掘進(jìn)機(jī)常見(jiàn)故障分析及處理方法
懸臂式掘進(jìn)機(jī)與全斷面掘進(jìn)機(jī)的區(qū)別
正確使用采煤機(jī)截齒及其重要性
掘進(jìn)機(jī)截齒:礦山開(kāi)采的鋒銳利器
掘進(jìn)機(jī)的多樣類型與廣闊市場(chǎng)前景
怎么樣對(duì)掘進(jìn)機(jī)截割減速機(jī)進(jìn)行潤(rùn)滑呢?
哪些因素會(huì)影響懸臂式掘進(jìn)機(jī)配件的性能?
懸臂式掘進(jìn)機(jī)常見(jiàn)型號(hào)
懸臂式掘進(jìn)機(jī)的相關(guān)介紹及發(fā)展現(xiàn)狀
掘錨機(jī)配件的檢修及維護(hù)
對(duì)比軟硬結(jié)合板價(jià)格時(shí),應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初期費(fèi)用較高,但從長(zhǎng)期來(lái)看還是物有所值的。下面一起來(lái)看看高可靠性的線路板的重要的特征: 1、25微米的孔壁銅厚 2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理 3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求 4、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命 5、使用國(guó)際有名基材–不使用“當(dāng)?shù)亍被蚱放? 6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求 7、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求 8、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差 9、對(duì)阻焊層厚度要求,盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定 10、界定了外觀要求和修理要求,盡管IPC沒(méi)有界定 10、界定了外觀要求和修理要求,盡管IPC沒(méi)有界定 11、對(duì)塞孔深度的要求 軟硬結(jié)合板子尺寸單位是厘米,后面也不標(biāo)注精度,到后面才提示尺寸輸入有誤,還可以返回去修改嗎?北京印制軟硬結(jié)合板配件
軟硬結(jié)合板布線中的DFM要求?:1、孔 .機(jī)械鉆孔常規(guī)推薦8mil以上,極限6mil,盡量保證厚徑比一般在10:1,厚徑比越高越難加工。器件孔環(huán)寬單邊至少8mil,過(guò)孔環(huán)寬單邊至少4mil,軟硬結(jié)合板加工廠會(huì)在cam處理時(shí)自動(dòng)優(yōu)化,阻焊開(kāi)窗為單邊50um。同一網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔間距可以為6mil。不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間距為275um,不同網(wǎng)絡(luò)器件孔間距為425um。制作是鉆頭一般比原稿孔大150um,鉆頭以0.05mm遞增,更大的鉆頭,會(huì)以0.1mm遞增。然后通過(guò)孔化,電鍍滿足成品孔徑要求。非金屬化鉆孔到板邊的間距150um即不會(huì)破孔,常規(guī)邊框公差。金屬化的鉆孔到板邊至少10mil.上海什么軟硬結(jié)合板好選擇軟硬結(jié)合板使用 allegro17.2設(shè)計(jì)的gerber文件也可以嗎?
射頻軟硬結(jié)合板電路板設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn):4、電源去耦電路:A:恰當(dāng)而有效的芯片電源去耦(decouple)電路也非常重要。許多整合了線性線路的RF芯片對(duì)電源的噪音非常敏感,通常每個(gè)芯片都需要采用高達(dá)四個(gè)電容和一個(gè)隔離電感來(lái)濾除全部的電源噪音。電容值通常取決于電容本身的諧振頻率和接腳電感,C4的值就是據(jù)此選擇的。C3和C2的值由于其自身接腳電感的關(guān)系而相對(duì)比較大,從而RF去耦效果要差一些,不過(guò)它們較適合于濾除較低頻率的噪音信號(hào)。RF去耦則是由電感L1完成的,它使RF信號(hào)無(wú)法從電源線耦合到芯片中。因?yàn)樗械淖呔€都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號(hào)的天線,所以,將射頻信號(hào)與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。
軟硬結(jié)合板布線中電氣特性要求:1、阻抗控制以及阻抗連續(xù)性.2、串?dāng)_或者EMC等其他干擾的控制要求.在功率電感,變壓器等感性器件的投影區(qū)下方不要走線鋪銅。(由于線圈間會(huì)有寄生電容,與其電感產(chǎn)生并聯(lián)諧振,因此會(huì)有SRF,而SRF與EPC有關(guān),因此EPC越小越好,即可確保電感性的頻率范圍越廣。而SRF需至少為DC-DC Converter切換頻率的十倍,例如若切換頻率為 1.2MHz,則SRF至少需 12MHZ。因此Layout 時(shí),其功率電感下方要挖空,不要有金屬,避免產(chǎn)生額外的EPC,導(dǎo)致電感性的頻率范圍縮減).軟硬結(jié)合板阻焊層可不可以做不透明的?
原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類問(wèn)題:●下劃線錯(cuò)誤:比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小寫問(wèn)題:比如VDDE和vdde ●拼寫錯(cuò)誤 ●信號(hào)短路問(wèn)題 ●……還有許多 為了避免這些錯(cuò)誤,應(yīng)該有種方法能夠在幾秒的時(shí)間內(nèi)檢查完整個(gè)原理圖。這個(gè)方法可以用原理圖仿真來(lái)實(shí)現(xiàn),而原理圖仿真在目前的軟硬結(jié)合板電路設(shè)計(jì)流程中還很少見(jiàn)到。通過(guò)原理圖仿真可以在要求的節(jié)點(diǎn)觀察輸出結(jié)果,因此它能自動(dòng)檢查所有連接問(wèn)題。在復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)中,連線數(shù)量可能達(dá)到數(shù)千條,而極少量的更改很可能浪費(fèi)許多時(shí)間去檢查。 生產(chǎn)的軟硬結(jié)合板有ROHS2.0檢測(cè)報(bào)告嗎?工業(yè)軟硬結(jié)合板配件
軟硬結(jié)合板樹(shù)脂塞孔單獨(dú)收費(fèi)嗎?北京印制軟硬結(jié)合板配件
軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則:6、SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3mm以上,一個(gè)DIE的綁定焊盤與另一個(gè)DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號(hào)走線為2MILS,間距為2MILS。主要電源走線做到6-8MILS,盡量大面積鋪地。無(wú)法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號(hào)線,以增強(qiáng)基板的強(qiáng)度。7、布線時(shí)要注意過(guò)孔與焊盤,走線,金手指不能距得太近,相同屬性的過(guò)孔子與金手指也至少要保持0.12mm以上,不同屬性的過(guò)孔盡量遠(yuǎn)離焊盤和金手指。過(guò)孔做到外孔0.35mm內(nèi)孔做到0.2mm.鋪銅時(shí)也要注意鋪銅與金手指不能距得很近,一些碎銅要?jiǎng)h掉,并不允許有大面積沒(méi)到鋪到銅的地方存在。北京印制軟硬結(jié)合板配件
深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司擁有深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司FPC工廠建于2015年,自創(chuàng)立以來(lái)一直專注于FPC柔性線路板及軟硬結(jié)合板,硬板線路板的研發(fā),設(shè)計(jì),生產(chǎn)與銷售為一體的高精密品質(zhì)的綜合型公司。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、智能家居、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車和消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷于德國(guó),美國(guó),澳大利亞,瑞典,韓國(guó),日本等全球市場(chǎng),寶利峰致力于為廣大客戶提供更便捷的快速及一站式制造服務(wù)。等多項(xiàng)業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括:軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨,深受客戶好評(píng)。公司深耕軟硬結(jié)合板,柔性電路板,軟板,PCB線路板,正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。