超快激光脈沖與材料的相互作用在材料加工和微加工中有潛在的應(yīng)用。在超快光脈沖中，由于光能被限制在很短的時(shí)間內(nèi)，所以可以獲得很高的峰值功率。與連續(xù)波和長脈沖激光的微加工相比，超快激光有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：創(chuàng)建微型結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)、對(duì)周圍環(huán)境沒有附帶損害、清潔的工藝外觀、小的熱影響區(qū)(HAZ)、沒有改變材料性質(zhì)、以及具有透明的材料表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)。超快激光微加工是超快激光應(yīng)用的一個(gè)快速發(fā)展的領(lǐng)域。因?yàn)榧庸み^程不依賴于激光波長的線性吸收，所以實(shí)際上任何電介質(zhì)、金屬或機(jī)械硬材料都可以通過相同的激光束進(jìn)行加工，以進(jìn)行表面燒蝕和內(nèi)部修飾。激光應(yīng)用之激光光源；光掩膜版激光按需定制

激光掩膜版是芯片制造過程中的圖形“底片”，用于轉(zhuǎn)移高精密電路設(shè)計(jì)，承載了圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息。掩模版用于芯片的批量生產(chǎn)，是下游生產(chǎn)流程銜接的關(guān)鍵部分，是芯片精度和質(zhì)量的決定因素之一。

激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。制造商通常根據(jù)客戶所需要的圖形，用光刻機(jī)在原材料上光刻出相應(yīng)的圖形，將不需要的金屬層和膠層洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微細(xì)光掩膜圖形的感光空白板。通過光刻制版工藝，將微米級(jí)和納米級(jí)的精細(xì)圖案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要體現(xiàn)為利用已設(shè)計(jì)好的圖案，通過透光與非透光方式進(jìn)行圖像（電路圖形）復(fù)制，從而實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。 浙江激光切割應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。

在芯片制造中，光刻是至關(guān)重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，這是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖轉(zhuǎn)移到晶圓上的過程，類似于膠片相機(jī)中的膠卷曝光后，利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。一個(gè)底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復(fù)制出來很多芯片，只是這個(gè)過程要比洗相片復(fù)雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價(jià)成本的關(guān)鍵，一般來說，一個(gè)芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設(shè)備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設(shè)備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光光源：如，用半導(dǎo)體激光合成白光光源。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光通信：激光大氣通信的發(fā)送設(shè)備主要由激光器（光源）、光調(diào)制器、光學(xué)發(fā)射天線（透鏡）等組成；接收設(shè)備主要由光學(xué)接收天線、光檢測器等組成。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光筆：是把可見激光設(shè)計(jì)成便攜、易握的筆型發(fā)射器。常見有紅光(650-660nm, 635nm)、綠光(515-520nm, 532nm)、藍(lán)光(445-450nm)和藍(lán)紫光(405nm)等，功率常以毫瓦為單位。會(huì)報(bào)、教學(xué)、導(dǎo)賞人員會(huì)使用它投映出光點(diǎn)或光線指向物體，不可對(duì)人，尤其需注意人眼防護(hù)。 在芯片制造中，光刻類似于膠片相機(jī)中利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。

激光工藝：

激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對(duì)陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時(shí)間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學(xué)法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解，無損晶圓層，應(yīng)用于晶圓級(jí)失效機(jī)理分析，替代危險(xiǎn)的強(qiáng)酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。 激光微加工系統(tǒng)的主要功能；南昌HOYA激光

PCB板0.1mm激光鉆孔；光掩膜版激光按需定制

超快激光可用于微加工多種材料：金屬、聚合物、半導(dǎo)體、透明材料等。然而，材料的性質(zhì)，尤其是光學(xué)和熱學(xué)性質(zhì)，需要選擇合適的激光參數(shù)進(jìn)行修改。要在材料上進(jìn)行超快激光微加工，必須選擇合適的激光操作參數(shù)，例如：激光波長、重復(fù)率、激光功率、掃描通量、脈沖持續(xù)時(shí)間、偏振、束斑尺寸和質(zhì)量。

超快激光脈沖微加工的一個(gè)明顯特征是透明材料的內(nèi)部微加工。當(dāng)近紅外超快激光脈沖聚焦在玻璃體內(nèi)時(shí)，焦點(diǎn)體積中的強(qiáng)度變得足夠高以引起非線性吸收，這導(dǎo)致焦點(diǎn)體積中玻璃的局部改變 光掩膜版激光按需定制

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