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上海激光商家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-06-16

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光雷達(dá):激光雷達(dá)用激光器作為輻射源,是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機(jī) 、天線 、接收機(jī) 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機(jī)是各種形式的激光器,如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導(dǎo)體激光器及波長可調(diào)諧的固體激光器等;天線是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡;接收機(jī)采用各種形式的光電探測器,如光電倍增管、半導(dǎo)體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達(dá)采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式,探測方法分直接探測與外差探測。 半導(dǎo)體激光器失效模式;上海激光商家

激光鉆孔加工常見的4種方法:

3.樹脂表面的直接成孔技術(shù):具體操作方式有以下4種:a.基板是用樹脂銅箔在內(nèi)層板上壓涂,然后將銅箔全部蝕刻除去,便可用CO2激光直接在樹脂表面打孔,再繼續(xù)按鍍覆工藝進(jìn)行打孔。b.用FR-4半固化片材及銅箔代替涂樹脂銅箔的工藝方法,與用銅箔制作相類似。C.涂覆感光樹脂及后續(xù)層壓銅箔的工藝方法。d.采用干膜作為介質(zhì)層,與銅箔一起進(jìn)行壓貼工藝制備。

4.超薄銅箔直接燒蝕的工藝方法:在用樹脂銅箔兩面壓覆內(nèi)層芯板后,可以用“半腐蝕法”將銅箔厚度17m經(jīng)腐蝕減薄至5微米,再經(jīng)過黑氧化處理,即可獲得CO2激光成孔。 HSL-5000激光性價(jià)比激光雷達(dá)用激光器作為輻射源;

微納加工-激光掩模版的作用:

光刻掩模版,別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形,實(shí)現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能,是微電子光刻工藝中的一個(gè)工具或者板材。我們利用光罩可以實(shí)現(xiàn)微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術(shù)主要有兩種:其一為激光直寫技術(shù);其二為電子束直寫部分,兩種技術(shù)區(qū)別在于光源不同,實(shí)現(xiàn)的精度有所區(qū)別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設(shè)計(jì)圖形,光線透過它,把設(shè)計(jì)圖形透射在光刻膠上,掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝(下期講解)轉(zhuǎn)移到我們的基底上,基底上有對應(yīng)的相關(guān)圖形了,但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形,只是光刻膠有了相關(guān)圖形。光刻膠的是一種對光敏感的材料,通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化。有可能會(huì)變?nèi)菀兹芙庖部赡茏兊貌蝗菀?,這時(shí)候再通過顯影液,不穩(wěn)定的部分將會(huì)被處理掉,剩下的就是我們想要的圖形。

激光微加工特點(diǎn)介紹:

(1)范圍廣:幾乎可以對任何材料進(jìn)行雕刻切割。(2)安全可靠:采用非接觸式加工,不會(huì)對材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力.(3)精確細(xì)致;加工精度可達(dá)0.01mm.(4)效果一致:保證同一批次的加工效果一致.(5)高速快捷:可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割,且激光切割的速度比線切割的速度要快很多.(6)成本低廉:不受加工數(shù)量的限制,對于小批量加工服務(wù),激光加工更加便宜。(7)切割縫隙?。杭す馇懈畹母羁p一般在0.02mm-0.05mm.(8)切割面光滑:激光切割的切割面無毛刺。(9)熱變形小;激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小,引起材料的變形也非常小。

激光微加工形成方式:一是使用紅外激光:將材料表面的物質(zhì)加熱并使其汽化(蒸發(fā)),以除去材料,這種方式通常被稱為熱加工.主要采用YAG激光(波長為1.06μm)。二是使用紫外激光:高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵,使分子脫離物體,這種方式不會(huì)產(chǎn)生高的熱量,故被稱為冷加工,主要采用紫外激光(波長為355nm). 激光逐層剝離微加工;

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成型:將激光加工技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)控技術(shù)及柔性制造技術(shù)相結(jié)合而形成,多用于模具和模型行業(yè)。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光涂敷:在航空航天、模具及機(jī)電行業(yè)應(yīng)用范圍廣。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像:通常是利用激光束掃描物體,將反射光束反射回來,得到的排布順序不同,用圖像落差來反映所成的像。激光成像具有超視距的探測能力,可用于水下成像、衛(wèi)星激光掃描成像,遙感測繪等科技領(lǐng)域。


在40nm左右的時(shí)候,轉(zhuǎn)移圖案的過程中,需要使用到40層左右的掩膜版。HOYA激光打標(biāo)

大功率半導(dǎo)體激光器;上海激光商家

RY20激光修復(fù)機(jī):


廣泛應(yīng)用:超快激光針對半導(dǎo)體的精細(xì)微加工

★芯片去層及圖形線路切割lasercut

★Mask掩膜版的開路斷線熔接laserwelding(LCVD)

★針對Oled、Mini/Microled面板修復(fù)LaserRepair

系統(tǒng)設(shè)備參數(shù):


1、電氣參數(shù)

●電源:220V/AV,大10A

●激光器電源:48V/DC,比較大8A。

2、機(jī)械參數(shù)

●Z軸行程:20mm

●Z軸小移動(dòng)精度:1um

●整機(jī)重量:150Kg。

3、激光光學(xué)參數(shù)

●物鏡:5X、10X,20XNUV

●激光輸出波長:355nmMAX6mj、532nmMAX8mj、1064nmMAX20mj

●光斑調(diào)節(jié)范圍:0.01*0.01~4*4mm(物鏡前)

●**小切割線寬:355nm1um;532nm1.2um;1064nm1.5um 上海激光商家

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