SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過焊接爐。SMT貼片加工以組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、高頻特性好等優(yōu)點得到廠家認(rèn)可。因為SMT貼片機的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來了極大的優(yōu)勢，有了SMT貼片機，就能很大程度的提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。貼片機在SMT貼片加工中吸嘴一方面是真空負(fù)壓不足，或者貼片加工中貼片機吸嘴取件前自動轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時，機器正常，反之吸著不良。一方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑，造成貼片機吸嘴堵。檢驗員:smt加工廠內(nèi)負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：焊接加熱橋的過程不恰當(dāng)。SMT貼片中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當(dāng)，則會導(dǎo)致冷焊點或焊料流動不豐富。所以正確的焊接習(xí)慣應(yīng)該是將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置于焊盤與引腳之間，烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面；這樣才能產(chǎn)生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。溫度設(shè)定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設(shè)定過高會導(dǎo)致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設(shè)定正確的溫度對貼片加工的質(zhì)量保障尤為重要。上海批量PCBA加工廠商SMT加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有影響，濕度大電子元器件就容易受潮影響導(dǎo)電性能，濕度低，就容易靜電。

SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點）的一般要求：SMT生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，貼裝機應(yīng)采用三相無線制接地法并單獨接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。應(yīng)配備防靜電料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設(shè)施。（1）根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)域，并有明顯的防靜電警示標(biāo)志。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級，根據(jù)不同級別制訂不同的防護措施。1級靜電敏感程度范圍：0-1999V；2級靜電敏感程度范圍：2000-3999V；3級靜電敏感程度范圍：4000-15999V；16000V以上是非靜電敏感程產(chǎn)品。

在實際SMT加工中貼片如何檢測短路位置的呢？一、使用短路定位分析儀。二、如果是人工焊接的話，良好的焊接習(xí)慣非常重要，焊接前需要對電路板進(jìn)行檢查，可以選擇使用萬用表來檢測關(guān)鍵性電路是否短路，并且在每個IC焊接完成之后都可以進(jìn)行一次短路檢測。三、在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的朂近，朂容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。四、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線后將每部分功能塊分別通電，一部分一部分排除。五、SMT貼片加工貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板，更好在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。SMT加工質(zhì)量的優(yōu)劣是關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。

SMT加工中貼片的“壞習(xí)慣”：在SMT貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多貼片加工的工作人員認(rèn)為用力過大可以促進(jìn)錫膏的熱傳導(dǎo)，促進(jìn)焊錫效果，因此習(xí)慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習(xí)慣，容易導(dǎo)致貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷、PCB白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒需要的，為了保障貼片加工的質(zhì)量，需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。助焊劑使用不當(dāng)。據(jù)了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習(xí)慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發(fā)下焊腳是否靠譜的問題，容易產(chǎn)生腐蝕，電子轉(zhuǎn)移等問題。車間內(nèi)的清潔度不達(dá)標(biāo)，會嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，會加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

在SMT加工中貼片的時候，胡亂地選擇烙鐵頭，沒有考慮適合的尺寸，就會使焊料流動不豐富導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。高頻高速材料SMT加工打樣貼片

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