SMT加工中物料損耗有多少嗎？1、機(jī)器定位不水平震動(dòng)大、機(jī)器與FEEDER共振造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查設(shè)備水平固定支撐螺母。2、絲桿、軸承磨損松動(dòng)造成運(yùn)行時(shí)震動(dòng)、行程改變而取料不良；解決方法：嚴(yán)禁用設(shè)備吹機(jī)器內(nèi)部，防止灰塵、雜物、元件粘附在絲桿上。按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。3、馬達(dá)軸承磨損、讀碼器和放大器老化造成機(jī)器原點(diǎn)改變、運(yùn)行數(shù)據(jù)不好而取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件，校正機(jī)器原點(diǎn)。在SMT加工中貼片時(shí)，對(duì)引腳焊接用力過大，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。上海批量PCBA加工廠家推薦

SMT加工中如何減少BGA故障呢？制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測(cè)試方法是封裝的典型特征，該測(cè)試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測(cè)試方法無法確定更大允許張力是多少。對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開展，目前該工作已經(jīng)完成。山東FPC軟板SMT加工哪家好目前，在SMT加工的工廠中，多采用引進(jìn)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控。

SMT加工中物料損耗有多少？1，吸嘴變形，堵塞，破損、真空氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過而拋料。解決方法：要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測(cè)試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。2，彈簧張力不夠、吸嘴與HOLD不協(xié)調(diào)上下不順造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。3，HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損變短造成取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。

SMT加工中直接材料是指電子元件、絲印模板、焊接材料、點(diǎn)膠材料、清洗材料等。從事SMT生產(chǎn)的SMT員工的工資、勞動(dòng)、獎(jiǎng)金、加班費(fèi)等直接人工。其它制造成本均與制造工藝有關(guān)，包括車間所消耗的各種物品，機(jī)械設(shè)備維修所用材料的成本，生產(chǎn)水電，照明，空調(diào)，辦公費(fèi)用等。物美價(jià)廉是指企業(yè)為了質(zhì)量滿意所造成的成本和質(zhì)量不能滿足所造成的損失。在這些成本中，預(yù)防成本是為防止質(zhì)量缺陷的發(fā)生而支付的費(fèi)用；確定成本是評(píng)估產(chǎn)品是否按規(guī)定的質(zhì)量所需的測(cè)試、檢驗(yàn)和檢查費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付的費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付前的質(zhì)量要求，在交貨前產(chǎn)品質(zhì)量符合質(zhì)量要求；外部缺陷指交貨前的質(zhì)量證明。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是有足夠的固化強(qiáng)度、無氣泡。

SMT加工設(shè)備的維護(hù)1、每天對(duì)設(shè)備以及表面可以進(jìn)行發(fā)展清潔，每天開機(jī)必須讓設(shè)備系統(tǒng)自動(dòng)預(yù)熱至少20分鐘以上，檢查主要部分接觸加工零件是否具有良好，鏍絲是否有松脫現(xiàn)象；對(duì)各傳感器表面清潔。周保養(yǎng)將活動(dòng)設(shè)計(jì)部分信息添加潤滑油，檢查各吸嘴是否存在堵塞并添加液體油，激光頭、相機(jī)鏡頭檢測(cè)及清潔。2、每月保養(yǎng)機(jī)頭清潔及移動(dòng)軸更換潤滑油，清潔部分污漬，x、y軸更換潤滑油，檢查接地線接觸是否良好。3、年保養(yǎng)檢查電箱各電源接觸是否良好，檢查設(shè)備各器件磨損情況,并進(jìn)行更換、檢修。SMT加工廠應(yīng)該考慮三個(gè)要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力的適度性。江蘇高精密多層SMT加工

SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。上海批量PCBA加工廠家推薦

在實(shí)際SMT加工中貼片如何檢測(cè)短路位置的呢？一、使用短路定位分析儀。二、如果是人工焊接的話，良好的焊接習(xí)慣非常重要，焊接前需要對(duì)電路板進(jìn)行檢查，可以選擇使用萬用表來檢測(cè)關(guān)鍵性電路是否短路，并且在每個(gè)IC焊接完成之后都可以進(jìn)行一次短路檢測(cè)。三、在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的朂近，朂容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。五、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板，更好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。上海批量PCBA加工廠家推薦

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