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mini led激光答疑解惑

來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-05-01

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打標(biāo)/雕刻:在各種材料和幾乎所有行業(yè)均得到廣泛應(yīng)用,包括:接骨螺釘、起搏器、植入裝置、醫(yī)療工具和儀器、手術(shù)器械、手術(shù)刀片、導(dǎo)引線、標(biāo)志帶、一次性用品、內(nèi)窺鏡器具、牙科工具、條形碼、二維碼、長(zhǎng)久標(biāo)記。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光打孔:微流體傳感器、電泳膜片鉗、薄膜傳感器和傳感器一次性用品;航空航天、汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機(jī)葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用較多。 激光加工是激光產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用。mini led激光答疑解惑

大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)中,主要有三個(gè)趨勢(shì)

(1)無銦化銦焊料是常用的焊料之一。由于銦焊料在高電流下易產(chǎn)生電遷移和電熱遷移的問題,影響半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)定性。通常采用金錫焊料封裝取代銦焊料封裝。

(2)高散熱:針對(duì)熱管理盡管已提出了多種散熱方式,例如金剛石傳導(dǎo)散熱和微通道散熱技術(shù),如何提高散熱效率仍然是阻礙陣列半導(dǎo)體激光器高功率輸出的主要因素。熱應(yīng)力通常是由于陣列激光器和襯底的熱膨脹系數(shù)(CTE)失配所導(dǎo)致。熱應(yīng)力不僅限制了用于封裝的襯底材料/熱沉的選擇,而且影響半導(dǎo)體激光bar的可靠性、光譜寬度和光束的“smile”效應(yīng)(各發(fā)射腔的近場(chǎng)非線性效應(yīng))。為了減小熱應(yīng)力,目前通過采用高的熱傳導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)更加匹配的襯底/熱沉材料(無氧銅、純銀、金剛石、硅)。

(3)“無空洞”貼片技術(shù):對(duì)于單陣列半導(dǎo)體激光器,由于陣列半導(dǎo)體激光器各個(gè)發(fā)光單元產(chǎn)生的熱量相互干擾和整體散熱不均勻,導(dǎo)致器件性能穩(wěn)定性降低和限制功率上升;如果貼片層中存在空洞將明顯的影響陣列半導(dǎo)體激光的性能,包括輸出功率和可靠性等?,F(xiàn)已有兩種降低貼片層中的空洞的方法:一種是在合理的控制環(huán)境溫度和壓力情況下使用貼片技術(shù);另一種方法是真空回流技術(shù)。 武漢HSL-5500激光激光掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的底片。

掩模版激光都有哪些種類?

普通版:一般使用蘇打玻璃或者石英,常見2寸到10寸,線寬一般在1um以上,主要用戶接觸式曝光機(jī),轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸為1:1,實(shí)現(xiàn)同比例的圖形轉(zhuǎn)移。

Stepper版:一般使用石英版,常見為5寸和6寸版,線寬一般在500nm以上,主要用于Stepper曝光機(jī)臺(tái),轉(zhuǎn)移圖形與版圖尺寸實(shí)際比例一般是4:1或者5:1,實(shí)現(xiàn)將版圖圖形縮小4~5倍之后投射于目的片上。

納米壓印版:一般用石英版,刻蝕其表面的金屬形成溝槽和透光不透光的組合,尺寸一般需要5寸及以上,采用電子束直寫的技術(shù)實(shí)現(xiàn)表面nm圖形的轉(zhuǎn)移,一般線寬在200~800nm左右,借助掩模版對(duì)光刻膠的壓力、同時(shí)輔助紫外曝光,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形的轉(zhuǎn)移。

金屬掩模版:一把采用不銹鋼,在不銹鋼表面通過激光加工的方式,實(shí)現(xiàn)表面鏤空的圖形設(shè)計(jì),線寬一般要20um,能夠用于電子束蒸發(fā)、磁控濺射中,用于電極圖形的轉(zhuǎn)移。

激光加工主要是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性對(duì)材料進(jìn)行切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、微加工;也可作為光源進(jìn)行材料、物體識(shí)別等。其中,以工業(yè)激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機(jī)、電、軟件、材料及檢測(cè)等多門學(xué)科綜合,主要分為:1.激光加工系統(tǒng)(包括激光器、激光傳輸系統(tǒng)、加工機(jī)床、控制及檢測(cè)系統(tǒng));2.激光加工工藝(包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標(biāo)、劃線、微雕等加工工藝)等部分。近年來,以激光器為基礎(chǔ)的激光產(chǎn)業(yè)在全球發(fā)展迅猛,得益于應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,中國(guó)激光產(chǎn)業(yè)正持續(xù)、穩(wěn)步發(fā)展中。激光開封機(jī)的使用環(huán)境;

半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析:

2)歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配,激光器在焊接或工作時(shí)會(huì)導(dǎo)致材料界面產(chǎn)生應(yīng)力集中,進(jìn)而引起焊料開裂或芯片裂損。此外,在焊接激光器時(shí),芯片和焊料間存在焊接空隙會(huì)導(dǎo)致激光器發(fā)生失效,同時(shí)焊接中的焊料溢出也易導(dǎo)致PN結(jié)短路。

3)腔面退化腔面退化是激光器區(qū)別于其他微電子器件的一個(gè)失效模式。由于激光器有源區(qū)材料中含有Al或In元素,且當(dāng)芯片設(shè)計(jì)制造工藝均勻性或一致性較差時(shí),Al、In元素在高功率工作下會(huì)發(fā)生融化或再結(jié)晶,導(dǎo)致腔面出現(xiàn)雜質(zhì)或缺陷,從而使該區(qū)域溫度不斷升高,面的電流密度繼續(xù)增大導(dǎo)致該區(qū)域溫度進(jìn)一步升高,終導(dǎo)致災(zāi)變光學(xué)損傷。

4)環(huán)境污染環(huán)境污染是導(dǎo)致半導(dǎo)體激光器失效的外界因素,主要原因?yàn)榛覊m、水汽、離子污染物等顆粒進(jìn)入半導(dǎo)體激光器內(nèi)部,附著在芯片表面引起短路或開路,導(dǎo)致器件失效。 大功率半導(dǎo)體激光器;成都激光系統(tǒng)

激光應(yīng)用之激光光源;mini led激光答疑解惑

微納加工-激光掩模版的作用:

光刻掩模版,別稱“掩模版”、“光刻板”、“光罩”、“遮光罩”,一般使用玻璃或者石英表面覆蓋帶有圖案的金屬圖形,實(shí)現(xiàn)對(duì)光線的遮擋或透過功能,是微電子光刻工藝中的一個(gè)工具或者板材。我們利用光罩可以實(shí)現(xiàn)微電子工藝中的圖形傳遞。光刻掩模版的加工技術(shù)主要有兩種:其一為激光直寫技術(shù);其二為電子束直寫部分,兩種技術(shù)區(qū)別在于光源不同,實(shí)現(xiàn)的精度有所區(qū)別。掩模版是光刻工藝不可缺少的部件。掩模上承載有設(shè)計(jì)圖形,光線透過它,把設(shè)計(jì)圖形透射在光刻膠上,掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”。我們可以通過把圖形做在掩模版上通過下一步曝光工藝(下期講解)轉(zhuǎn)移到我們的基底上,基底上有對(duì)應(yīng)的相關(guān)圖形了,但是通過曝光基底上還沒有刻上圖形,只是光刻膠有了相關(guān)圖形。光刻膠的是一種對(duì)光敏感的材料,通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化。有可能會(huì)變?nèi)菀兹芙庖部赡茏兊貌蝗菀?,這時(shí)候再通過顯影液,不穩(wěn)定的部分將會(huì)被處理掉,剩下的就是我們想要的圖形。 mini led激光答疑解惑

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