常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光雷達(dá)：激光雷達(dá)用激光器作為輻射源，是激光技術(shù)與雷達(dá)技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物 。由發(fā)射機(jī) 、天線 、接收機(jī) 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發(fā)射機(jī)是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導(dǎo)體激光器及波長可調(diào)諧的固體激光器等；天線是光學(xué)望遠(yuǎn)鏡；接收機(jī)采用各種形式的光電探測器，如光電倍增管、半導(dǎo)體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達(dá)采用脈沖或連續(xù)波2種工作方式，探測方法分直接探測與外差探測。 超快激光精細(xì)微加工！OLED激光商家

揭秘0.1mm激光鉆孔：

隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，企業(yè)對PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進(jìn)一步對工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。

一、0.1mm的鉆孔，為什么做不了？很多工程師看到板廠的工藝能力寫著小孔0.1mm時，便把PCB設(shè)計中的孔改到0.1mm，以解決線路布局空間不足的問題。但當(dāng)他們把設(shè)計文件發(fā)給板廠打板時，卻收到板廠反饋這孔做不了！怎么回事呢？其實這里有個誤區(qū)——不是所有的板都能做0.1mm的鉆孔。0.1mm是很小的孔，采用機(jī)械鉆的時候，容易斷刀，目前比較小的機(jī)械鉆是0.15mm，低于0.15mm的孔需要采用激光鉆。但激光鉆孔有個前提條件，就是板子的介質(zhì)厚度只能是0.127mm以內(nèi)，大于這個厚度就無法激穿。因此，板子之所以不能做0.1mm的孔，不是因為板廠做不了，是因為設(shè)計的板子太厚了。 MLED激光分類掩模版激光都有哪些種類？

微納加工-激光掩模版的作用：

光刻掩模版，別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”，一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形，實現(xiàn)對光線的遮擋或透過功能，是微電子光刻工藝中的一個工具或者板材。我們利用光罩可以實現(xiàn)微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術(shù)主要有兩種：其一為激光直寫技術(shù)；其二為電子束直寫部分，兩種技術(shù)區(qū)別在于光源不同，實現(xiàn)的精度有所區(qū)別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設(shè)計圖形，光線透過它，把設(shè)計圖形透射在光刻膠上，掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝（下期講解）轉(zhuǎn)移到我們的基底上，基底上有對應(yīng)的相關(guān)圖形了，但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形，只是光刻膠有了相關(guān)圖形。光刻膠的是一種對光敏感的材料，通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化。有可能會變?nèi)菀兹芙庖部赡茏兊貌蝗菀?，這時候再通過顯影液，不穩(wěn)定的部分將會被處理掉，剩下的就是我們想要的圖形。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光傳感器：laser transducer，利用激光技術(shù)進(jìn)行測量的傳感器。它由激光器、激光檢測器和測量電路組成。激光傳感器是新型測量儀表，它的優(yōu)點是能實現(xiàn)無接觸遠(yuǎn)距離測量，速度快，精度高，量程大，抗光、電干擾能力強等。激光是標(biāo)準(zhǔn)的尺。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光測云儀：利用激光在大氣層中的衰減來判斷云層。當(dāng)激光在大氣層中穿越時，由于發(fā)射的能量與接收的能量之間有能量差，利用能量的衰減度與云層的水分子的含量多少來判斷云層結(jié)構(gòu)和距離的儀器。 超快激光器高頻脈沖；

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熱處理：也稱激光淬火，是一種表面改性工藝，用于增強部件的耐磨性或延長其壽命，從家用工具到汽車制造部件及重工業(yè)和運輸領(lǐng)域的工裝，均在適用范圍內(nèi)，尤其汽車工業(yè)中應(yīng)用普遍，如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理，同時在航空航天、機(jī)床行業(yè)和其它機(jī)械行業(yè)也應(yīng)用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過受控的局部加熱使金屬部件上的目標(biāo)區(qū)域發(fā)生固態(tài)相變，同時保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結(jié)構(gòu)、表面條件、尺寸和幾何形狀，通常限于在表面層，淬火深度0.2–2.0 mm?？刹捎霉馐纹骷刂萍訜釁^(qū)域。激光應(yīng)用之激光切割；芯片激光打孔

激光應(yīng)用之激光清洗；OLED激光商家

激光鉆孔加工常見的4種方法：

3.樹脂表面的直接成孔技術(shù)：具體操作方式有以下4種：a.基板是用樹脂銅箔在內(nèi)層板上壓涂，然后將銅箔全部蝕刻除去，便可用CO2激光直接在樹脂表面打孔，再繼續(xù)按鍍覆工藝進(jìn)行打孔。b.用FR-4半固化片材及銅箔代替涂樹脂銅箔的工藝方法，與用銅箔制作相類似。C.涂覆感光樹脂及后續(xù)層壓銅箔的工藝方法。d.采用干膜作為介質(zhì)層，與銅箔一起進(jìn)行壓貼工藝制備。

4.超薄銅箔直接燒蝕的工藝方法：在用樹脂銅箔兩面壓覆內(nèi)層芯板后，可以用“半腐蝕法”將銅箔厚度17m經(jīng)腐蝕減薄至5微米，再經(jīng)過黑氧化處理，即可獲得CO2激光成孔。 OLED激光商家

上海波銘科學(xué)儀器有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。波銘科儀作為儀器儀表的企業(yè)之一，為客戶提供良好的拉曼光譜儀，電動位移臺，激光器，光電探測器。波銘科儀致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。波銘科儀始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使波銘科儀在行業(yè)的從容而自信。