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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-05

激光工藝:

激光剖面芯片,替代傳統(tǒng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的冷熱制模固定,人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開(kāi)封后裸露的晶圓(配合PICOEYE顯微視覺(jué),切縫寬度可控制低至5微米)。

激光開(kāi)蓋,主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時(shí)間維度聚焦,配合輔助工藝能確保無(wú)污染無(wú)殘留開(kāi)蓋。

Eco-Blue激光光化學(xué)法無(wú)損開(kāi)封,利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液,破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解,無(wú)損晶圓層,應(yīng)用于晶圓級(jí)失效機(jī)理分析,替代危險(xiǎn)的強(qiáng)酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工,利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量,逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層,多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。 半導(dǎo)體激光器失效模式;Mask激光修正

為什么沒(méi)有一種激光器能做全部或幾種工藝?

每一種工藝類型都要求不同的激光波長(zhǎng)、能量分布、以及外光路設(shè)計(jì)。激光聚焦點(diǎn)能量密度那么大,怎么能控制不燒壞,以及熱效應(yīng)?激光是高度可控的。塑封層的汽化臨界溫度,離邦定線的熔化溫度差距很大,使用CLC公司第四代APEX激光控制板卡,容易控制適合的激光能量密度范圍,既保證塑封層汽化,又不損傷邦定線。ECO-BLUE光化學(xué)工藝過(guò)程,起主導(dǎo)作用并非高速掃描的激光,而是光化學(xué)溶劑。激光剖面的熱效應(yīng)控制,主要是超快激光器高頻脈沖,使光子能量在時(shí)間維度上聚集,超高峰值功率瞬間汽化剖面線,使得熱效應(yīng)區(qū)微小至可忽略。 安徽MLED激光微納加工-激光掩模版的作用;

激光機(jī)常見(jiàn)故障以及解決方法:3、能點(diǎn)射,能自檢,發(fā)送數(shù)據(jù)不發(fā)光(檢查電腦設(shè)置是否正確)二、雕刻深淺不一或刻不深1、檢查水循環(huán)系統(tǒng)水流是否流暢(水管彎折或水管破裂);2、檢查焦距是否正常(重新校正);3、檢查光路是否正常(重新校正);4、檢查版材上鋪紙是否過(guò)厚,水量是否過(guò)多(重新更正);5、檢查橫梁是否平行(調(diào)節(jié)兩邊皮帶);6、檢查鏡片是否破碎(更換);7、檢查鏡片或激光管發(fā)射端是否受污染(重新清洗);8、檢查水溫是否高于30℃(更換循環(huán)水);9、檢查激光頭或聚焦鏡是否松動(dòng)(加緊);10、激光電流光強(qiáng)須達(dá)到8mA;11、激光管老化(更換:保修期不收費(fèi));

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光光譜:以激光為光源的光譜技術(shù)。與普通光源相比,激光光源具有單色性好、亮度高、方向性強(qiáng)和相干性強(qiáng)等特點(diǎn),是用來(lái)研究光與物質(zhì)的相互作用,從而辨認(rèn)物質(zhì)及其所在體系的結(jié)構(gòu)、組成、狀態(tài)及其變化的理想光源。激光的出現(xiàn)使原有的光譜技術(shù)在靈敏度和分辨率方面得到很大的改善。由于已能獲得強(qiáng)度極高、脈沖寬度極窄的激光,對(duì)多光子過(guò)程、非線性光化學(xué)過(guò)程以及分子被激發(fā)后的弛豫過(guò)程的觀察成為可能,并分別發(fā)展成為新的光譜技術(shù)。激光光譜學(xué)已成為與物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)及材料科學(xué)等密切相關(guān)的研究領(lǐng)域。激光應(yīng)用之激光光源;

常見(jiàn)、有代表性的激光應(yīng)用之激光熱處理:也稱激光淬火,是一種表面改性工藝,用于增強(qiáng)部件的耐磨性或延長(zhǎng)其壽命,從家用工具到汽車制造部件及重工業(yè)和運(yùn)輸領(lǐng)域的工裝,均在適用范圍內(nèi),尤其汽車工業(yè)中應(yīng)用普遍,如缸套、曲軸、活塞環(huán)、換向器、齒輪等零部件的熱處理,同時(shí)在航空航天、機(jī)床行業(yè)和其它機(jī)械行業(yè)也應(yīng)用范圍廣。激光淬火常用于鋼和鑄鐵材料。激光器通過(guò)受控的局部加熱使金屬部件上的目標(biāo)區(qū)域發(fā)生固態(tài)相變,同時(shí)保證基材的冶金性能。吸收取決于材料類型、碳含量、微結(jié)構(gòu)、表面條件、尺寸和幾何形狀,通常限于在表面層,淬火深度0.2–2.0 mm??刹捎霉馐纹骷刂萍訜釁^(qū)域。激光開(kāi)蓋,主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。安徽MLED激光

在40nm左右的時(shí)候,轉(zhuǎn)移圖案的過(guò)程中,需要使用到40層左右的掩膜版。Mask激光修正

激光工藝:

經(jīng)過(guò)近20年的發(fā)展,目前比較成熟的工藝分為六種:Decap EMC 激光開(kāi)封環(huán)氧樹(shù)脂塑模封裝Gel Removal 激光去除硅膠封裝Cross section 激光剖面芯片De-lidding 激光開(kāi)蓋金屬陶瓷封裝Eco-Blue 激光光化學(xué)法無(wú)損晶圓開(kāi)封De-layering 激光逐層剝離微加工。

激光開(kāi)封是利用激光聚焦能量,汽化EMC(epoxy mould compound)塑封層的工藝??商娲鷤鹘y(tǒng)的微型CNC機(jī)械磨除方法,結(jié)合GEL-BLUE工藝,可代替開(kāi)封的后續(xù)滴酸工藝。

激光去除硅膠封裝,是利用遠(yuǎn)紅外激光器,汽化silicagel,結(jié)合GEL-BLUE溶液,完美除膠直達(dá)晶圓層。目前應(yīng)用的IC主要類型有LED、IGBT、以及高壓功率芯片。


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波銘科儀,2013-06-03正式啟動(dòng),成立了拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器等幾大市場(chǎng)布局,應(yīng)對(duì)行業(yè)變化,順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展,在創(chuàng)新中尋求突破,進(jìn)而提升愛(ài)特蒙特的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,把握市場(chǎng)機(jī)遇,推動(dòng)儀器儀表產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。是具有一定實(shí)力的儀器儀表企業(yè)之一,主要提供拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)品或服務(wù)。同時(shí),企業(yè)針對(duì)用戶,在拉曼光譜儀,電動(dòng)位移臺(tái),激光器,光電探測(cè)器等幾大領(lǐng)域,提供更多、更豐富的儀器儀表產(chǎn)品,進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的儀器儀表服務(wù)。公司坐落于望園南路1288弄80號(hào)1904、1909室,業(yè)務(wù)覆蓋于全國(guó)多個(gè)省市和地區(qū)。持續(xù)多年業(yè)務(wù)創(chuàng)收,進(jìn)一步為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)、社會(huì)協(xié)調(diào)發(fā)展做出了貢獻(xiàn)。