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光刻掩膜版層數(shù)增加，自然是成本增加，同時(shí)也帶動(dòng)了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因?yàn)槿藗儗?shí)現(xiàn)光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數(shù)的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉(zhuǎn)移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據(jù)悉，在40nm左右的時(shí)候，轉(zhuǎn)移圖案的過(guò)程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時(shí)候，就會(huì)使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會(huì)帶來(lái)成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規(guī)模量產(chǎn)芯片。激光微加工系統(tǒng)的主要功能；mini led激光技術(shù)改造激光 使用超快激光脈沖的微加工技術(shù)被用于在透明材料中...

半導(dǎo)體激光器具有輸出波長(zhǎng)范圍廣、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和易于集成等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊和航空航天等領(lǐng)域。本文主要介紹了半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及失效機(jī)理與典型案例分析及半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢(shì)。 封裝結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體激光器，即采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。其結(jié)構(gòu)以半導(dǎo)體PN結(jié)為主要工作區(qū)，在正向偏壓下，通過(guò)向激光器的PN結(jié)有源區(qū)注入載流子，引起有源區(qū)內(nèi)的載流子數(shù)反轉(zhuǎn)分布，位于導(dǎo)帶的電子與價(jià)帶的空穴在有源區(qū)進(jìn)行復(fù)合，輻射出光子。半導(dǎo)體的兩端的解理面構(gòu)成光學(xué)諧振腔，提供光學(xué)反饋和控制輸出光的方向與頻率。 半導(dǎo)體激光器中的芯片主要通過(guò)薄膜沉積、勻膠顯影、金屬沉積、金屬刻蝕及去膠等步驟完...

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。然而，材料的性質(zhì)，尤其是光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì)，需要選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。要在材料上進(jìn)行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數(shù)，例如：激光波長(zhǎng)、重復(fù)率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時(shí)間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。 超快激光脈沖微加工的一個(gè)明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當(dāng)近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時(shí)，焦點(diǎn)體積中的強(qiáng)度變得足夠高以引起非線(xiàn)性吸收，這導(dǎo)致焦點(diǎn)體積中玻璃的局部改變 激光打標(biāo)機(jī)的故障分析；湖南激光修復(fù)激光 半導(dǎo)體激光器具有輸出波長(zhǎng)范圍廣、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和易于集成等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊和航空航天等領(lǐng)...

激光開(kāi)封機(jī)是用來(lái)將元器件開(kāi)封,即使用激光開(kāi)封機(jī)去除元器件塑封料,近兩年年銅線(xiàn)產(chǎn)品變多,客戶(hù)對(duì)開(kāi)封要求越來(lái)越高,導(dǎo)致激光開(kāi)封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生其安全方便,可靠性高等特點(diǎn)深受客戶(hù)喜歡。 那么激光開(kāi)封機(jī)使用范圍有哪些呢？ 1. 滿(mǎn)足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。 2. 設(shè)備由控制系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、升降工作臺(tái)及冷卻系統(tǒng)等組成 3. 開(kāi)封為自動(dòng)開(kāi)封，工程人員設(shè)定好開(kāi)封范圍及光掃次數(shù)，系統(tǒng)自動(dòng)執(zhí)行開(kāi)封動(dòng)作。 4. 開(kāi)封完畢器件上會(huì)留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。 5. 可開(kāi)封范圍100mm*100mm。 6. 工控主機(jī)，液晶顯示幕17″以上； 7....

激光工藝： 激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開(kāi)封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺(jué)，切縫寬度可控制低至５微米)。 激光開(kāi)蓋，主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時(shí)間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無(wú)污染無(wú)殘留開(kāi)蓋。 Eco-Blue激光光化學(xué)法無(wú)損開(kāi)封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解，無(wú)損晶圓層，應(yīng)用于晶圓級(jí)失效機(jī)理分析，替代危險(xiǎn)的強(qiáng)酸腐蝕工藝。 激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線(xiàn)重布層，多層晶圓。主要IC...

那么現(xiàn)在來(lái)了解下激光開(kāi)封機(jī)使用環(huán)境：1.濕度要求為40%~80%無(wú)結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證無(wú)煙無(wú)塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4.安裝設(shè)備附近應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾,安裝地周?chē)苊庥袩o(wú)線(xiàn)電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅:小于5um;震動(dòng)加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近6.供電壓220V電網(wǎng)波動(dòng):+/-5%,電網(wǎng)地線(xiàn)符合國(guó)際要求,電壓幅5%以上的地區(qū),應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置7.另外請(qǐng)避免在以下場(chǎng)所使用:-易結(jié)露的場(chǎng)所-能觸及藥品的場(chǎng)所-垃圾,灰塵,油霧多的場(chǎng)所-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環(huán)境中激光鉆孔加工技...

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線(xiàn)、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。 常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車(chē)制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線(xiàn)路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 光刻掩模版的加工技術(shù)；江蘇PD激光激光 常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光傳感器：laser transducer，利用...

激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、微加工；也可作為光源進(jìn)行材料、物體識(shí)別等。其中，以工業(yè)激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機(jī)、電、軟件、材料及檢測(cè)等多門(mén)學(xué)科綜合，主要分為：1.激光加工系統(tǒng)（包括激光器、激光傳輸系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制及檢測(cè)系統(tǒng)）；2.激光加工工藝（包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線(xiàn)、微雕等加工工藝）等部分。近年來(lái)，以激光器為基礎(chǔ)的激光產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)展迅猛，得益于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)正持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展中。激光雷達(dá)用激光器作為輻射源；芯片激光分類(lèi)激光 激光機(jī)常見(jiàn)故障以及解決方法： 激光機(jī)是激光雕刻機(jī)、激光切...

激光鉆孔加工常見(jiàn)的4種方法1.開(kāi)銅窗法：先將RCC(涂上樹(shù)脂的銅箔層)復(fù)壓于內(nèi)層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹(shù)脂，再用激光燒除窗口內(nèi)基材材料形成微盲孔。2.開(kāi)大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據(jù)孔徑大小確定)，當(dāng)孔徑為0.15mm時(shí)，底墊直徑應(yīng)在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進(jìn)行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準(zhǔn)確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點(diǎn)是選擇自由度大，進(jìn)行激光照射時(shí)可選擇另按內(nèi)層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點(diǎn)不能對(duì)準(zhǔn)正窗口，從而導(dǎo)致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或...

近年來(lái)，半導(dǎo)體激光器在醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體激光器的種類(lèi)和制造工藝也更加豐富多樣。 許多新的應(yīng)用領(lǐng)域要求半導(dǎo)體激光器具有更高的輸出功率。增加輸出功率主要有兩種方式：1）提高芯片生長(zhǎng)技術(shù)從而增加單發(fā)射腔半導(dǎo)體激光器輸出功率。2）提陣列高半導(dǎo)體激光器發(fā)光單元的個(gè)數(shù)從而提高輸出功率。為進(jìn)一步提高光輸出功率，提出了多種封裝技術(shù)，其中包括多單管模組、水平疊陣、垂直疊陣、面陣。 激光應(yīng)用之激光雕刻；HSL-5000激光市場(chǎng)價(jià)激光激光機(jī)常見(jiàn)故障以及解決方法：三、復(fù)位不正常1、檢查傳感器是否沾灰、接觸不良或受損（擦凈傳感器上的灰塵或更換）；2、檢查柔性...

掩模版激光都有哪些種類(lèi)？ 普通版：一般使用蘇打玻璃或者石英，常見(jiàn)2寸到10寸，線(xiàn)寬一般在1um以上，主要用戶(hù)接觸式曝光機(jī)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸為1:1，實(shí)現(xiàn)同比例的圖形轉(zhuǎn)移。 Stepper版：一般使用石英版，常見(jiàn)為5寸和6寸版，線(xiàn)寬一般在500nm以上，主要用于Stepper曝光機(jī)臺(tái)，轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸實(shí)際比例一般是4:1或者5:1，實(shí)現(xiàn)將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。 納米壓印版：一般用石英版，刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合，尺寸一般需要5寸及以上，采用電子束直寫(xiě)的技術(shù)實(shí)現(xiàn)表面nm圖形的轉(zhuǎn)移，一般線(xiàn)寬在200~800nm左右，借助掩模版對(duì)光刻膠的壓...

日本HOYACANDEOOPTRONICS的激光系列-世界認(rèn)同等級(jí)修正用之激光HSL-4000系列HSL-5000系列無(wú)論在設(shè)計(jì)，制造上HOYA采用比較先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)HOYA光學(xué)技術(shù)的結(jié)晶徹底追求加工穩(wěn)定度的較好品質(zhì)小型YAG激光系統(tǒng)HSL-4000II系列/HSL-5000II系列以HOYA特有的高度光學(xué)技術(shù)活用于設(shè)計(jì)、制造上，創(chuàng)造出比較好可多段多變功率輸出且高穩(wěn)定性的激光裝置。能同時(shí)實(shí)現(xiàn)微細(xì)加工與高輸出能量的大面積加工之激光系統(tǒng)從比較小0.5μm到比較大300μm，對(duì)半導(dǎo)體及FPD金屬薄膜的微細(xì)加工到ColorFilter的大面積加工都可以對(duì)應(yīng)。另外，比較大頻率可到50Hz，也可用在各種應(yīng)...

超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應(yīng)用。在超快光脈沖中，由于光能被限制在很短的時(shí)間內(nèi)，所以可以獲得很高的峰值功率。與連續(xù)波和長(zhǎng)脈沖激光的微加工相比，超快激光有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：創(chuàng)建微型結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)、對(duì)周?chē)h(huán)境沒(méi)有附帶損害、清潔的工藝外觀(guān)、小的熱影響區(qū)(HAZ)、沒(méi)有改變材料性質(zhì)、以及具有透明的材料表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)。超快激光微加工是超快激光應(yīng)用的一個(gè)快速發(fā)展的領(lǐng)域。因?yàn)榧庸み^(guò)程不依賴(lài)于激光波長(zhǎng)的線(xiàn)性吸收，所以實(shí)際上任何電介質(zhì)、金屬或機(jī)械硬材料都可以通過(guò)相同的激光束進(jìn)行加工，以進(jìn)行表面燒蝕和內(nèi)部修飾。激光應(yīng)用之激光光源；光掩膜版激光按需定制激光 激光掩膜版是芯片制造過(guò)程中的圖形“底片”，...

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中，主要有三個(gè)趨勢(shì) （1）無(wú)銦化銦焊料是常用的焊料之一。由于銦焊料在高電流下易產(chǎn)生電遷移和電熱遷移的問(wèn)題，影響半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)定性。通常采用金錫焊料封裝取代銦焊料封裝。 （2）高散熱：針對(duì)熱管理盡管已提出了多種散熱方式，例如金剛石傳導(dǎo)散熱和微通道散熱技術(shù)，如何提高散熱效率仍然是阻礙陣列半導(dǎo)體激光器高功率輸出的主要因素。熱應(yīng)力通常是由于陣列激光器和襯底的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配所導(dǎo)致。熱應(yīng)力不僅限制了用于封裝的襯底材料/熱沉的選擇，而且影響半導(dǎo)體激光bar的可靠性、光譜寬度和光束的“smile”效應(yīng)（各發(fā)射腔的近場(chǎng)非線(xiàn)性效應(yīng)）。為了減小熱應(yīng)力，目前通過(guò)采...

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線(xiàn)、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。 常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車(chē)制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線(xiàn)路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 掩模版激光都有哪些種類(lèi)？重慶激光打標(biāo)激光 半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析： 半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作...

激光工藝： 經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展，目前比較成熟的工藝分為六種：Decap EMC 激光開(kāi)封環(huán)氧樹(shù)脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開(kāi)蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學(xué)法無(wú)損晶圓開(kāi)封De-layering 激光逐層剝離微加工。 激光開(kāi)封是利用激光聚焦能量，汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝?？商娲鷤鹘y(tǒng)的微型CNC機(jī)械磨除方法，結(jié)合GEL-BLUE工藝，可代替開(kāi)封的后續(xù)滴酸工藝。 激光去除硅膠封裝，是利用遠(yuǎn)紅外激光器，汽化silicagel，結(jié)合GEL-BL...

激光光掩膜主要分兩個(gè)組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同?；逋ǔＪ歉呒兌龋头瓷渎?，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。不同種類(lèi)光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過(guò)濺射方法鍍?cè)诓Ａ路胶窦s 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過(guò)干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應(yīng)用于芯片制造。在芯片制造中，光刻類(lèi)似于膠片相機(jī)中利用底片進(jìn)行洗制照片的過(guò)程。江蘇激光打標(biāo)激光日本HOYACANDEOOPT...

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用，包括：接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線(xiàn)、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。 常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔：微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品；航空航天、汽車(chē)制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線(xiàn)路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用。mini led激光答疑解惑激光 大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中，主要有三個(gè)趨勢(shì) ...

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中，主要有三個(gè)趨勢(shì) （1）無(wú)銦化銦焊料是常用的焊料之一。由于銦焊料在高電流下易產(chǎn)生電遷移和電熱遷移的問(wèn)題，影響半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)定性。通常采用金錫焊料封裝取代銦焊料封裝。 （2）高散熱：針對(duì)熱管理盡管已提出了多種散熱方式，例如金剛石傳導(dǎo)散熱和微通道散熱技術(shù)，如何提高散熱效率仍然是阻礙陣列半導(dǎo)體激光器高功率輸出的主要因素。熱應(yīng)力通常是由于陣列激光器和襯底的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配所導(dǎo)致。熱應(yīng)力不僅限制了用于封裝的襯底材料/熱沉的選擇，而且影響半導(dǎo)體激光bar的可靠性、光譜寬度和光束的“smile”效應(yīng)（各發(fā)射腔的近場(chǎng)非線(xiàn)性效應(yīng)）。為了減小熱應(yīng)力，目前通過(guò)采...

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光雷達(dá)：激光雷達(dá)用激光器作為輻射源，是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機(jī) 、天線(xiàn) 、接收機(jī) 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機(jī)是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導(dǎo)體激光器及波長(zhǎng)可調(diào)諧的固體激光器等；天線(xiàn)是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡；接收機(jī)采用各種形式的光電探測(cè)器，如光電倍增管、半導(dǎo)體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見(jiàn)光多元探測(cè)器件等。激光雷達(dá)采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測(cè)方法分直接探測(cè)與外差探測(cè)。 光刻掩模版的加工技術(shù)；OLED激光型號(hào)激光 揭秘0.1mm激光鉆孔： 隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來(lái)越高，而...

激光技術(shù)是20世紀(jì)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)齊名的四項(xiàng)重大發(fā)明之一．四十多年來(lái)，隨著小型電子產(chǎn)品和微電子元器件需求量的日益增長(zhǎng)，對(duì)于加工材料(尤其是聚合物材料以及高熔點(diǎn)材料)的精密處理日漸成為激光在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)展快速的領(lǐng)域之一． 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用，與常規(guī)的機(jī)械加工相比，激光加工更精密、更準(zhǔn)確、更迅速．該技術(shù)利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)包括金屬與非金屬的各種材料進(jìn)行加工，涉及到了焊接、切割、打標(biāo)、打孔，熱處理、成型等多種加工工藝。激光的特性使之成為微處理的理想工具，廣泛應(yīng)用于微電子、微機(jī)械和微光學(xué)加工三大領(lǐng)域。 激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料(包...

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光雷達(dá)：激光雷達(dá)用激光器作為輻射源，是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機(jī) 、天線(xiàn) 、接收機(jī) 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機(jī)是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導(dǎo)體激光器及波長(zhǎng)可調(diào)諧的固體激光器等；天線(xiàn)是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡；接收機(jī)采用各種形式的光電探測(cè)器，如光電倍增管、半導(dǎo)體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見(jiàn)光多元探測(cè)器件等。激光雷達(dá)采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測(cè)方法分直接探測(cè)與外差探測(cè)。 掩模版用于芯片的批量生產(chǎn)；浙江激光加裝激光 半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析： 2）歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配，激光器...

激光機(jī)常見(jiàn)故障以及解決方法：六、電腦不能輸出1、檢查軟件參數(shù)設(shè)置是否正常（重新設(shè)置）；2、雕刻機(jī)是否先按定位起動(dòng)再輸出（重新輸出）；3、檢查機(jī)器是否事先沒(méi)復(fù)位（重新更正）；4、檢查輸出串口是否與軟件設(shè)置串口一致（重新設(shè)置）；5、檢查地線(xiàn)是否可靠，靜電是否干擾數(shù)據(jù)線(xiàn)（重新接地）；6、更換電腦串口輸出測(cè)試；7、重新安裝軟件并重新設(shè)置測(cè)試；8、格式化電腦系統(tǒng)盤(pán)重新安裝軟件測(cè)試；9、主板串口損壞需維修或更換。七、電腦常見(jiàn)問(wèn)題1、字體逐漸減少（重新安裝操作系統(tǒng)）；2、數(shù)據(jù)量太大不能計(jì)算激光路徑（等待一段時(shí)間或加大電腦內(nèi)存）；3、計(jì)算路徑長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)響應(yīng)，重新啟動(dòng)電腦測(cè)試PCB板0.1mm激光鉆孔；芯片激光鐳...

激光打標(biāo)機(jī)常見(jiàn)的五種故障分析： 激光打標(biāo)機(jī)出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候，如果不能及時(shí)解決問(wèn)題將會(huì)影響到產(chǎn)品的交付時(shí)間，雖然激光打標(biāo)機(jī)的維修是比較麻煩的，但是它的原理是較簡(jiǎn)單的，有很多問(wèn)題是可以自行解決而不需要專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員維修的，下面就是激光打標(biāo)機(jī)常見(jiàn)的五種故障。 1．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案發(fā)白解決方法：檢查模壓速度是否太慢、模壓溫度是否太高。 2．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案局部不清晰解決辦法：檢查模壓版的厚度是否均勻，模壓壓力是否太小，溫度是否過(guò)低，機(jī)器精度是否下降。工藝控制要點(diǎn)：模壓版厚度誤差應(yīng)控制在0．O01mm以?xún)?nèi)，硬度應(yīng)保持在230—280N／mm。因?yàn)槿D是通過(guò)給模壓輥施加一定的壓...

激光機(jī)常見(jiàn)故障以及解決方法：3、能點(diǎn)射,能自檢,發(fā)送數(shù)據(jù)不發(fā)光(檢查電腦設(shè)置是否正確)二、雕刻深淺不一或刻不深1、檢查水循環(huán)系統(tǒng)水流是否流暢（水管彎折或水管破裂）；2、檢查焦距是否正常(重新校正)；3、檢查光路是否正常（重新校正）；4、檢查版材上鋪紙是否過(guò)厚，水量是否過(guò)多（重新更正）；5、檢查橫梁是否平行（調(diào)節(jié)兩邊皮帶）；6、檢查鏡片是否破碎（更換）；7、檢查鏡片或激光管發(fā)射端是否受污染（重新清洗）；8、檢查水溫是否高于30℃（更換循環(huán)水）；9、檢查激光頭或聚焦鏡是否松動(dòng)（加緊）；10、激光電流光強(qiáng)須達(dá)到8mA；11、激光管老化（更換：保修期不收費(fèi)）；PCB板0.1mm激光鉆孔；浙江MLED激...

激光打標(biāo)機(jī)常見(jiàn)的五種故障分析： 激光打標(biāo)機(jī)出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候，如果不能及時(shí)解決問(wèn)題將會(huì)影響到產(chǎn)品的交付時(shí)間，雖然激光打標(biāo)機(jī)的維修是比較麻煩的，但是它的原理是較簡(jiǎn)單的，有很多問(wèn)題是可以自行解決而不需要專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員維修的，下面就是激光打標(biāo)機(jī)常見(jiàn)的五種故障。 1．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案發(fā)白解決方法：檢查模壓速度是否太慢、模壓溫度是否太高。 2．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案局部不清晰解決辦法：檢查模壓版的厚度是否均勻，模壓壓力是否太小，溫度是否過(guò)低，機(jī)器精度是否下降。工藝控制要點(diǎn)：模壓版厚度誤差應(yīng)控制在0．O01mm以?xún)?nèi)，硬度應(yīng)保持在230—280N／mm。因?yàn)槿D是通過(guò)給模壓輥施加一定的壓...

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中，主要有三個(gè)趨勢(shì) （1）無(wú)銦化銦焊料是常用的焊料之一。由于銦焊料在高電流下易產(chǎn)生電遷移和電熱遷移的問(wèn)題，影響半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)定性。通常采用金錫焊料封裝取代銦焊料封裝。 （2）高散熱：針對(duì)熱管理盡管已提出了多種散熱方式，例如金剛石傳導(dǎo)散熱和微通道散熱技術(shù)，如何提高散熱效率仍然是阻礙陣列半導(dǎo)體激光器高功率輸出的主要因素。熱應(yīng)力通常是由于陣列激光器和襯底的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配所導(dǎo)致。熱應(yīng)力不僅限制了用于封裝的襯底材料/熱沉的選擇，而且影響半導(dǎo)體激光bar的可靠性、光譜寬度和光束的“smile”效應(yīng)（各發(fā)射腔的近場(chǎng)非線(xiàn)性效應(yīng)）。為了減小熱應(yīng)力，目前通過(guò)采...

激光打標(biāo)機(jī)常見(jiàn)的五種故障分析： 3.激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)薄膜粘版產(chǎn)生原因：熱壓溫度高于降解溫度，涂料黏性加大就會(huì)造成粘版而使薄膜纏繞在全息壓印輥上。解決方法：降低熱壓溫度。 4．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案暗淡無(wú)光解決方法：檢查加熱溫度是否太低，模壓壓力是否下降。工藝控制要點(diǎn)：模壓壓力的設(shè)定應(yīng)綜合考慮模壓溫度、全息材料的種類(lèi)或涂料層軟化點(diǎn)模壓版的情況等。壓力過(guò)高，模壓版易損壞或?qū)⑷⒉牧蠅簤?；壓力過(guò)低，模壓圖像不清楚、不完整；對(duì)于圓壓圓方式，兩邊壓力輥的初始?jí)毫σ话阍?．08MPa左右；模壓開(kāi)始后慢慢將壓力輥的壓力均勻加大至030～0．50MPa。模壓速度可根據(jù)壓印質(zhì)量機(jī)器性能等綜合調(diào)節(jié)。...

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。需選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。 激光微加工系統(tǒng)用于力學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域的工藝試驗(yàn)儀器。 激光微加工系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)：測(cè)量范圍徑向3.0m，球測(cè)試精度±0.046mm、錐測(cè)試精度±0.052mm，激光掃描距離89～184mm、掃描精度0.05mm。 激光微加工系統(tǒng)的主要功能：該設(shè)備不僅具有精度測(cè)量、形位誤差分析功能，而且具有激光掃描，生成被掃描件的三維點(diǎn)云造型功能。 大功率半導(dǎo)體激光器；柔性O(shè)led激光技術(shù)改造激光 常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻：在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到***...

激光打標(biāo)機(jī)常見(jiàn)的五種故障分析： 激光打標(biāo)機(jī)出現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候，如果不能及時(shí)解決問(wèn)題將會(huì)影響到產(chǎn)品的交付時(shí)間，雖然激光打標(biāo)機(jī)的維修是比較麻煩的，但是它的原理是較簡(jiǎn)單的，有很多問(wèn)題是可以自行解決而不需要專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員維修的，下面就是激光打標(biāo)機(jī)常見(jiàn)的五種故障。 1．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案發(fā)白解決方法：檢查模壓速度是否太慢、模壓溫度是否太高。 2．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識(shí)圖案局部不清晰解決辦法：檢查模壓版的厚度是否均勻，模壓壓力是否太小，溫度是否過(guò)低，機(jī)器精度是否下降。工藝控制要點(diǎn)：模壓版厚度誤差應(yīng)控制在0．O01mm以?xún)?nèi)，硬度應(yīng)保持在230—280N／mm。因?yàn)槿D是通過(guò)給模壓輥施加一定的壓...