在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測(cè)、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測(cè)。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí)，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足、焊膏過(guò)多；大焊盤(pán)中間部分焊膏刮擦、小焊盤(pán)邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對(duì)缺陷數(shù)量和種類(lèi)進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊，但AOI對(duì)錫膏深度的檢查比不上SPI，準(zhǔn)確性低，故恒天翊電子采用SPI進(jìn)行錫膏印刷質(zhì)量檢測(cè)。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高，常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷，同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤(pán)上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。車(chē)間內(nèi)的清潔度不達(dá)標(biāo)，會(huì)嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。江蘇控制板方案開(kāi)發(fā)PCBA加工打樣
SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠家認(rèn)可。因?yàn)镾MT貼片機(jī)的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來(lái)了極大的優(yōu)勢(shì)，有了SMT貼片機(jī)，就能很大程度的提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。貼片機(jī)在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足，或者貼片加工中貼片機(jī)吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長(zhǎng)時(shí)間使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑，造成貼片機(jī)吸嘴堵。山西快速線路板打樣PCBA加工價(jià)格電子產(chǎn)品制造中靜電放電會(huì)損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴(yán)重?fù)p失，所以SMT加工中的靜電防護(hù)很重要。
SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過(guò)程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產(chǎn)中會(huì)用環(huán)氧樹(shù)脂熱固化類(lèi)膠水，來(lái)代替丙稀酸膠水。點(diǎn)膠設(shè)備的分類(lèi)1.按操作方式：手動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備、全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。2.按膠水：?jiǎn)我狐c(diǎn)膠設(shè)備，雙液點(diǎn)膠設(shè)備，多組分點(diǎn)膠設(shè)備等。3.按用途：螺紋點(diǎn)膠設(shè)備，喇叭點(diǎn)膠設(shè)備，手機(jī)安鍵點(diǎn)膠設(shè)備，貼片點(diǎn)膠設(shè)備，擦板機(jī)等。4.按膠水特性：硅膠點(diǎn)膠設(shè)備，UV膠點(diǎn)膠設(shè)備，SMT紅膠點(diǎn)膠設(shè)備。
SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：焊接加熱橋的過(guò)程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過(guò)程操作不恰當(dāng)，則會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)或焊料流動(dòng)不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤(pán)與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面，或者將錫線放置于焊盤(pán)與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時(shí)將錫線移至對(duì)面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點(diǎn)，避免對(duì)貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過(guò)程中一個(gè)重要因素，如果溫度設(shè)定過(guò)高會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)翹起，焊料被過(guò)度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對(duì)貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。自動(dòng)貼片機(jī)是SMT加工中一種非常精密的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。
AOI在SMT加工里的應(yīng)用：AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率，但畢竟是通過(guò)圖像采集和分析處理來(lái)得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒(méi)達(dá)到人腦的級(jí)別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問(wèn)題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng)，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測(cè)速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。SMT加工中防靜電工作區(qū)要制訂防靜電管理制度，并有專人負(fù)責(zé)。山西快速線路板打樣PCBA加工價(jià)格
SMT加工的車(chē)間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。江蘇控制板方案開(kāi)發(fā)PCBA加工打樣
SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無(wú)鉛噴錫工藝，由大型焊盤(pán)焊接逐步過(guò)渡到微型焊盤(pán)焊接加工。它在檢測(cè)方法和設(shè)備方面不斷更新，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒(méi)有改變。對(duì)SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過(guò)程穩(wěn)定)。對(duì)剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn)、常見(jiàn)焊接不良的主要原因及對(duì)策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問(wèn)題。江蘇控制板方案開(kāi)發(fā)PCBA加工打樣
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