SMT加工中點膠工藝常見的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調(diào)整點膠工藝參數(shù)；控制點膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。貼片機調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是一種有效的節(jié)省成本的方式。湖南高頻高速材料SMT加工代工廠

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進行修飾或者進行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進行不需要的修飾與返工。安徽快速線路板打樣PCBA加工代工廠SMT加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。

SMT加工中貼片的“壞習慣”：焊接加熱橋的過程不恰當。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。

SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經(jīng)完成。SMT加工中點膠機管路過長或過窄，管口氣壓不足會導致流速慢。

SMT加工貼片中的回流焊是一種焊接方法，其中將元件安裝在焊點上(或以糊狀形式)的電路板，（或預制件)，通過熔爐，焊料在熔爐中熔化并形成焊點。批處理爐(室式爐)可以一次裝載一批印刷電路板。操作員將給定批次板的溫度曲線輸入到爐控制器中，這會根據(jù)時間改變螺旋的加熱程度。烘箱氣氛也得到了很好的控制，包括使用真空?；亓飨涫綘t有利于小批量生產(chǎn)、試點項目以及必須仔細控制爐溫分布和氣氛的場合。第2種類型的熔爐內(nèi)置于技術生產(chǎn)線中。帶有未焊接元件的PCB從一端連續(xù)送入回流焊爐，并在另一端排出已經(jīng)焊接的元件。因此，內(nèi)置烤箱可以是普通傳送帶的一部分。他們從自動機器沿傳送帶接收付款，無需操作員干預。沿烘箱長度的各個區(qū)域的溫度和傳送帶的速度決定了回流焊接的溫度曲線。車間內(nèi)的清潔度不達標，會嚴重影響電容電阻的可靠性，會加大貼片加工設備的故障維修率，降低生產(chǎn)進度。山東樣板SMT加工代工廠

SMT加工中，選擇適合的烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量來進行選擇。湖南高頻高速材料SMT加工代工廠

SMT加工中貼片的“壞習慣”：在SMT加工中貼片的時候，胡亂地選擇烙鐵頭，沒有考慮適合的尺寸。在SMT加工貼片的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是十分重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小就會延伸烙鐵頭的滯留時間，使得焊料流動不豐富從而導致出現(xiàn)冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處的加熱過快而會燒傷貼片。所以在選擇適合的烙鐵頭尺寸時要根據(jù)正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓接觸面更大化但是略小于焊盤這三個標準來進行選擇。寧波探譜汽車科技有限公司。湖南高頻高速材料SMT加工代工廠

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