智能手環(huán)的FPC設(shè)計注意事項:首先,分區(qū)布局,注意走線保護。從上面的PCB電路板中可以看出,智能手環(huán)的各個部分電路(不同顏色方框標(biāo)記)有很好的分區(qū):由于智能手環(huán)是數(shù)字電路元件在一起,在電路設(shè)計中只要做好配套的電阻和電容分布,就可以完成一定功能的電路模塊,由此使得電路設(shè)計更加簡潔和便于查找。雖然有些傳感器電路單元采用模擬電路技術(shù)進行數(shù)據(jù)采集,一旦將該模塊設(shè)計為模塊,那么,通過相應(yīng)的連接接口即可完成數(shù)據(jù)的通信和信息的傳遞。在電路模塊布局時,一方面需要注意時鐘電路和晶振電路要經(jīng)過短的路徑到達目標(biāo)管教,另一方面,在時鐘走線時還要注意避讓數(shù)據(jù)線,防止干擾影響系統(tǒng)的穩(wěn)定。在走線時,需要對關(guān)鍵走線進行保護,比如時鐘產(chǎn)生電路,晶振電路等是否進行敷銅保護,是否進行環(huán)地保護等,一般在設(shè)計中會進行保護,對于晶振部分是需要挖銅處理。FPC打樣要不要發(fā)文件過來先溝通?浙江單面FPC哪幾種
FPC線路板板內(nèi)鑼槽大小與畫法注意事項:目前鑼刀小直徑為0.8mm,隔離槽及異形槽凹位不能<0.8mm,建議≥1.0mm,鑼槽時需要用實體線畫,只用Board Cutout 輸出Gerber時是不存在的,畫的時候可以用輪廓形式或者實心線。Cad機構(gòu)圖導(dǎo)到Protel和Altium Designer注意事項:Cad畫的機構(gòu)圖直接導(dǎo)入PCB軟件里,經(jīng)常會出現(xiàn)圖紙尺寸過大無法輸出光繪資料。以Protel和Altium Designer為例,點View下的 Fit Document (適合文件)查看圖形是否偏移。偏移的解決方法:1) 找到板外元素將其刪除。再查看板圖是否居中(快捷鍵:按Z再按A)。2) 框選復(fù)制有效部分到新建的FPC中,再查看是否優(yōu)化好(快捷鍵:按Z再按A)。 湖北國產(chǎn)FPC網(wǎng)上價格FPC做好快遞可以寄國外嗎?
柔性線路板FPC繪圖的總結(jié):4、軟件應(yīng)用,每個軟件都有它的易用性,只是您對該軟件的熟習(xí)程度,PADS(POWER PCB)/PROTEL我都有用過,在作簡單的線路時(自己熟習(xí)的線路),我會用PADS直接Layout;而作復(fù)雜及新器件線路時,還是先行畫好原理圖,用網(wǎng)絡(luò)表的形式來做,要正確與方便些.Layout FPC 時,有些非圓形孔,軟件上是沒有相應(yīng)的功能來描述的,我通常的做法是:開一個專門用于表述開孔的圖層,然后在這層上畫出想要的開孔形狀,當(dāng)然應(yīng)填充滿畫出的線框,這樣做是為了更好的讓PCB生產(chǎn)廠家識別出自己的表述,并在做樣的說明文檔上加以說明。
多層FPC板設(shè)計:向廠家詢問參數(shù)(介電常數(shù)、線寬、銅厚、板厚),以便進行阻抗匹配。這些參數(shù)不必自己計算(算了也沒用,廠家不一定能做到),應(yīng)由廠家提供。有了這些參數(shù),就可以計算線寬、線間距(3W)、線長,這時就可以開始畫板子了。多層板有盲孔、埋孔、過孔三種,可以方便布線,但價格貴。有時需要減小板厚,以便插入PCI槽,而絕緣介質(zhì)材料不滿足要求(除非進口),此時可以變通地采用非均勻板.高速線走內(nèi)層,頂?shù)讓尤菀资艿酵饨鐪囟?、濕度、空氣的影響,不易穩(wěn)定。如果需要測試,可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想,多層板已經(jīng)不需要“動手能力”了,因為線在內(nèi)部而且高頻,不能飛,線很密也不能鉆孔。四層柔性線路FPC板的推薦阻抗表?
在印制線路FPC板上,信號通過一個7W的電阻和一段25cm長的引線,線上延遲時間大致在4~20ns之間。也就是說,信號在印刷線路上的引線越短越好,不宜超過25cm。而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少,不多于2個.當(dāng)信號的上升時間快于信號延遲時間,就要按照快電子學(xué)處理。此時要考慮傳輸線的阻抗匹配,對于一塊印刷線路板上的集成塊之間的信號傳輸,要避免出現(xiàn)Td>Trd的情況,印刷線路板越大系統(tǒng)的速度就越不能太快。用以下結(jié)論歸納印刷線路板設(shè)計的一個規(guī)則:信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應(yīng)大于所用器件的標(biāo)稱延遲時間。FPC柔性線路板做阻抗匹配另收費么?湖北國產(chǎn)FPC網(wǎng)上價格
請問1.6mm的4層柔性FPC板各內(nèi)層厚度是多少。浙江單面FPC哪幾種
FPC板鋪銅規(guī)則,這樣設(shè)置效率才高, 開始設(shè)計電路板時大伙都會遇到這樣的情況, FPC打樣回來后焊接會出現(xiàn)虛焊、一直焊不上的問題。分析主要原因是散熱過孔造成的問題:1、焊接溫度過低,接地散熱快。 2、FPC設(shè)計地孔未使用十字鏈接,焊盤接地面積大散熱快. 解決方法:將焊接溫度調(diào)高至350-400度(400°以上溫度需注意焊接時間不宜過長)。針對此類問題接下來分享一下Altium Designer鋪銅規(guī)則(低版本和高版本參數(shù)設(shè)置): 1、設(shè)置鋪銅項鏈接 :規(guī)則內(nèi)Plane → Polygon Connect style 2、按前面設(shè)置鋪銅后發(fā)現(xiàn)所有地網(wǎng)絡(luò)的孔都以十字架方式鏈接銅皮,這樣的方式過孔(Via)與銅皮的連接接觸面積變小了,過孔(Via)導(dǎo)流下降,我們得在添加一個過孔(Via)的規(guī)則3、用高版本Altium Designer規(guī)則設(shè)置就相對簡單些.浙江單面FPC哪幾種
深圳市寶利峰實業(yè)有限公司專注技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā),發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。深圳市寶利峰實業(yè)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板,堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。