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SMT加工設(shè)備的維護(hù)1、每天對(duì)設(shè)備以及表面可以進(jìn)行發(fā)展清潔，每天開(kāi)機(jī)必須讓設(shè)備系統(tǒng)自動(dòng)預(yù)熱至少20分鐘以上，檢查主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現(xiàn)象；對(duì)各傳感器表面清潔。周保養(yǎng)將活動(dòng)設(shè)計(jì)部分信息添加潤(rùn)滑油，檢查各吸嘴是否存在堵塞并添加液體油，激光頭、相機(jī)鏡頭檢測(cè)及清潔。2、每月保養(yǎng)機(jī)頭清潔及移動(dòng)軸更換潤(rùn)滑油，清潔部分污漬，x、y軸更換潤(rùn)滑油，檢查接地線(xiàn)接觸是否良好。3、年保養(yǎng)檢查電箱各電源接觸是否良好，檢查設(shè)備各器件磨損情況,并進(jìn)行更換、檢修。在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。山東高頻焊錫SMT加工代工哪家好SMT加工中如何減少BGA故障呢？...

SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠(chǎng)商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會(huì)采用SMT芯片處理，這足以看出它在電路板上的重要性?，F(xiàn)在，百千成工廠(chǎng)的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn)，高密度：由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國(guó)數(shù)千個(gè)，引腳作為中心距可達(dá)0.3mm，因此通過(guò)電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線(xiàn)條和細(xì)間距。線(xiàn)寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線(xiàn)已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線(xiàn)。細(xì)線(xiàn)和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對(duì)應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下，對(duì)應(yīng)的貼片以及加工廠(chǎng)工作即...

在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊，但AOI對(duì)錫膏深度的檢查比不上SPI，準(zhǔn)確性低，故恒天翊電子采用SPI進(jìn)行錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)...

SMT加工中的靜電源膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對(duì)敏感器件放電。用PP（聚丙烯）、PE（聚乙烯）、PS（聚內(nèi)乙烯）、PVR（聚胺脂）、PVC和聚脂、樹(shù)脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產(chǎn)生1-3．5KV靜電電壓，對(duì)敏感藉件放電。普通工作臺(tái)面，受到摩擦產(chǎn)生靜電?；炷?、打臘拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏。電子生產(chǎn)設(shè)備和工具方面：例如電烙鐵、波峰焊機(jī)、再流焊爐、貼裝機(jī)、調(diào)試和檢測(cè)等設(shè)備內(nèi)的高壓變壓器、交/盲流電路都會(huì)在設(shè)備卜感應(yīng)出靜電。如果設(shè)備靜電泄放措施不好，都會(huì)引起敏感器件在制...

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制的技術(shù)要求：SMT加工的質(zhì)量控制需要技術(shù)人員具備良好的測(cè)量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析能力，以及對(duì)設(shè)備性能的深入了解等。生產(chǎn)線(xiàn)上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等，都會(huì)互相影響、互相牽制，使汽車(chē)電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動(dòng)。質(zhì)量控制的方法：目前，在SMT工廠(chǎng)中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控。在回流焊工藝過(guò)程中，一般使用AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量的控制。好的SMT加工需要技術(shù)人員具備良好的測(cè)量知識(shí)、統(tǒng)計(jì)學(xué)知識(shí)、因果分析能力，以及對(duì)設(shè)備性能的深入了解。天津高頻焊錫PCBA加工打樣SMT加工是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過(guò)程中實(shí)際消耗的直接材料和勞...

SMT加工設(shè)備的維護(hù)1、每天對(duì)設(shè)備以及表面可以進(jìn)行發(fā)展清潔，每天開(kāi)機(jī)必須讓設(shè)備系統(tǒng)自動(dòng)預(yù)熱至少20分鐘以上，檢查主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現(xiàn)象；對(duì)各傳感器表面清潔。周保養(yǎng)將活動(dòng)設(shè)計(jì)部分信息添加潤(rùn)滑油，檢查各吸嘴是否存在堵塞并添加液體油，激光頭、相機(jī)鏡頭檢測(cè)及清潔。2、每月保養(yǎng)機(jī)頭清潔及移動(dòng)軸更換潤(rùn)滑油，清潔部分污漬，x、y軸更換潤(rùn)滑油，檢查接地線(xiàn)接觸是否良好。3、年保養(yǎng)檢查電箱各電源接觸是否良好，檢查設(shè)備各器件磨損情況,并進(jìn)行更換、檢修。SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。安徽樣板PCBA加工生產(chǎn)廠(chǎng)家SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、取料不在料的中心位...

SMT加工中貼片的生產(chǎn)制程方式管理方法如下：錫膏印刷工藝的管理。SMT加工中貼片印刷前準(zhǔn)備的管理：①要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求；②要制定PCB、模板及錫膏的選用、領(lǐng)取及檢查標(biāo)準(zhǔn),如低溫應(yīng)用，高溫、高張力應(yīng)用，若發(fā)現(xiàn)領(lǐng)取的PCB受潮或受污染,按清洗標(biāo)準(zhǔn)和烘烤標(biāo)準(zhǔn)分別進(jìn)行清洗和烘烤處理；③制定PCB定位、模板安裝標(biāo)準(zhǔn)；④制定印刷機(jī)設(shè)備工程人員的崗位職責(zé)和要求；⑤制定錫膏添加操作人員的崗位職責(zé)和要求；⑥制定SMT貼片印刷參數(shù)設(shè)置的工藝文件；⑦制定錫膏添加的工藝標(biāo)準(zhǔn)；⑧制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。電子產(chǎn)品制造中靜電放電會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，所以SMT加工中的靜電防護(hù)很重要。山西中小批量PCB...

SMT加工后的質(zhì)量檢測(cè)方法：三角測(cè)量法：即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過(guò)，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀(guān)測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同。光反射分布測(cè)量法：利用焊接部位檢測(cè)裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對(duì)其進(jìn)行檢查。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過(guò)各種燈光色彩來(lái)捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測(cè)量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。每天要對(duì)SMT加工設(shè)備及表面進(jìn)行發(fā)展清潔，每天開(kāi)機(jī)要讓設(shè)備自動(dòng)預(yù)熱至少20分鐘以上。江西中小批...

SMT加工中物料損耗有多少？1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過(guò)而拋料。解決方法：要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測(cè)試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2，彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協(xié)調(diào)上下不順造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。3，HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。SMT加工中點(diǎn)膠工藝中波峰焊后掉片，是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，溫度不夠，元件尺寸過(guò)大，吸熱量大?？焖倬€(xiàn)路板打樣SMT加工公司推薦工人們?nèi)绾伪苊庾詣?dòng)貼片機(jī)在...

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)。SMT加工操作前必須作...

自動(dòng)貼片機(jī)是SMT加工中一種非常精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。延長(zhǎng)自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是嚴(yán)格維護(hù)自動(dòng)貼片機(jī)，并對(duì)自動(dòng)貼片機(jī)操作人員有相應(yīng)的操作規(guī)程和相關(guān)要求?？偟膩?lái)說(shuō)，延長(zhǎng)自動(dòng)貼片機(jī)使用壽命的方法是減少自動(dòng)貼片機(jī)的日常保護(hù)和自動(dòng)貼片機(jī)操作人員的嚴(yán)格要求。那么工人們是如何避免在工作中發(fā)生錯(cuò)誤呢?制定減少或避免自動(dòng)貼片機(jī)誤操作的方法，容易在安裝過(guò)程中，容易出現(xiàn)的許多錯(cuò)誤和缺點(diǎn)是部件不正確和方向不正確。為此，制定了以下措施。1.進(jìn)料器編程后，需要有專(zhuān)人檢查進(jìn)料器架各位置的分量值是否與編程表中相應(yīng)進(jìn)料器號(hào)的分量值相同。如果不常見(jiàn)，就必須糾正。2.對(duì)于帶式給料機(jī)，需要有專(zhuān)人在裝載前檢查每個(gè)托盤(pán)時(shí)，新添加的托...

引線(xiàn)元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用較普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開(kāi)始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了然后才能進(jìn)行波峰焊焊接。這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對(duì)于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求1.不拉絲；2.有良機(jī)的觸變特性；3.濕強(qiáng)度性能強(qiáng)；4.顏色容易辨別，方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；5.膠水的固化時(shí)間短，固化溫度低；6.無(wú)毒性；7.吸濕性低；8.具有良好的返修特性；9.有足夠的固化強(qiáng)度；10.無(wú)氣泡；11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。...

SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠(chǎng)家認(rèn)可。因?yàn)镾MT貼片機(jī)的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來(lái)了極大的優(yōu)勢(shì)，有了SMT貼片機(jī)，就能很大程度的提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。貼片機(jī)在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足，或者貼片加工中貼片機(jī)吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓，如...

SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、視覺(jué)、雷射鏡頭、吸嘴反光紙不清潔，有雜物干擾相機(jī)識(shí)別造成處理不良；解決方法：要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測(cè)試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2、識(shí)別光源選擇不當(dāng)、燈管老化發(fā)光強(qiáng)度、灰度不夠造成處理不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，測(cè)試相機(jī)的輝度和燈管的亮度，檢查和更換易損配件。3、反光棱鏡老化積炭、磨損刮花造成處理不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。4、氣壓不足，真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。在SMT加工的回流焊工藝過(guò)程中，一般使用AOI檢測(cè)設(shè)...

如果PCB被處理，它必須經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷-分發(fā)-安裝-固化-回流焊接-打掃衛(wèi)生等程序。此外，PCB還需要測(cè)試和修復(fù)。測(cè)試的目的是為了測(cè)試焊接以及組裝的質(zhì)量，而修復(fù)則是是對(duì)失效的印刷電路板進(jìn)行返工，這些過(guò)程都是需要使用相應(yīng)的工具的。而回流焊爐也是SMT加工中心的部件之一，回流焊爐是電子產(chǎn)品表面組裝質(zhì)量的確保。回流焊爐主要通過(guò)熱風(fēng)對(duì)流加熱未粘接的PCB，熔化并冷卻焊接材料，將元器件和PCB焊盤(pán)固化為一個(gè)整體。寧波探譜汽車(chē)科技有限公司。SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。湖北高頻焊錫SMT加工生產(chǎn)廠(chǎng)家SMT加工損件的原因：一、撞擊點(diǎn)：SMT貼片元件的撞擊點(diǎn)不是單純的分析判斷因子，但通...

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線(xiàn)靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對(duì)面，或者將錫線(xiàn)放置于焊盤(pán)與引腳之間，烙鐵放置于錫線(xiàn)之上，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對(duì)面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)翹起，焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成...

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(zhǎng)(短于4h)。SMT加工中防靜電工作...

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線(xiàn)靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對(duì)面。將錫線(xiàn)放置于焊盤(pán)與引腳之間。烙鐵放置于錫線(xiàn)之上，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對(duì)面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過(guò)程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是有足夠的固化強(qiáng)度、無(wú)氣泡。遼寧FP...

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)的缺陷與解決方法，波峰焊后會(huì)掉片：現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過(guò)大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。解決辦法：調(diào)整固化曲線(xiàn)，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)觀(guān)察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問(wèn)題。SMT加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠(chǎng)生產(chǎn)效率的重要步驟。山東FPC軟板PCBA加工報(bào)價(jià)SMT加工是企業(yè)在生產(chǎn)產(chǎn)品過(guò)程中實(shí)...

SMT加工是當(dāng)今電子制造業(yè)中一個(gè)很重要的工序?，F(xiàn)在，電路板的生產(chǎn)和應(yīng)用越來(lái)越寬泛。零部件的裝配與制造涉及到很多復(fù)雜的過(guò)程，有效的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是一個(gè)挑戰(zhàn)。在pcb貼片加工中，效率很重要。經(jīng)過(guò)科學(xué)的生產(chǎn)管理，該廠(chǎng)能夠提高生產(chǎn)效率，甚至提高生產(chǎn)效率。你須專(zhuān)注于SMT的所有因素，并組裝它。少數(shù)會(huì)導(dǎo)致裝配和生產(chǎn)效率的異常。裝配過(guò)程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度。若SMT貼片加工制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問(wèn)題。但也有解決這些問(wèn)題的方法。采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測(cè)試的效率，得到完美的功能輸出。SMT加工應(yīng)根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)域，并有明顯的防靜電警示標(biāo)志。天津樣板PCBA加工報(bào)價(jià)SM...

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會(huì)損傷烙鐵頭，造成潤(rùn)濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線(xiàn)靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對(duì)面。將錫線(xiàn)放置于焊盤(pán)與引腳之間。烙鐵放置于錫線(xiàn)之上，待錫熔時(shí)將錫線(xiàn)移至對(duì)面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過(guò)程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時(shí)間甚至造成報(bào)廢。所以千萬(wàn)不要對(duì)貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量、固化時(shí)間短，固...

SMT加工中點(diǎn)膠工藝的常見(jiàn)問(wèn)題以及解決方法1、流速太慢。原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過(guò)長(zhǎng)或者過(guò)窄，管口氣壓不足，點(diǎn)膠流速過(guò)慢。解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4”改為3/8”，管路若無(wú)需要應(yīng)越短越好。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內(nèi)有氣泡。原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過(guò)大的流體壓力和加上過(guò)短的開(kāi)閥時(shí)間，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。然后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于1...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃，相對(duì)濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測(cè)量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。SMT加工的車(chē)間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。河北控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工報(bào)價(jià)SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：在SMT加工中貼片的時(shí)候，胡亂地選擇烙鐵頭，沒(méi)有考慮適合的尺...

SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠(chǎng)商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會(huì)采用SMT芯片處理，這足以看出它在電路板上的重要性。現(xiàn)在，百千成工廠(chǎng)的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn)，高密度：由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國(guó)數(shù)千個(gè)，引腳作為中心距可達(dá)0.3mm，因此通過(guò)電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線(xiàn)條和細(xì)間距。線(xiàn)寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線(xiàn)已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線(xiàn)。細(xì)線(xiàn)和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對(duì)應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下，對(duì)應(yīng)的貼片以及加工廠(chǎng)工作即...

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一...

SMT加工中靜電防護(hù)方法，非導(dǎo)體帶靜電的消除：對(duì)于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng)，因此不能用接地的方法消除靜電?？刹捎靡韵麓胧海╝）使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電?？稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環(huán)境濕度—增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施。（d）采用靜電屏蔽—對(duì)易產(chǎn)生靜電的設(shè)備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。與THT相比，SMT更適合自動(dòng)化生產(chǎn)。山西控制板方...

SMT加工涉及到的設(shè)備有很多，比如說(shuō)印刷機(jī)，包括手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)等等，其實(shí)它主要是用鋼網(wǎng)在PCB的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上均勻涂錫，工作原理類(lèi)似于學(xué)校的油墨試卷。由于電子產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的要求越來(lái)越高，大多數(shù)企業(yè)采用自動(dòng)印刷設(shè)備。你知道貼片加工的加工工序有哪些嗎？1.絲網(wǎng)印刷。它是為元器件的焊接而準(zhǔn)備的，即貼片或焊膏印刷在焊盤(pán)上，使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，在SMT生產(chǎn)線(xiàn)的前端。2.分發(fā)。這一步是SMT芯片加工的重要一步，在pcb板的固定位置上滴膠，將元件固定在該板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，也是在生產(chǎn)線(xiàn)前面或者檢測(cè)設(shè)備后面。3.安裝。在這種方法中，組裝好的元件被準(zhǔn)確地安裝在印刷電路板的固定位置上，所使用的設(shè)...

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：在SMT加工中貼片的時(shí)候，胡亂地選擇烙鐵頭，沒(méi)有考慮適合的尺寸。在SMT加工貼片的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是十分重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小就會(huì)延伸烙鐵頭的滯留時(shí)間，使得焊料流動(dòng)不豐富從而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致連接處的加熱過(guò)快而會(huì)燒傷貼片。所以在選擇適合的烙鐵頭尺寸時(shí)要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面更大化但是略小于焊盤(pán)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行選擇。寧波探譜汽車(chē)科技有限公司。目前，在SMT加工的工廠(chǎng)中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控。蘇州FPC軟板SMT加工價(jià)格如果PCB被處理，它必須經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)印刷-分發(fā)-安裝-固化-回流焊接-...

SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過(guò)程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產(chǎn)中會(huì)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，來(lái)代替丙稀酸膠水。點(diǎn)膠設(shè)備的分類(lèi)1.按操作方式：手動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。2.按膠水：?jiǎn)我狐c(diǎn)膠設(shè)備，雙液點(diǎn)膠設(shè)備，多組分點(diǎn)膠設(shè)備等。3.按用途：螺紋點(diǎn)膠設(shè)備，喇叭點(diǎn)膠設(shè)備，手機(jī)安鍵點(diǎn)膠設(shè)備，貼片點(diǎn)膠設(shè)備，擦板機(jī)等。4.按膠水特性：硅膠點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。SMT加工中采用多種方法和步驟，可提高電路板制作、裝配測(cè)試的效率，得到完美的功能輸出。天津中小批...

SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、機(jī)器定位不水平震動(dòng)大、機(jī)器與FEEDER共振造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查設(shè)備水平固定支撐螺母。2、絲桿、軸承磨損松動(dòng)造成運(yùn)行時(shí)震動(dòng)、行程改變而取料不良；解決方法：嚴(yán)禁用設(shè)備吹機(jī)器內(nèi)部，防止灰塵、雜物、元件粘附在絲桿上。按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。3、馬達(dá)軸承磨損、讀碼器和放大器老化造成機(jī)器原點(diǎn)改變、運(yùn)行數(shù)據(jù)不好而取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件，校正機(jī)器原點(diǎn)。在SMT加工中貼片時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過(guò)大，容易導(dǎo)致貼片的焊盤(pán)出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問(wèn)題。上海批量PCBA加工廠(chǎng)家推薦SMT加工中如何減...