激光機(jī)常見(jiàn)故障以及解決方法：六、電腦不能輸出1、檢查軟件參數(shù)設(shè)置是否正常（重新設(shè)置）；2、雕刻機(jī)是否先按定位起動(dòng)再輸出（重新輸出）；3、檢查機(jī)器是否事先沒(méi)復(fù)位（重新更正）；4、檢查輸出串口是否與軟件設(shè)置串口一致（重新設(shè)置）；5、檢查地線(xiàn)是否可靠，靜電是否干擾數(shù)據(jù)線(xiàn)（重新接地）；6、更換電腦串口輸出測(cè)試；7、重新安裝軟件并重新設(shè)置測(cè)試；8、格式化電腦系統(tǒng)盤(pán)重新安裝軟件測(cè)試；9、主板串口損壞需維修或更換。七、電腦常見(jiàn)問(wèn)題1、字體逐漸減少（重新安裝操作系統(tǒng)）；2、數(shù)據(jù)量太大不能計(jì)算激光路徑（等待一段時(shí)間或加大電腦內(nèi)存）；3、計(jì)算路徑長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)響應(yīng)，重新啟動(dòng)電腦測(cè)試激光微加工特點(diǎn)介紹；上海激光商家

激光鉆孔加工常見(jiàn)的4種方法1.開(kāi)銅窗法：先將RCC(涂上樹(shù)脂的銅箔層)復(fù)壓于內(nèi)層板上，用光化方法制作窗口，然后用蝕刻露出樹(shù)脂，再用激光燒除窗口內(nèi)基材材料形成微盲孔。2.開(kāi)大窗法：將銅窗直徑增大到0.05mm左右，比底墊還大(通常根據(jù)孔徑大小確定)，當(dāng)孔徑為0.15mm時(shí)，底墊直徑應(yīng)在0.25mm左右，其大窗口直徑為0.30mm。然后進(jìn)行激光照射，即可燒出微盲孔，這樣位置準(zhǔn)確，可用于制作精確的銅窗底墊。它的主要特點(diǎn)是選擇自由度大，進(jìn)行激光照射時(shí)可選擇另按內(nèi)層底墊的程序打孔。這種方法有效地避免了由于銅窗直徑與孔徑相同所引起的偏置，從而使激光點(diǎn)不能對(duì)準(zhǔn)正窗口，從而導(dǎo)致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或殘孔。成都芯片激光超快激光可用于微加工多種材料；

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光冷卻：利用激光和原子的相互作用減速原子運(yùn)動(dòng)以獲得低溫原子的高新技術(shù)。這一重要技術(shù)早期主要目的是為了精確測(cè)量各種原子參數(shù)，用于高分辨率激光光譜和超高精度的量子頻標(biāo)（原子鐘），后來(lái)成為實(shí)現(xiàn)原子玻色-愛(ài)因斯坦凝聚的關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)方法。激光冷卻有許多應(yīng)用，如：原子光學(xué)、原子刻蝕、原子鐘、光學(xué)晶格、光鑷子、玻色-愛(ài)因斯坦凝聚、原子激光、高分辨率光譜及光和物質(zhì)的相互作用的基礎(chǔ)研究等。

1997年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)被授予朱棣文、克勞德·科恩·塔努吉和威廉·D·菲利普斯，以表彰他們利用激光冷卻和捕獲原子的方法。

半導(dǎo)體業(yè)的銅引線(xiàn)封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法完全滿(mǎn)足銅引線(xiàn)封裝的開(kāi)封要求。激光開(kāi)封機(jī)的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。

激光開(kāi)封機(jī)特點(diǎn)：

1、對(duì)銅引線(xiàn)封裝有很好的開(kāi)封效果

2、對(duì)復(fù)雜樣品的開(kāi)封極為方便

3、可重復(fù)性、一致性極高

、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利

5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

6、幾乎沒(méi)有耗材，使用成本很低

7、體積較小，容易擺放

激光開(kāi)封機(jī)是怎么操作的？開(kāi)封，開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 掩模版用于芯片的批量生產(chǎn)；

激光開(kāi)封的目的：開(kāi)封后，我們能清晰看到芯片表面狀態(tài)，觀察芯片劃片道是否有崩邊、裂紋，觀察芯片表面是否存在異常，觀察芯片logo信息，測(cè)量芯片尺寸和鍵合線(xiàn)線(xiàn)徑，觀察鍵合線(xiàn)材質(zhì)，觀察鈍化層的完整性等芯片內(nèi)部信息。

芯片開(kāi)封前用X射線(xiàn)透（tou）視（shi）儀觀察晶圓在塑封中的位置并識(shí)別鍵合線(xiàn)類(lèi)型，在激光開(kāi)封機(jī)上對(duì)應(yīng)芯片晶圓位置，選擇合適開(kāi)封區(qū)域（大于晶圓位置即可，開(kāi)封后要保證有一個(gè)凹槽，防止下一步腐蝕液外溢，損傷引腳），選擇合適的掃描速度和功率，激光開(kāi)封機(jī)減薄至鍵合絲出現(xiàn)，待化學(xué)開(kāi)封。 超快激光微加工是超快激光應(yīng)用；湖南激光器

激光應(yīng)用之激光切割；上海激光商家

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光切割：醫(yī)用工具和儀器、醫(yī)用管路、支架、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線(xiàn)、海波管、電動(dòng)剃須刀、導(dǎo)管、牙科工具、內(nèi)窺鏡器具、醫(yī)用探頭、薄膜傳感器和傳感器一次性用品、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)、電氣機(jī)殼、木刀模業(yè)、各種金屬零件和特殊材料的切割、圓形鋸片、壓克力、彈簧墊片、電子機(jī)件用銅板、金屬網(wǎng)板、鋼管、鍍錫鐵板、鍍亞鉛鋼板、磷青銅、電木板、薄鋁合金、石英玻璃、硅橡膠、氧化鋁陶瓷片、航天工業(yè)使用的鈦合金等。上海激光商家

上海波銘科學(xué)儀器有限公司在拉曼光譜儀，電動(dòng)位移臺(tái)，激光器，光電探測(cè)器一直在同行業(yè)中處于較強(qiáng)地位，無(wú)論是產(chǎn)品還是服務(wù)，其高水平的能力始終貫穿于其中。公司位于望園南路1288弄80號(hào)1904、1909室，成立于2013-06-03，迄今已經(jīng)成長(zhǎng)為儀器儀表行業(yè)內(nèi)同類(lèi)型企業(yè)的佼佼者。公司承擔(dān)并建設(shè)完成儀器儀表多項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，取得了明顯的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)效益。波銘科儀將以精良的技術(shù)、優(yōu)異的產(chǎn)品性能和完善的售后服務(wù)，滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外廣大客戶(hù)的需求。