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光刻掩膜版層數(shù)增加，自然是成本增加，同時也帶動了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因為人們實現(xiàn)光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數(shù)的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉(zhuǎn)移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據(jù)悉，在40nm左右的時候，轉(zhuǎn)移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時候，就會使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會帶來成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規(guī)模量產(chǎn)芯片。激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”；山東激光原理激光 常見、有代表性的激光應用之激光冷卻：利用激光和...

半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領域帶來了新的技術。 激光開封機特點： 1、對銅引線封裝有很好的開封效果 2、對復雜樣品的開封極為方便 3、可重復性、一致性極高 、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利 5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高 6、幾乎沒有耗材，使用成本很低 7、體積較小，容易擺放 激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads...

常見、有代表性的激光應用之激光打標/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術器械、手術刀片、導引線、標志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長久標記。 常見、有代表性的激光應用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應用較多。 激光應用之激光雷達；武漢激光鐳射機激光激光鉆孔加工常見的4種方法1.開銅窗法：先將RCC(涂上樹脂的銅箔層)復壓于內(nèi)層...

激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉(zhuǎn)移高精密電路設計，承載了圖形設計和工藝技術等知識產(chǎn)權信息。掩模版用于芯片的批量生產(chǎn)，是下游生產(chǎn)流程銜接的關鍵部分，是芯片精度和質(zhì)量的決定因素之一。 激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機的底片。制造商通常根據(jù)客戶所需要的圖形，用光刻機在原材料上光刻出相應的圖形，將不需要的金屬層和膠層洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要體現(xiàn)為利用已設計好的圖案，通過透光與非透光方式進行圖像（電路圖形）復制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)。 激光應用...

半導體激光器具有輸出波長范圍廣、結(jié)構(gòu)簡單和易于集成等優(yōu)勢，廣泛應用于醫(yī)療、傳感、光學通訊和航空航天等領域。本文主要介紹了半導體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及失效機理與典型案例分析及半導體激光器的發(fā)展趨勢。 封裝結(jié)構(gòu)半導體激光器，即采用半導體材料作為工作物質(zhì)的激光器。其結(jié)構(gòu)以半導體PN結(jié)為主要工作區(qū)，在正向偏壓下，通過向激光器的PN結(jié)有源區(qū)注入載流子，引起有源區(qū)內(nèi)的載流子數(shù)反轉(zhuǎn)分布，位于導帶的電子與價帶的空穴在有源區(qū)進行復合，輻射出光子。半導體的兩端的解理面構(gòu)成光學諧振腔，提供光學反饋和控制輸出光的方向與頻率。 半導體激光器中的芯片主要通過薄膜沉積、勻膠顯影、金屬沉積、金屬刻蝕及去膠等步驟完...

半導體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領域帶來了新的技術。 激光開封機特點： 1、對銅引線封裝有很好的開封效果 2、對復雜樣品的開封極為方便 3、可重復性、一致性極高 、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利 5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高 6、幾乎沒有耗材，使用成本很低 7、體積較小，容易擺放 激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads...

激光機常見故障以及解決方法：三、復位不正常1、檢查傳感器是否沾灰、接觸不良或受損（擦凈傳感器上的灰塵或更換）；2、檢查柔性導帶數(shù)據(jù)線是否接觸不良或損壞（修剪數(shù)據(jù)線重新拔插或更換數(shù)據(jù)線）；3、檢查地線接觸是否可靠或高壓線是否受損（重新接地或更換高壓線）；4、電機線接觸不良。四、漏刻1、初始化不正確，已發(fā)送數(shù)據(jù)（更正）；2、操作順序顛倒（重新輸出）；3、靜電干擾（檢查地線是否脫落）；五、清掃勾邊錯位、不閉合1、編輯好的文件是否正確（重新編輯）；2、所選目標是否超出版面（重新選取）；3、檢查軟件參數(shù)設置是否正確（重新設置）；4、電腦系統(tǒng)有誤（重新安裝操系統(tǒng)及軟件）；5、檢查左右皮帶松緊是否一致或后端...

在芯片制造中，光刻是至關重要的一個環(huán)節(jié)，這是將設計好的芯片版圖轉(zhuǎn)移到晶圓上的過程，類似于膠片相機中的膠卷曝光后，利用底片進行洗制照片的過程。一個底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復制出來很多芯片，只是這個過程要比洗相片復雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價成本的關鍵，一般來說，一個芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。激光應用之激光切割；湖南激光切割激光激光光掩膜主要分兩個組成部...

使用超快激光脈沖的微加工技術被用于在透明材料中制造光子器件。通過在各種各樣的玻璃中平移超快激光脈沖的焦點，這種技術已用在三維空間中集成光子器件，包括波導、耦合器和光柵。作為空隙形成在透明材料中的應用，已經(jīng)報道了3D光學數(shù)據(jù)存儲，其中空隙或納米光柵的出現(xiàn)表示二進制值，而空隙的不存在表示二進制值。 超快激光玻璃微加工吸引人的應用之一是直接制造生物芯片，如微流體、光流體、微全分析系統(tǒng)，以執(zhí)行生化樣品的反應、檢測、分析、分離和合成。為了在玻璃內(nèi)部創(chuàng)建三維微流體結(jié)構(gòu)，采用了兩種方法，即液體輔助超快激光鉆孔和超快激光輔助濕化學蝕刻。在液體輔助超快激光鉆孔中超快激光3D燒蝕從與蒸餾水或其他液體接觸...

常見、有代表性的激光應用之激光雷達：激光雷達用激光器作為輻射源，是激光技術與雷達技術相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機 、天線 、接收機 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導體激光器及波長可調(diào)諧的固體激光器等；天線是光學望遠鏡；接收機采用各種形式的光電探測器，如光電倍增管、半導體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測方法分直接探測與外差探測。 超快激光精細微加工！OLED激光商家激光 揭秘0.1mm激光鉆孔： 隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，企業(yè)對PCB工藝的要求越來越高，而且...

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導體、透明材料等。然而，材料的性質(zhì)，尤其是光學和熱學性質(zhì)，需要選擇合適的激光參數(shù)進行修改。要在材料上進行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數(shù)，例如：激光波長、重復率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。 超快激光脈沖微加工的一個明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時，焦點體積中的強度變得足夠高以引起非線性吸收，這導致焦點體積中玻璃的局部改變 超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應用。浙江激光升級激光 激光工藝： 經(jīng)過近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六...

常見、有代表性的激光應用之激光打標/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術器械、手術刀片、導引線、標志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長久標記。 常見、有代表性的激光應用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應用較多。 半導體激光器失效機理；南昌mini led激光激光 激光工藝： 激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費時費力的冷熱制模固定，...

激光光掩膜主要分兩個組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同?；逋ǔＪ歉呒兌?，低反射率，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍在玻璃下方厚約 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應用于芯片制造。應用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。芯片激光故障分析激光 激光工藝： 激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費時...

激光機常見故障以及解決方法： 激光機是激光雕刻機、激光切割機和激光打標機的總稱。激光機利用其高溫的工作原理作用于被加工材料表面，同時根據(jù)輸入到機器內(nèi)部的圖形，繪制出客戶要求的圖案、文字等。其中激光雕刻機又可以細分為，非金屬激光雕刻機，如木制工藝品雕刻機、石材影雕刻機等。金屬激光雕刻機，如，二氧化碳激光雕刻機。 一、激光頭不發(fā)光1、按操作面板測試鍵觀查電流表狀態(tài)：①沒電流：檢查激光電源電源是否接通、高壓線是否松動或脫落，信號線是否松動；②有電流：檢查鏡片是否破碎、光路是否嚴重偏移；2、檢查水循環(huán)系統(tǒng)是否正常：①不通水：檢查水泵是否損壞或沒通電；②通水：檢查進水口、出水口是否接反或...

常見、有代表性的激光應用之激光成像醫(yī)療應用：近期，華科大某團隊通過改變激光散斑成像的探測方式，極大提升了激光散斑成像對厚組織的成像能力，使得源于血管層的動態(tài)散斑信號強于靜態(tài)散斑信息，從而提升了血流探測的信背比。 常見、有代表性的激光應用之激光測速：對被測物體進行兩次有特定時間間隔的激光測距，取得在該時段內(nèi)被測物體的移動距離，從而得到被測物體移動速度。 常見、有代表性的激光應用之激光測距：包括飛行時間法（TOF）、干涉法、三角法。三種方法由于測距原理不同，導致測距性能各不相同，如測量距離、精度等。飛行時間法常用于遠距離測距，測量距離在20km以上；三角法和干涉法多用于近距離測距，...

激光機常見故障以及解決方法： 激光機是激光雕刻機、激光切割機和激光打標機的總稱。激光機利用其高溫的工作原理作用于被加工材料表面，同時根據(jù)輸入到機器內(nèi)部的圖形，繪制出客戶要求的圖案、文字等。其中激光雕刻機又可以細分為，非金屬激光雕刻機，如木制工藝品雕刻機、石材影雕刻機等。金屬激光雕刻機，如，二氧化碳激光雕刻機。 一、激光頭不發(fā)光1、按操作面板測試鍵觀查電流表狀態(tài)：①沒電流：檢查激光電源電源是否接通、高壓線是否松動或脫落，信號線是否松動；②有電流：檢查鏡片是否破碎、光路是否嚴重偏移；2、檢查水循環(huán)系統(tǒng)是否正常：①不通水：檢查水泵是否損壞或沒通電；②通水：檢查進水口、出水口是否接反或...

那么現(xiàn)在來了解下激光開封機使用環(huán)境：1.濕度要求為40%~80%無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調(diào)3.設備工作空間要保證無煙無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境4.安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾,安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅:小于5um;震動加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機床設備在附近6.供電壓220V電網(wǎng)波動:+/-5%,電網(wǎng)地線符合國際要求,電壓幅5%以上的地區(qū),應加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置7.另外請避免在以下場所使用:-易結(jié)露的場所-能觸及藥品的場所-垃圾,灰塵,油霧多的場所-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中激光開封機的使...

常見、有代表性的激光應用之激光冷卻：利用激光和原子的相互作用減速原子運動以獲得低溫原子的高新技術。這一重要技術早期主要目的是為了精確測量各種原子參數(shù)，用于高分辨率激光光譜和超高精度的量子頻標（原子鐘），后來成為實現(xiàn)原子玻色-愛因斯坦凝聚的關鍵實驗方法。激光冷卻有許多應用，如：原子光學、原子刻蝕、原子鐘、光學晶格、光鑷子、玻色-愛因斯坦凝聚、原子激光、高分辨率光譜及光和物質(zhì)的相互作用的基礎研究等。 1997年諾貝爾物理學獎被授予朱棣文、克勞德·科恩·塔努吉和威廉·D·菲利普斯，以表彰他們利用激光冷卻和捕獲原子的方法。 激光光掩膜主要分基板和不透光材料兩個部分；山東激光鐳射機激光 超快...

由于激光微加工技術是用于透明材料的一種新的制造技術，因此可以預見微加工技術應用于意想不到的領域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統(tǒng)，光子設備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應，從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術已經(jīng)有了多種應用，例如切割、鉆孔、波導耦合器和分路器的直接寫入、光學動態(tài)記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術。激光打標機的故障分析；OLED激光系統(tǒng)激光 ...

激光開封的目的：開封后，我們能清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測量芯片尺寸和鍵合線線徑，觀察鍵合線材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。 芯片開封前用X射線透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型，在激光開封機上對應芯片晶圓位置，選擇合適開封區(qū)域（大于晶圓位置即可，開封后要保證有一個凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開封機減薄至鍵合絲出現(xiàn)，待化學開封。 超快激光器高頻脈沖；上海FA100S激光激光 半導體激光器失效機理與案例分析： 半導體激光器失...

常見、有代表性的激光應用之激光光源：如，用半導體激光合成白光光源。 常見、有代表性的激光應用之激光通信：激光大氣通信的發(fā)送設備主要由激光器（光源）、光調(diào)制器、光學發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設備主要由光學接收天線、光檢測器等組成。 常見、有代表性的激光應用之激光筆：是把可見激光設計成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍光(445-450nm)和藍紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會報、教學、導賞人員會使用它投映出光點或光線指向物體，不可對人，尤其需注意人眼防護。 激光技術是20世紀與原子能、...

激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學反應. 那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。 激光應用之激光清洗；HOYA激光開封激光 為什么沒有一種激光器能做全部或幾種工藝？ 每一...

由于激光微加工技術是用于透明材料的一種新的制造技術，因此可以預見微加工技術應用于意想不到的領域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統(tǒng)，光子設備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應，從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術已經(jīng)有了多種應用，例如切割、鉆孔、波導耦合器和分路器的直接寫入、光學動態(tài)記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術。激光打標機的故障分析；湖南mini led激光...

由于激光微加工技術是用于透明材料的一種新的制造技術，因此可以預見微加工技術應用于意想不到的領域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統(tǒng)，光子設備現(xiàn)已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩(wěn)定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應，從而使我們能夠在材料的表面或內(nèi)部進行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術已經(jīng)有了多種應用，例如切割、鉆孔、波導耦合器和分路器的直接寫入、光學動態(tài)記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術。微納加工-激光掩模版的作用；安徽激光故障分析激...

揭秘0.1mm激光鉆孔： 隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，企業(yè)對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進一步對工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復雜，鉆孔就是其中一道難題。 一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時，便把PCB設計中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當他們把設計文件發(fā)給板廠打板時，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實這里有個誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機械鉆的時候，容易斷刀，目前比較小的機械鉆是0.15mm...

為什么沒有一種激光器能做全部或幾種工藝？ 每一種工藝類型都要求不同的激光波長、能量分布、以及外光路設計。激光聚焦點能量密度那么大，怎么能控制不燒壞，以及熱效應？激光是高度可控的。塑封層的汽化臨界溫度，離邦定線的熔化溫度差距很大，使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡，容易控制適合的激光能量密度范圍，既保證塑封層汽化，又不損傷邦定線。ECO-BLUE光化學工藝過程，起主導作用并非高速掃描的激光，而是光化學溶劑。激光剖面的熱效應控制，主要是超快激光器高頻脈沖，使光子能量在時間維度上聚集，超高峰值功率瞬間汽化剖面線，使得熱效應區(qū)微小至可忽略。 超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加...

激光機常見故障以及解決方法：六、電腦不能輸出1、檢查軟件參數(shù)設置是否正常（重新設置）；2、雕刻機是否先按定位起動再輸出（重新輸出）；3、檢查機器是否事先沒復位（重新更正）；4、檢查輸出串口是否與軟件設置串口一致（重新設置）；5、檢查地線是否可靠，靜電是否干擾數(shù)據(jù)線（重新接地）；6、更換電腦串口輸出測試；7、重新安裝軟件并重新設置測試；8、格式化電腦系統(tǒng)盤重新安裝軟件測試；9、主板串口損壞需維修或更換。七、電腦常見問題1、字體逐漸減少（重新安裝操作系統(tǒng)）；2、數(shù)據(jù)量太大不能計算激光路徑（等待一段時間或加大電腦內(nèi)存）；3、計算路徑長時間沒響應，重新啟動電腦測試激光微加工特點介紹；上海激光商家激光激...

激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉(zhuǎn)移高精密電路設計，承載了圖形設計和工藝技術等知識產(chǎn)權信息。掩模版用于芯片的批量生產(chǎn)，是下游生產(chǎn)流程銜接的關鍵部分，是芯片精度和質(zhì)量的決定因素之一。 激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機的底片。制造商通常根據(jù)客戶所需要的圖形，用光刻機在原材料上光刻出相應的圖形，將不需要的金屬層和膠層洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝，將微米級和納米級的精細圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要體現(xiàn)為利用已設計好的圖案，通過透光與非透光方式進行圖像（電路圖形）復制，從而實現(xiàn)批量生產(chǎn)。 半導體激...

常見、有代表性的激光應用之激光傳感器：laser transducer，利用激光技術進行測量的傳感器。它由激光器、激光檢測器和測量電路組成。激光傳感器是新型測量儀表，它的優(yōu)點是能實現(xiàn)無接觸遠距離測量，速度快，精度高，量程大，抗光、電干擾能力強等。激光是標準的尺。 常見、有代表性的激光應用之激光測云儀：利用激光在大氣層中的衰減來判斷云層。當激光在大氣層中穿越時，由于發(fā)射的能量與接收的能量之間有能量差，利用能量的衰減度與云層的水分子的含量多少來判斷云層結(jié)構(gòu)和距離的儀器。 激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”；安徽柔性Oled激光激光常見、有代表性的激光應用之激光光譜：以激光為光源的光...

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導體、透明材料等。需選擇合適的激光參數(shù)進行修改。 激光微加工系統(tǒng)用于力學、工程與技術科學基礎學科領域的工藝試驗儀器。 激光微加工系統(tǒng)的技術指標：測量范圍徑向3.0m，球測試精度±0.046mm、錐測試精度±0.052mm，激光掃描距離89～184mm、掃描精度0.05mm。 激光微加工系統(tǒng)的主要功能：該設備不僅具有精度測量、形位誤差分析功能，而且具有激光掃描，生成被掃描件的三維點云造型功能。 激光應用之激光成像；芯片激光原理激光 使用超快激光脈沖的微加工技術被用于在透明材料中制造光子器件。通過在各種各樣的玻璃中平移超...