦系統(tǒng)盤重新安裝軟件測(cè)試；9、主板串口損壞需維修或更換。七、電腦常見問題1、字體逐漸減少（重新安裝操作系統(tǒng)）；2、數(shù)據(jù)量太大不能計(jì)算激光路徑（等待一段時(shí)間或加大電腦內(nèi)存）；3、計(jì)算路徑長(zhǎng)時(shí)間沒響應(yīng)，重新啟動(dòng)電腦測(cè)試激光微加工特點(diǎn)介紹；HSL-5500激...

激光工藝： 激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。 激光開蓋，主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時(shí)間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。 Eco-Blue激光光化學(xué)法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解，無損晶圓層，應(yīng)用于晶圓級(jí)失效機(jī)理分析，替代危險(xiǎn)的強(qiáng)酸腐蝕工藝。 激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC...

激光機(jī)常見故障以及解決方法：3、能點(diǎn)射,能自檢,發(fā)送數(shù)據(jù)不發(fā)光(檢查電腦設(shè)置是否正確)二、雕刻深淺不一或刻不深1、檢查水循環(huán)系統(tǒng)水流是否流暢（水管彎折或水管破裂）；2、檢查焦距是否正常(重新校正)；3、檢查光路是否正常（重新校正）；4、檢查版材上鋪紙是否過厚，水量是否過多（重新更正）；5、檢查橫梁是否平行（調(diào)節(jié)兩邊皮帶）；6、檢查鏡片是否破碎（更換）；7、檢查鏡片或激光管發(fā)射端是否受污染（重新清洗）；8、檢查水溫是否高于30℃（更換循環(huán)水）；9、檢查激光頭或聚焦鏡是否松動(dòng)（加緊）；10、激光電流光強(qiáng)須達(dá)到8mA；11、激光管老化（更換：保修期不收費(fèi)）；半導(dǎo)體激光器失效模式；湖南激光打標(biāo)激光日本...

激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、微加工；也可作為光源進(jìn)行材料、物體識(shí)別等。其中，以工業(yè)激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機(jī)、電、軟件、材料及檢測(cè)等多門學(xué)科綜合，主要分為：1.激光加工系統(tǒng)（包括激光器、激光傳輸系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制及檢測(cè)系統(tǒng)）；2.激光加工工藝（包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線、微雕等加工工藝）等部分。近年來，以激光器為基礎(chǔ)的激光產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)展迅猛，得益于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)正持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展中。激光應(yīng)用之激光光源；PD激光排行榜激光 半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析： 半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光清洗：可看做是一種燒蝕工藝，通過將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過程，同時(shí)對(duì)底層基材的影響小。該工藝可應(yīng)用于多種材料，包括金屬、塑料、復(fù)合材料和玻璃。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熔覆：使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護(hù)涂層及修復(fù)損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長(zhǎng)部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設(shè)備和機(jī)器的壽命。如，工程機(jī)械行業(yè)采用該技術(shù)提高其產(chǎn)品的耐磨性并延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。通常，利用激光來熔化金屬粉末，以在基底上添加涂層，可在鋼或不銹鋼基材上應(yīng)用保護(hù)涂層，例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。...

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析： 半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強(qiáng)，或在恒定驅(qū)動(dòng)電流下輸出光功率退化失效，當(dāng)輸出功率退化至特定閾值，就會(huì)導(dǎo)致激光器失效。可靠性研究分析中心是國(guó)內(nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對(duì)半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。 失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。 1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2...

激光光掩膜主要分兩個(gè)組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍?cè)诓Ａ路胶窦s 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應(yīng)用于芯片制造。激光加工廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。山東激光調(diào)試激光日本HOYACANDEOOPTRONI...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用。芯片圖形激光性價(jià)比激光 常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成型：將激光加工技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)控...

激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復(fù)壓于內(nèi)層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹脂，再用激光燒除窗口內(nèi)基材材料形成微盲孔。2.開大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據(jù)孔徑大小確定)，當(dāng)孔徑為0.15mm時(shí)，底墊直徑應(yīng)在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進(jìn)行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準(zhǔn)確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點(diǎn)是選擇自由度大，進(jìn)行激光照射時(shí)可選擇另按內(nèi)層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點(diǎn)不能對(duì)準(zhǔn)正窗口，從而導(dǎo)致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光雷達(dá)：激光雷達(dá)用激光器作為輻射源，是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機(jī) 、天線 、接收機(jī) 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機(jī)是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導(dǎo)體激光器及波長(zhǎng)可調(diào)諧的固體激光器等；天線是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡；接收機(jī)采用各種形式的光電探測(cè)器，如光電倍增管、半導(dǎo)體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測(cè)器件等。激光雷達(dá)采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測(cè)方法分直接探測(cè)與外差探測(cè)。 激光應(yīng)用之激光打標(biāo)；重慶激光供應(yīng)商家激光 激光開封機(jī)是用來將元器件開封,即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料,近兩年年銅線產(chǎn)品變多,客戶對(duì)...

激光開封機(jī)是用于激光開封的機(jī)器，IC的快速開蓋設(shè)備,開封時(shí)間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個(gè)開封的預(yù)開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng). 那么什么是激光開封機(jī)？激光開封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達(dá)到去除器件填充料的目的。 激光應(yīng)用之激光傳感器；芯片激光廠家供應(yīng)激光 激光開封機(jī)是用來將元器件開封,即使用激光開封機(jī)去除...

日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界認(rèn)同等級(jí)修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列無論在設(shè)計(jì)，制造上HOYA采用比較先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)HOYA光學(xué)技術(shù)的結(jié)晶徹底追求加工穩(wěn)定度的較好品質(zhì)小型YAG激光系統(tǒng)HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光學(xué)技術(shù)活用于設(shè)計(jì)、制造上，創(chuàng)造出比較好可多段多變功率輸出且高穩(wěn)定性的激光裝置。能同時(shí)實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工與高輸出能量的大面積加工之激光系統(tǒng)從比較小0.5μm到比較大300μm，對(duì)半導(dǎo)體及FPD金屬薄膜的微細(xì)加工到ColorFilter的大面積加工都可以對(duì)應(yīng)。另外，比較大頻率可到50Hz，也可用在各種應(yīng)...

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光冷卻：利用激光和原子的相互作用減速原子運(yùn)動(dòng)以獲得低溫原子的高新技術(shù)。這一重要技術(shù)早期主要目的是為了精確測(cè)量各種原子參數(shù)，用于高分辨率激光光譜和超高精度的量子頻標(biāo)（原子鐘），后來成為實(shí)現(xiàn)原子玻色-愛因斯坦凝聚的關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)方法。激光冷卻有許多應(yīng)用，如：原子光學(xué)、原子刻蝕、原子鐘、光學(xué)晶格、光鑷子、玻色-愛因斯坦凝聚、原子激光、高分辨率光譜及光和物質(zhì)的相互作用的基礎(chǔ)研究等。 1997年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)被授予朱棣文、克勞德·科恩·塔努吉和威廉·D·菲利普斯，以表彰他們利用激光冷卻和捕獲原子的方法。 激光微加工特點(diǎn)介紹；南昌激光商家激光那么現(xiàn)在來了解下激光開封機(jī)使用環(huán)...

那么現(xiàn)在來了解下激光開封機(jī)使用環(huán)境：1.濕度要求為40%~80%無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證無煙無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4.安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾,安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅:小于5um;震動(dòng)加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近6.供電壓220V電網(wǎng)波動(dòng):+/-5%,電網(wǎng)地線符合國(guó)際要求,電壓幅5%以上的地區(qū),應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置7.另外請(qǐng)避免在以下場(chǎng)所使用:-易結(jié)露的場(chǎng)所-能觸及藥品的場(chǎng)所-垃圾,灰塵,油霧多的場(chǎng)所-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中激光微加工系統(tǒng)...

光刻掩膜版質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響光刻的質(zhì)量。在芯片制造過程中需要經(jīng)過十幾甚至幾十次的光刻，每次光刻都需要一塊光刻掩膜版，每塊光刻掩膜版的質(zhì)量都會(huì)影響光刻的質(zhì)量。光刻過程中，通常通過一系列光學(xué)系統(tǒng)，將掩膜版上的圖形按照 4：1 的比例投影在晶圓上的光刻膠涂層上。由于在制作過程中存在一定的設(shè)備或工藝局限，光掩膜上的圖形并不可能與設(shè)計(jì)圖像完全一致，即在后續(xù)的硅片制造過程中，掩膜板上的制造缺陷和誤差也會(huì)伴隨著光刻工藝被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品質(zhì)將直接影響到芯片的良率和穩(wěn)定性。 激光應(yīng)用之激光雷達(dá)；重慶激光供應(yīng)激光常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光譜：以激光為光源的光譜技術(shù)。與普通光源相比...

激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復(fù)壓于內(nèi)層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹脂，再用激光燒除窗口內(nèi)基材材料形成微盲孔。2.開大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據(jù)孔徑大小確定)，當(dāng)孔徑為0.15mm時(shí)，底墊直徑應(yīng)在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進(jìn)行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準(zhǔn)確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點(diǎn)是選擇自由度大，進(jìn)行激光照射時(shí)可選擇另按內(nèi)層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點(diǎn)不能對(duì)準(zhǔn)正窗口，從而導(dǎo)致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或...

激光微加工特點(diǎn)介紹： (1)范圍廣：幾乎可以對(duì)任何材料進(jìn)行雕刻切割。(2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力．(3)精確細(xì)致；加工精度可達(dá)0．01mm．(4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致．(5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多．(6)成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。(7)切割縫隙?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.02mm-0.05mm．(8)切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。(9)熱變形??；激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，...

那么現(xiàn)在來了解下激光開封機(jī)使用環(huán)境：1.濕度要求為40%~80%無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證無煙無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4.安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾,安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅:小于5um;震動(dòng)加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近6.供電壓220V電網(wǎng)波動(dòng):+/-5%,電網(wǎng)地線符合國(guó)際要求,電壓幅5%以上的地區(qū),應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置7.另外請(qǐng)避免在以下場(chǎng)所使用:-易結(jié)露的場(chǎng)所-能觸及藥品的場(chǎng)所-垃圾,灰塵,油霧多的場(chǎng)所-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中激光技術(shù)是20...