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上海FA100S激光

來源: 發(fā)布時間:2023-02-20

激光開封的目的:開封后,我們能清晰看到芯片表面狀態(tài),觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋,觀察芯片表面是否存在異常,觀察芯片logo信息,測量芯片尺寸和鍵合線線徑,觀察鍵合線材質(zhì),觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。

芯片開封前用X射線透(tou)視(shi)儀觀察晶圓在塑封中的位置并識別鍵合線類型,在激光開封機(jī)上對應(yīng)芯片晶圓位置,選擇合適開封區(qū)域(大于晶圓位置即可,開封后要保證有一個凹槽,防止下一步腐蝕液外溢,損傷引腳),選擇合適的掃描速度和功率,激光開封機(jī)減薄至鍵合絲出現(xiàn),待化學(xué)開封。 超快激光器高頻脈沖;上海FA100S激光

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析:

半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強(qiáng),或在恒定驅(qū)動電流下輸出光功率退化失效,當(dāng)輸出功率退化至特定閾值,就會導(dǎo)致激光器失效??煽啃匝芯糠治鲋行氖菄鴥?nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機(jī)構(gòu)。在對半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中,經(jīng)總結(jié),半導(dǎo)體激光器的主要失效機(jī)理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機(jī)理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1)電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面,由于焊料材料擴(kuò)散進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu),大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累,**終燒毀附近的金屬化層[2]。 成都激光調(diào)阻激光應(yīng)用之激光成型;

半導(dǎo)體激光器具有輸出波長范圍廣、結(jié)構(gòu)簡單和易于集成等優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊和航空航天等領(lǐng)域。本文主要介紹了半導(dǎo)體激光器的封裝結(jié)構(gòu)及失效機(jī)理與典型案例分析及半導(dǎo)體激光器的發(fā)展趨勢。

封裝結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體激光器,即采用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。其結(jié)構(gòu)以半導(dǎo)體PN結(jié)為主要工作區(qū),在正向偏壓下,通過向激光器的PN結(jié)有源區(qū)注入載流子,引起有源區(qū)內(nèi)的載流子數(shù)反轉(zhuǎn)分布,位于導(dǎo)帶的電子與價帶的空穴在有源區(qū)進(jìn)行復(fù)合,輻射出光子。半導(dǎo)體的兩端的解理面構(gòu)成光學(xué)諧振腔,提供光學(xué)反饋和控制輸出光的方向與頻率。

半導(dǎo)體激光器中的芯片主要通過薄膜沉積、勻膠顯影、金屬沉積、金屬刻蝕及去膠等步驟完成芯片的制作。

半導(dǎo)體激光器的封裝通常為全金屬化焊接的氣密性封裝結(jié)構(gòu),保證器件良好的氣密性及高可靠。半導(dǎo)體激光器的封裝形式通常為TO(同軸)封裝、插拔式同軸封裝、窗口式同軸封裝、尾纖式同軸封裝、蝶式封裝、氣密小室封裝、子載體封裝等。

微納加工-激光掩模版的作用:

光刻掩模版,別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形,實現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能,是微電子光刻工藝中的一個工具或者板材。我們利用光罩可以實現(xiàn)微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術(shù)主要有兩種:其一為激光直寫技術(shù);其二為電子束直寫部分,兩種技術(shù)區(qū)別在于光源不同,實現(xiàn)的精度有所區(qū)別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設(shè)計圖形,光線透過它,把設(shè)計圖形透射在光刻膠上,掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝(下期講解)轉(zhuǎn)移到我們的基底上,基底上有對應(yīng)的相關(guān)圖形了,但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形,只是光刻膠有了相關(guān)圖形。光刻膠的是一種對光敏感的材料,通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化。有可能會變?nèi)菀兹芙庖部赡茏兊貌蝗菀祝@時候再通過顯影液,不穩(wěn)定的部分將會被處理掉,剩下的就是我們想要的圖形。 激光應(yīng)用之激光傳感器;

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像醫(yī)療應(yīng)用:近期,華科大某團(tuán)隊通過改變激光散斑成像的探測方式,極大提升了激光散斑成像對厚組織的成像能力,使得源于血管層的動態(tài)散斑信號強(qiáng)于靜態(tài)散斑信息,從而提升了血流探測的信背比。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測速:對被測物體進(jìn)行兩次有特定時間間隔的激光測距,取得在該時段內(nèi)被測物體的移動距離,從而得到被測物體移動速度。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測距:包括飛行時間法(TOF)、干涉法、三角法。三種方法由于測距原理不同,導(dǎo)致測距性能各不相同,如測量距離、精度等。飛行時間法常用于遠(yuǎn)距離測距,測量距離在20km以上;三角法和干涉法多用于近距離測距,由于干涉法的測距精度高,多用于精密儀器的檢測。 激光應(yīng)用之激光光源;芯片激光分類

激光逐層剝離微加工;上海FA100S激光

近年來,半導(dǎo)體激光器在醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用市場不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體激光器的種類和制造工藝也更加豐富多樣。

許多新的應(yīng)用領(lǐng)域要求半導(dǎo)體激光器具有更高的輸出功率。增加輸出功率主要有兩種方式:1)提高芯片生長技術(shù)從而增加單發(fā)射腔半導(dǎo)體激光器輸出功率。2)提陣列高半導(dǎo)體激光器發(fā)光單元的個數(shù)從而提高輸出功率。為進(jìn)一步提高光輸出功率,提出了多種封裝技術(shù),其中包括多單管模組、水平疊陣、垂直疊陣、面陣。


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