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SMT加工中的靜電源膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。用PP（聚丙烯）、PE（聚乙烯）、PS（聚內(nèi)乙烯）、PVR（聚胺脂）、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產(chǎn)生1-3．5KV靜電電壓，對敏感藉件放電。普通工作臺面，受到摩擦產(chǎn)生靜電?；炷痢⒋蚺D拋光地板、橡膠板等絕緣地面的絕緣電阻高，人體上的靜電荷不易泄漏。電子生產(chǎn)設(shè)備和工具方面：例如電烙鐵、波峰焊機(jī)、再流焊爐、貼裝機(jī)、調(diào)試和檢測等設(shè)備內(nèi)的高壓變壓器、交/盲流電路都會在設(shè)備卜感應(yīng)出靜電。如果設(shè)備靜電泄放措施不好，都會引起敏感器件在制...

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制：電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但PCBA上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。雖然SMT貼片回流焊機(jī)的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應(yīng)的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。SMT加工應(yīng)配備防靜電料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、腕帶、防靜電烙鐵及工具等設(shè)施。遼寧線路板設(shè)計(jì)PCBA加工企業(yè)SMT加工的主要特...

SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上(或以糊狀形式)的電路板，（或預(yù)制件)，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會根據(jù)時(shí)間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空。回流箱式爐有利于小批量生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目以及必須仔細(xì)控制爐溫分布和氣氛的場合。第2種類型的熔爐內(nèi)置于技術(shù)生產(chǎn)線中。帶有未焊接元件的PCB從一端連續(xù)送入回流焊爐，并在另一端排出已經(jīng)焊接的元件。因此，內(nèi)置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動機(jī)器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預(yù)。沿烘箱長度的各個(gè)區(qū)域...

SMT加工后的質(zhì)量檢測方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測SMT貼片焊接后的質(zhì)量，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備，會使用多個(gè)圖像，采用目測條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。焦點(diǎn)檢出利用法：對于一些高密度的電路板，經(jīng)過專業(yè)SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測出較終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè)，比如多段焦點(diǎn)法，這個(gè)可以直接檢測出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測器的話，可以通過求較大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測出焊料表面的位置。在SMT加工過程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控，以確保在發(fā)貨前保...

SMT加工是電子電路表面組裝技術(shù)的縮寫，是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當(dāng)中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝。隨著當(dāng)代企業(yè)輕資產(chǎn)模式盛行，低資產(chǎn)結(jié)構(gòu)配合高毛利率模式的電子科技企業(yè)如雨后春筍一般在市場上出現(xiàn)。SMT加工廠成為了電子行業(yè)的選擇。SMT機(jī)器的自動化高，操作者十分容易上手而且它的工作效率穩(wěn)定，帶給顧客穩(wěn)定的質(zhì)量和產(chǎn)量。因此，在電子行業(yè)蓬勃發(fā)展的中國，SMT加工廠憑借自身高效可靠的生產(chǎn)力，做到大幅度減小人工成本、設(shè)備資本、能源材料以及時(shí)間資源，自身也成長為了一個(gè)繁榮的行業(yè)。SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個(gè)數(shù)量級。河北樣板PCBA加工企業(yè)在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件...

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時(shí)會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時(shí)元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一...

SMT加工中靜電防護(hù)方法，非導(dǎo)體帶靜電的消除：對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施：（a）使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電?？稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑?？捎渺o電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環(huán)境濕度—增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施。（d）采用靜電屏蔽—對易產(chǎn)生靜電的設(shè)備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗(yàn)收合格的產(chǎn)品，應(yīng)用離子...

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用較普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了然后才能進(jìn)行波峰焊焊接。這期間間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。SMT加工對貼片膠水的要求1.不拉絲；2.有良機(jī)的觸變特性；3.濕強(qiáng)度性能強(qiáng)；4.顏色容易辨別，方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；5.膠水的固化時(shí)間短，固化溫度低；6.無毒性；7.吸濕性低；8.具有良好的返修特性；9.有足夠的固化強(qiáng)度；10.無氣泡；11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。...

引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用較普遍的一種組裝方式。在整個(gè)生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了然后才能進(jìn)行波峰焊焊接。這期間間隔時(shí)間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。SMT加工對貼片膠水的要求1.不拉絲；2.有良機(jī)的觸變特性；3.濕強(qiáng)度性能強(qiáng)；4.顏色容易辨別，方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量；5.膠水的固化時(shí)間短，固化溫度低；6.無毒性；7.吸濕性低；8.具有良好的返修特性；9.有足夠的固化強(qiáng)度；10.無氣泡；11.包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。...

SMT加工損件的原因，裂痕形狀。1、分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?，因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。2、斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴(yán)重。3、放射狀裂痕:SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。4、完全破裂:完全破裂是嚴(yán)重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形。SMT基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。...

SMT加工后的質(zhì)量檢測方法：三角測量法：即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測的結(jié)果也會有所不同。光反射分布測量法：利用焊接部位檢測裝飾，從傾斜方向向內(nèi)入射光，在上方設(shè)置TV攝像，然后對其進(jìn)行檢查。這種操作方法較重要的部分就是如何知道SMT貼片焊料的表面角度，尤其是如何知道照射光度信息等，必須要通過各種燈光色彩來捕捉角度信息。相反，如果是從上方照射，測量的角度則是反射光分布，檢查焊料傾斜表面即可。SMT加工是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)當(dāng)中的一種較為流行的組裝技術(shù)和工藝。湖北控制板方案開發(fā)PCBA加工...

SMT加工中靜電防護(hù)方法，非導(dǎo)體帶靜電的消除：對于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動，因此不能用接地的方法消除靜電。可采用以下措施：（a）使用離子風(fēng)機(jī)—離子風(fēng)機(jī)產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電?？稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近。（b）使用靜電消除劑—靜電消除劑屬于表面活性劑?？捎渺o電消除劑檫洗儀器和物體表面，能迅速消除物體表面的靜電。（c）控制環(huán)境濕度—增加濕度可提高非導(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)率，使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措施。（d）采用靜電屏蔽—對易產(chǎn)生靜電的設(shè)備可采用屏蔽罩（籠），并將屏蔽罩（籠）有效接地。使用短路定位分析儀可在實(shí)際SMT加工貼片中檢測出短...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。裝配過程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度，若SMT加工貼片制造和裝配效率低，設(shè)備就可能出現(xiàn)問題。湖南線路板的帖片SMT加工公司推薦SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜...

SMT加工后的質(zhì)量檢測方法：變換角度檢查：采用這種方法檢測SMT貼片焊接后的質(zhì)量，必須要有一個(gè)具有變換角度的裝置。這個(gè)裝置一般擁有至少5臺攝像機(jī)，多個(gè)LED照明設(shè)備，會使用多個(gè)圖像，采用目測條件進(jìn)行檢查，可靠度比較高。焦點(diǎn)檢出利用法：對于一些高密度的電路板，經(jīng)過專業(yè)SMT焊接加工之后，上述三種方法很難檢測出較終的結(jié)果，因而需要采用第四種方法，也就是焦點(diǎn)檢出利用法。這種方法分為多個(gè)，比如多段焦點(diǎn)法，這個(gè)可以直接檢測出焊料表面的高度，實(shí)現(xiàn)高精度檢測法，同時(shí)設(shè)置10個(gè)焦點(diǎn)面檢測器的話，可以通過求較大輸出獲得焦點(diǎn)面，檢測出焊料表面的位置。SMT加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠家...

SMT芯片加工在PCBA電路板上的應(yīng)用已經(jīng)成為SMT芯片廠商的主流產(chǎn)品。幾乎所有的電路板都會采用SMT芯片處理，這足以看出它在電路板上的重要性?，F(xiàn)在，百千成工廠的技術(shù)人員將為您介紹SMT加工的主要特點(diǎn)，高密度：由于SMT加工的引腳數(shù)高達(dá)到了數(shù)百學(xué)生甚至中國數(shù)千個(gè)，引腳作為中心距可達(dá)0.3mm，因此通過電路板上的高進(jìn)度BGA需要細(xì)線條和細(xì)間距。線寬從0.2~0.3mm減小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm網(wǎng)格系統(tǒng)之間的雙線已發(fā)展到4根、5根甚至6根導(dǎo)線。細(xì)線和細(xì)間距可以很大程度的發(fā)展提高了SMT的組裝電子密度。在對應(yīng)SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)設(shè)備具有精度高的情況下，對應(yīng)的貼片以及加工廠工作即...

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4h)。SMT加工操作時(shí)要戴防...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。SMT加工后可用三角測量法、變換角度檢查以及焦點(diǎn)檢出利用法進(jìn)行質(zhì)量檢測。湖南快速線路板打樣PCBA加工多少錢引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼...

SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、機(jī)器定位不水平震動大、機(jī)器與FEEDER共振造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查設(shè)備水平固定支撐螺母。2、絲桿、軸承磨損松動造成運(yùn)行時(shí)震動、行程改變而取料不良；解決方法：嚴(yán)禁用設(shè)備吹機(jī)器內(nèi)部，防止灰塵、雜物、元件粘附在絲桿上。按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。3、馬達(dá)軸承磨損、讀碼器和放大器老化造成機(jī)器原點(diǎn)改變、運(yùn)行數(shù)據(jù)不好而取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件，校正機(jī)器原點(diǎn)。SMT貼片的返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。上海線路板設(shè)計(jì)PCBA加工廠商SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在...

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：操作的時(shí)候要戴防靜電腕帶，每天需要測量腕帶是否有效。測試SSD時(shí)應(yīng)從包裝盒、管、盤中取一塊，測一塊,放一塊，不要堆在桌子上。經(jīng)測試不合格器件應(yīng)退庫。加電測試時(shí)必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號電壓的順序進(jìn)行。去電順序與此相反。同時(shí)注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值。檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉SSD的型號、品種、測試知識，了解靜電保護(hù)的基本知識。寧波探譜汽車科技有限公司。在SMT貼片加工過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意。湖南快速線路板打樣PCBA加工哪家好SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。...

SMT加工中防靜電技術(shù)指標(biāo)要求（1）防靜電地極接地電阻

SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)得到廠家認(rèn)可。因?yàn)镾MT貼片機(jī)的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢，有了SMT貼片機(jī)，就能很大程度的提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。貼片機(jī)在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足，或者貼片加工中貼片機(jī)吸嘴取件前自動轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓，如...

SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程。它的貼片加工工藝從原鉛工藝到無鉛噴錫工藝，由大型焊盤焊接逐步過渡到微型焊盤焊接加工。它在檢測方法和設(shè)備方面不斷更新，同時(shí)也面臨著生產(chǎn)工藝的挑戰(zhàn)。但是它的基本原理沒有改變。對SMT技術(shù)的追求已成為我們的使命。持續(xù)探索(新技術(shù)實(shí)施和過程穩(wěn)定)。對剛進(jìn)入工廠做pcba加工的學(xué)生，下一步要著重學(xué)習(xí)和掌握SMT的技術(shù)要點(diǎn)、常見焊接不良的主要原因及對策，并結(jié)合工廠的實(shí)際情況，總結(jié)出一套技術(shù)控制管理體系，實(shí)現(xiàn)企業(yè)快速發(fā)展須解決的生產(chǎn)技術(shù)問題。SMT加工中貼片工藝是一個(gè)比較復(fù)雜的過程。湖北中小批量PCBA加工哪家好SMT加工中貼片的生產(chǎn)制程方式管理方法如下：錫膏印刷工...

在SMT加工中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時(shí)，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量，并對缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析，從而改善印刷制程。此功能與SPI部分重疊，但AOI對錫膏深度的檢查比不上SPI，準(zhǔn)確性低，故恒天翊電子采用SPI進(jìn)行錫膏印刷質(zhì)量檢測。2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設(shè)...

SMT加工損件的原因，裂痕形狀。1、分層裂痕:產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因?yàn)樵瞥滩涣?，因?yàn)閷优c層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。2、斜向裂痕:由于彎折的應(yīng)力在零件下部形成支點(diǎn)，固定的焊點(diǎn)在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應(yīng)力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴(yán)重。3、放射狀裂痕:SMT加工中出現(xiàn)的放射狀裂痕一般都有撞擊點(diǎn)可循，原因多為點(diǎn)狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。4、完全破裂:完全破裂是嚴(yán)重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導(dǎo)致元件燒毀等情形。SMT貼片加工是一個(gè)相對來說比較復(fù)雜的一個(gè)工藝。湖南高精密多層SMT加工價(jià)格SMT...

自動貼片機(jī)是SMT加工中一種非常精密的自動化生產(chǎn)設(shè)備。延長自動貼片機(jī)使用壽命的方法是嚴(yán)格維護(hù)自動貼片機(jī)，并對自動貼片機(jī)操作人員有相應(yīng)的操作規(guī)程和相關(guān)要求?？偟膩碚f，延長自動貼片機(jī)使用壽命的方法是減少自動貼片機(jī)的日常保護(hù)和自動貼片機(jī)操作人員的嚴(yán)格要求。那么工人們是如何避免在工作中發(fā)生錯誤呢?制定減少或避免自動貼片機(jī)誤操作的方法，容易在安裝過程中，容易出現(xiàn)的許多錯誤和缺點(diǎn)是部件不正確和方向不正確。為此，制定了以下措施。1.進(jìn)料器編程后，需要有專人檢查進(jìn)料器架各位置的分量值是否與編程表中相應(yīng)進(jìn)料器號的分量值相同。如果不常見，就必須糾正。2.對于帶式給料機(jī)，需要有專人在裝載前檢查每個(gè)托盤時(shí)，新添加的托...

SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點(diǎn)上(或以糊狀形式)的電路板，（或預(yù)制件)，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點(diǎn)。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會根據(jù)時(shí)間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空?；亓飨涫綘t有利于小批量生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目以及必須仔細(xì)控制爐溫分布和氣氛的場合。第2種類型的熔爐內(nèi)置于技術(shù)生產(chǎn)線中。帶有未焊接元件的PCB從一端連續(xù)送入回流焊爐，并在另一端排出已經(jīng)焊接的元件。因此，內(nèi)置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動機(jī)器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預(yù)。沿烘箱長度的各個(gè)區(qū)域...

SMT加工中點(diǎn)膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點(diǎn)膠流速過慢。解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應(yīng)越短越好。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內(nèi)有氣泡。原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時(shí)間，會有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點(diǎn)膠機(jī)儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。然后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于1...

SMT加工對環(huán)境的溫濕度有何要求與任何其他電子產(chǎn)品一樣，我們在加工過程中需要分外注意環(huán)境的溫濕度管控，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會對PCB產(chǎn)生影響。為了保證電子元器件和線路板的質(zhì)量，貼片加工對工作環(huán)境有如下幾點(diǎn)要求：1、溫度要求，廠房內(nèi)常年較佳溫度為23±3℃，不能超過極限溫度15～35℃2、濕度要求，SMT貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品的質(zhì)量有很大的影響，環(huán)境濕度越大，電子元器件就容易受潮，會影響導(dǎo)電性能，導(dǎo)致焊接時(shí)不順暢，濕度太低，車間里的空氣就容易干燥，很容易產(chǎn)生靜電。一般情況下要求車間保持恒定濕度在45％～70％RH左右。3、清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無...

SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用...

SMT加工涉及到的設(shè)備有很多，比如說印刷機(jī)，包括手動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)等等，其實(shí)它主要是用鋼網(wǎng)在PCB的對應(yīng)焊盤上均勻涂錫，工作原理類似于學(xué)校的油墨試卷。由于電子產(chǎn)品生產(chǎn)和組裝的要求越來越高，大多數(shù)企業(yè)采用自動印刷設(shè)備。你知道貼片加工的加工工序有哪些嗎？1.絲網(wǎng)印刷。它是為元器件的焊接而準(zhǔn)備的，即貼片或焊膏印刷在焊盤上，使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)，在SMT生產(chǎn)線的前端。2.分發(fā)。這一步是SMT芯片加工的重要一步，在pcb板的固定位置上滴膠，將元件固定在該板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，也是在生產(chǎn)線前面或者檢測設(shè)備后面。3.安裝。在這種方法中，組裝好的元件被準(zhǔn)確地安裝在印刷電路板的固定位置上，所使用的設(shè)...