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SMT芯片加工在PCBA電路板上的應用已經(jīng)成為SMT芯片廠商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會采用SMT芯片處理,這足以看出它在電路板上的重要性?,F(xiàn)在,百千成工廠的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點,高密度:由于SMT加工的引腳數(shù)高達到了數(shù)百學生甚至中國數(shù)千個,引腳作為中心距可達0.3mm,因此通過電路板上的高進度BGA需要細線條和細間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm,2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導線。細線和細間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對應SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下,對應的貼片以及加工廠工作即可實現(xiàn)完成。SMT加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點得到廠家認可。河南電子產(chǎn)品SMT加工價格
SMT加工的工藝技術(shù)特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。SMT點膠工藝中常見的缺陷與解決方法,元器件移位:現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠后PCB放置時間太長膠水半固化。解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機工作狀態(tài);換膠水;點膠后PCB放置時間不應太長(短于4h)。遼寧線路板的帖片PCBA加工生產(chǎn)裝配過程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度,若SMT加工貼片制造和裝配效率低,設(shè)備就可能出現(xiàn)問題。
SMT加工是電子電路表面組裝技術(shù)的縮寫,是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝。隨著當代企業(yè)輕資產(chǎn)模式盛行,低資產(chǎn)結(jié)構(gòu)配合高毛利率模式的電子科技企業(yè)如雨后春筍一般在市場上出現(xiàn)。SMT加工廠成為了電子行業(yè)的選擇。SMT機器的自動化高,操作者十分容易上手而且它的工作效率穩(wěn)定,帶給顧客穩(wěn)定的質(zhì)量和產(chǎn)量。因此,在電子行業(yè)蓬勃發(fā)展的中國,SMT加工廠憑借自身高效可靠的生產(chǎn)力,做到大幅度減小人工成本、設(shè)備資本、能源材料以及時間資源,自身也成長為了一個繁榮的行業(yè)。
SMT加工中,不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在,其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護的重點是“靜心消除”。靜電防護原理:(1)對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。(2)對已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉,即時釋放。使用防靜電材料:金屬是導體,因?qū)w的漏放電流大,會損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電,因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導體,以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導體作為防靜電材料。SMT加工的車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。
SMT加工中物料損耗有多少嗎?1、供料器變形互相擠壓造成送料位置改變而取料不良;解決方法:要求操作。2、供料器壓蓋變形、彈簧張力不夠造成料帶沒有卡在供料器的棘齒輪上、不卷帶拋料,檢查和更換易損配件。3、相機松動、老化造成識別不良拋料;解決方法:按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備,檢查和更換易損配件。4、供料器棘齒輪、驅(qū)動爪、定位爪磨損、電氣不良、送料馬達不良造成供料器進料不暢取料不到或不良而拋料;檢查和更換易損配。5、機器供料平臺磨損造成FEEDER安裝后松動而取料不良;解決方法:按計劃定期保養(yǎng)設(shè)備,檢查和更換易損配件。6、其它某些特殊的需要減速貼裝的零件沒有減速而進行貼裝,也會造成吸著率的地下。SMT加工中,SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好,貼裝機應采用三相無線制接地法并單獨接地。河北快速線路板打樣SMT加工哪家好
采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,可降低成本達30%~50%。河南電子產(chǎn)品SMT加工價格
SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法,波峰焊后會掉片:現(xiàn)象是固化后元器件粘結(jié)強度不夠,低于規(guī)定值,有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因為固化工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染。解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象;膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。河南電子產(chǎn)品SMT加工價格
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