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4層以上高速軟硬結(jié)合板，布線經(jīng)驗：1、所有號走線要盡量短，3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。rogers 4350板材的軟硬結(jié)合板可以做么？湖北優(yōu)勢軟硬結(jié)合板大概價格軟硬結(jié)合板元件布局基本規(guī)則:...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點：3、實體分區(qū)：B.在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到較小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在移動電話PCB板設(shè)計中占大部份時間的原因。在移動電話PCB板上，通?？梢詫⒌驮胍舴糯笃麟娐贩旁赑CB打樣板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技...

軟硬結(jié)合板設(shè)計的檢查項目-PCB checklist:一、資料輸入階段:1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）2.確認PCB模板是新的3. 確認模板的定位器件位置無誤4.PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明是否明確5.確認外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn)6.比較外形圖，確認PCB所標(biāo)注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確7.確認PCB模板準(zhǔn)確無誤后應(yīng)當(dāng)鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動位置.雙層軟硬結(jié)合板做50 ohm 管控么？四川關(guān)于軟硬結(jié)合板...

軟硬結(jié)合板設(shè)計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:21,IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理.22,信號線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。23, 保護電路的布局是否合理，是否利于分割.24,單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件.25,確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設(shè).26,是否按照設(shè)計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕.27,對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源.基站用的各種軟硬結(jié)...

布線概述及原則: 隨著高速理論的飛速發(fā)展，軟硬結(jié)合板走線已經(jīng)不能看作簡單的互連載體了，而是要從傳輸線理論來分析各種分布參數(shù)帶來的影響。分布參數(shù)電路是必須考慮電路元件參數(shù)分布性的電路。參數(shù)的分布性指電路中同一瞬間相鄰兩點的電位和電流都不相同。這說明分布參數(shù)電路中的電壓和電流除了是時間的函數(shù)外，還是空間坐標(biāo)的函數(shù)。同時軟硬結(jié)合板的復(fù)雜度和密度也同時在不斷的增加，從鋪銅的通孔設(shè)計，到微孔設(shè)計，再到多階埋盲孔設(shè)計，現(xiàn)在還有埋阻、埋容、埋藏器件設(shè)計等，高密度給pcb布線帶了極大困難的同時，也需要軟硬結(jié)合板設(shè)計工程師更加深入的了解pcb生產(chǎn)加工流程和其工藝參數(shù)。軟硬結(jié)合板你們可以做用鋁基板做嗎？浙江什么軟...

軟硬結(jié)合板元件布局基本規(guī)則:7.發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布；8.電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔；9.其它元器件的布置：10、板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)；11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過；12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致；6層軟硬結(jié)合板支持激光...

尖峰電流的抑制方法：　1、在軟硬結(jié)合板電路布線上采取措施，使信號線的雜散電容降到很?。弧?、 另一種方法是設(shè)法降低供電電源的內(nèi)阻，使尖峰電流不至于引起過大的電源電壓波動；3、 通常的作法是使用去耦電容來濾波，一般是在電路板的電源入口處放一個1uF～10uF的去耦電容，濾除低頻噪聲；在電路板內(nèi)的每一個有源器件的電源和地之間放置一個0.01uF～0.1uF的去耦電容（高頻濾波電容），用于濾除高頻噪聲。濾波的目的是要濾除疊加在電源上的交流干擾，但并不是使用的電容容量越大越好，因為實際的電容并不是理想電容，不具備理想電容的所有特性。軟硬結(jié)合板AOI有多大的良率？浙江優(yōu)勢軟硬結(jié)合板銷售廠家印刷電路板上，...

LED開關(guān)電源的研發(fā)速度在近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍，新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為后面一個設(shè)計環(huán)節(jié)，軟硬結(jié)合板的設(shè)計也顯得尤為重要，因為一旦在這一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，那么很可能會對整個的LED開關(guān)電源系統(tǒng)產(chǎn)生較多的電磁干擾，對于電源工作的穩(wěn)定性和安全性也都會造成不利影響。那么，PCB的設(shè)計怎樣做才是正確的呢？通過近幾年中LED電源的元器件布局研究和市場實踐結(jié)果證明，即使在研發(fā)初期所設(shè)計的電路原理圖是非常正確，然而一旦軟硬結(jié)合板的設(shè)計出現(xiàn)問題，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響，例如由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，就會使產(chǎn)品的性能下降，因此在設(shè)計PCB板的時候，就需要采用正確的方法。...

關(guān)于軟硬結(jié)合板設(shè)計必須掌握的基礎(chǔ)知識,　1、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。　2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。軟硬結(jié)合板樹脂塞孔單獨收費...

手機軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計:5、電路板設(shè)計過程中采用差分信號線布線策略：布線非常靠近的差分信號對相互之間也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設(shè)計規(guī)則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設(shè)計傳輸線的信號線時更是如此。這就意味著我們必須非常謹慎地設(shè)計信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續(xù)并且保持一個常數(shù)。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個PCB線完全一致。這就意味著，在實際應(yīng)用中應(yīng)該盡的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通?？偸浅蓪Σ?..

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點：3、實體分區(qū)：A.零組件布局是實現(xiàn)一個優(yōu)異RF設(shè)計的關(guān)鍵，有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的零組件，并調(diào)整其方位，使RF路徑的長度減到小。并使RF輸入遠離RF輸出，并盡可能遠離高功率電路和低噪音電路。有效的電路板堆棧方法是將主接地安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到較小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主接地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其它區(qū)域的機會。周六能審稿柔性軟硬結(jié)合板和生產(chǎn)嗎？江蘇單面軟硬結(jié)合板使用方法軟硬結(jié)合板設(shè)計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:21,IC器件的去...

尖峰電流的抑制方法：　1、在軟硬結(jié)合板電路布線上采取措施，使信號線的雜散電容降到很?。弧?、 另一種方法是設(shè)法降低供電電源的內(nèi)阻，使尖峰電流不至于引起過大的電源電壓波動；3、 通常的作法是使用去耦電容來濾波，一般是在電路板的電源入口處放一個1uF～10uF的去耦電容，濾除低頻噪聲；在電路板內(nèi)的每一個有源器件的電源和地之間放置一個0.01uF～0.1uF的去耦電容（高頻濾波電容），用于濾除高頻噪聲。濾波的目的是要濾除疊加在電源上的交流干擾，但并不是使用的電容容量越大越好，因為實際的電容并不是理想電容，不具備理想電容的所有特性。沒有明顯標(biāo)注，軟硬結(jié)合板材的Tg值是用的多少的？北京多層軟硬結(jié)合板批發(fā)...

軟硬結(jié)合板設(shè)計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:1, 確認所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫一致，是否已更新封裝庫（用viewlog檢查運行結(jié)果）如果不一致，一定要Update Symbols .2, 母板與子板，單板與背板，確認信號對應(yīng)，位置對應(yīng)，連接器方向及絲印標(biāo)識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應(yīng)產(chǎn)生干涉.3. 元器件是否100% 放置.4.打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許. 5,Mark點是否足夠且必要. 6,較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲.基站用的各種軟...

手機軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計:4、為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線時，還應(yīng)注意以下幾點。（1）盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。（2）時鐘信號引線容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時應(yīng)與地線回路相靠近，驅(qū)動器應(yīng)緊挨著連接器。（3）總線驅(qū)動器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅(qū)動器應(yīng)緊緊挨著連接器。（4）數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線。緊緊挨著不重要的地址引線放置地回路，因為后者常載有高頻電流。（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應(yīng)按照圖1的方式排列器件。雙層軟硬結(jié)合板...

軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗:(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。(2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。(4)使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時鐘。(5)時鐘產(chǎn)生器盡量*近到用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。(7)I/O驅(qū)動電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。軟硬結(jié)合板在3OZ完成銅厚的情況下，過孔環(huán)寬能做到單邊0.15mm嗎或者更??？河南印制軟硬結(jié)合板性能軟硬結(jié)合板...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點：4、金屬屏蔽罩:B:盡可能保證金屬屏蔽罩的完整非常重要，所以進入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號線應(yīng)該盡可能走軟硬結(jié)合板內(nèi)層，而且很好將信號線路層的下一層設(shè)為接地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和接地缺口處的布線層走線出去，不過缺口處周圍要盡可能被廣大的接地面積包圍，不同信號層上的接地可藉由多個過孔連在起。 盡管有以上的缺點，但是金屬屏蔽罩仍然非常有效，而且常常是隔離關(guān)鍵軟硬結(jié)合板電路的解決方案。八層軟硬結(jié)合板的層壓結(jié)構(gòu)是怎樣的？江蘇多層軟硬結(jié)合板批發(fā)廠家　原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：●下劃線錯誤：比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小寫問題：...

軟硬結(jié)合板布線中的DFM要求?:1、孔 .機械鉆孔常規(guī)推薦8mil以上，極限6mil，盡量保證厚徑比一般在10：1，厚徑比越高越難加工。器件孔環(huán)寬單邊至少8mil，過孔環(huán)寬單邊至少4mil，軟硬結(jié)合板加工廠會在cam處理時自動優(yōu)化，阻焊開窗為單邊50um。同一網(wǎng)絡(luò)的過孔間距可以為6mil。不同網(wǎng)絡(luò)過孔間距為275um，不同網(wǎng)絡(luò)器件孔間距為425um。制作是鉆頭一般比原稿孔大150um，鉆頭以0.05mm遞增，更大的鉆頭，會以0.1mm遞增。然后通過孔化，電鍍滿足成品孔徑要求。非金屬化鉆孔到板邊的間距150um即不會破孔，常規(guī)邊框公差。金屬化的鉆孔到板邊至少10mil.軟硬結(jié)合板AOI有多大的良...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點：4、電源去耦電路：B:這些去耦組件的位置通常也很關(guān)鍵。這幾個重要組件的布局原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須靠近C4，C2必須靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個組件的接地端（尤其是C4）通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下一個接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減小，電感L1應(yīng)該靠近C1。一個集成電路或放大器常常具有一個集電極開路輸出（open collector），因此需要一個上拉電感（pullup inductor）來提供一個高阻抗RF負載和一個低阻抗直...

電路板軟硬結(jié)合板上那些字母的含義:Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。,Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容,IC集成電路模塊,Ux是IC(集成電路元件),Tx是測試點(工廠測試用),Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭),Qx是三極管,CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振。RTH(熱敏電阻),CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī)),CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī)),D(二極管),W穩(wěn)壓管,K 開關(guān)類,Y 晶振,T101：主板上的變壓器。SW102：開關(guān),LED1...

LED開關(guān)電源的研發(fā)速度在近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍，新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為后面一個設(shè)計環(huán)節(jié)，軟硬結(jié)合板的設(shè)計也顯得尤為重要，因為一旦在這一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，那么很可能會對整個的LED開關(guān)電源系統(tǒng)產(chǎn)生較多的電磁干擾，對于電源工作的穩(wěn)定性和安全性也都會造成不利影響。那么，PCB的設(shè)計怎樣做才是正確的呢？通過近幾年中LED電源的元器件布局研究和市場實踐結(jié)果證明，即使在研發(fā)初期所設(shè)計的電路原理圖是非常正確，然而一旦軟硬結(jié)合板的設(shè)計出現(xiàn)問題，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響，例如由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，就會使產(chǎn)品的性能下降，因此在設(shè)計PCB板的時候，就需要采用正確的方法。...

實際的電容在低于Fr的頻率呈現(xiàn)容性，而在高于Fr的頻率上則呈現(xiàn)感性，所以電容更象是一個帶阻濾波器。10uF的電解電容由于其ESL較大，F(xiàn)r小于1MHz，對于50Hz這樣的低頻噪聲有較好的濾波效果，對上百兆的高頻開關(guān)噪聲則沒有什么作用。電容的ESR和ESL是由電容的結(jié)構(gòu)和所用的介質(zhì)決定的，而不是電容量。通過使用更大容量的電容并不能提高抑制高頻干擾的能力，同類型的電容，在低于Fr的頻率下，大容量的比小容量的阻抗小，但如果頻率高于Fr，ESL決定了兩者的阻抗不會有什么區(qū)別。軟硬結(jié)合板上使用過多的大容量電容對于濾除高頻干擾并沒有什么幫助，特別是使用高頻開關(guān)電源供電時。另一個問題是，大容量電容過多，增加...

幾種簡單的軟硬結(jié)合板的表面處理方式有哪些:5、電鍍鎳金:在PCB表面導(dǎo)體先電鍍上一層鎳之后再電鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅之間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表明看起來不亮）和鍍硬金（表面平滑堅硬，耐磨，含有鈷等其它元素，表面看起來較光亮）。軟金主要用于芯片封裝時打金線；硬金主要用在非焊接處的電性互連（如金手指）。6、PCB混合表面處理技術(shù):選擇兩種或者兩種以上的表面處理方式進行表面處理，常見的形式有：沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平。八層軟硬結(jié)合板的層壓結(jié)構(gòu)是怎樣的？重慶常見軟硬結(jié)合板大概價格LED開關(guān)電源的研發(fā)速度在近幾年中有了明顯的...

手機軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計:4、為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線時，還應(yīng)注意以下幾點。（1）盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。（2）時鐘信號引線容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時應(yīng)與地線回路相靠近，驅(qū)動器應(yīng)緊挨著連接器。（3）總線驅(qū)動器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅(qū)動器應(yīng)緊緊挨著連接器。（4）數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線。緊緊挨著不重要的地址引線放置地回路，因為后者常載有高頻電流。（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應(yīng)按照圖1的方式排列器件。貴司做到8層板...

布局規(guī)則：1、在通常情況下，所有的元件均應(yīng)布置在軟硬結(jié)合板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。2、在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。3、電路板上不同組件相臨焊盤圖形之間的小間距應(yīng)在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小于2MM.電路板的形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大于200MM乘150MM時，應(yīng)考慮電路板所能承受的機械強度。軟硬結(jié)合板上有一個30mm*15mm長方形開窗孔，要求...

尖峰電流的抑制方法：　1、在軟硬結(jié)合板電路布線上采取措施，使信號線的雜散電容降到很??；　2、 另一種方法是設(shè)法降低供電電源的內(nèi)阻，使尖峰電流不至于引起過大的電源電壓波動；3、 通常的作法是使用去耦電容來濾波，一般是在電路板的電源入口處放一個1uF～10uF的去耦電容，濾除低頻噪聲；在電路板內(nèi)的每一個有源器件的電源和地之間放置一個0.01uF～0.1uF的去耦電容（高頻濾波電容），用于濾除高頻噪聲。濾波的目的是要濾除疊加在電源上的交流干擾，但并不是使用的電容容量越大越好，因為實際的電容并不是理想電容，不具備理想電容的所有特性。軟硬結(jié)合板敷銅是采用網(wǎng)格還是全銅皮比較好，貴司推薦哪種敷銅方式？江蘇什...

軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗:(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘。(15)對A/D類器件，數(shù)字部分與模擬部分寧可統(tǒng)一下也不要交*。(16)時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時鐘元件引腳遠離I/O電纜。(17)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短。(18)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短要直。(19)對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線平行。(20)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(21)弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路。(22)任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小。沒有明顯標(biāo)注，軟硬結(jié)合板...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點：3、實體分區(qū)：B.在實體空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到較小。RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊接地面積。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么零組件布局通常在移動電話PCB板設(shè)計中占大部份時間的原因。在移動電話PCB板上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB打樣板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并藉由雙工器在同一面上將它們連接到RF天線的一端和基頻處理器的另一端。這需要一些技...

射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計的幾個要點：2、采用分區(qū)技巧：在設(shè)計RF電路板時，應(yīng)盡可能把高功率RF放大器（HPA）和低噪音放大器（LNA）隔離開來，簡單的說，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠離低噪音接收電路。如果PCB板上有很多空間，那么可以很容易地做到這一點。但通常零組件很多時，PCB制造空間就會變的很小，因此這是很難達到的。可以把它們放在PCB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器（buffer）和壓控振蕩器（VCO）。設(shè)計分區(qū)可以分成實體分區(qū)（physical partitioning）和電氣分區(qū)（Electrical partitioning）。實體分區(qū)主...

手機軟硬結(jié)合板線路板的電磁兼容性設(shè)計:2、采用正確的布線策略。采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。3、為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計布線時應(yīng)盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。貴公司有RO4350B板材嗎，4層軟硬結(jié)合板可以選擇羅杰斯RO4350B嗎？廣東FPC軟硬結(jié)合板功率幾種簡單的軟硬結(jié)合板的表面處理方式有哪些:3、化學(xué)...

尖峰電流的抑制方法：　1、在軟硬結(jié)合板電路布線上采取措施，使信號線的雜散電容降到很小；　2、 另一種方法是設(shè)法降低供電電源的內(nèi)阻，使尖峰電流不至于引起過大的電源電壓波動；3、 通常的作法是使用去耦電容來濾波，一般是在電路板的電源入口處放一個1uF～10uF的去耦電容，濾除低頻噪聲；在電路板內(nèi)的每一個有源器件的電源和地之間放置一個0.01uF～0.1uF的去耦電容（高頻濾波電容），用于濾除高頻噪聲。濾波的目的是要濾除疊加在電源上的交流干擾，但并不是使用的電容容量越大越好，因為實際的電容并不是理想電容，不具備理想電容的所有特性。貴公司有RO4350B板材嗎，4層軟硬結(jié)合板可以選擇羅杰斯RO4350...