SMT加工中點(diǎn)膠工藝的常見(jiàn)問(wèn)題以及解決方法1、流速太慢。原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過(guò)長(zhǎng)或者過(guò)窄，管口氣壓不足，點(diǎn)膠流速過(guò)慢。解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4”改為3/8”，管路若無(wú)需要應(yīng)越短越好。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內(nèi)有氣泡。原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過(guò)大的流體壓力和加上過(guò)短的開(kāi)閥時(shí)間，會(huì)有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點(diǎn)膠機(jī)儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。然后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定，出膠時(shí)間越長(zhǎng)出膠越穩(wěn)定。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是方便檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量、固化時(shí)間短，固化溫度低。北京線路板設(shè)計(jì)PCBA加工公司電話

SMT加工中點(diǎn)膠工藝常見(jiàn)的缺陷與解決方法，固化后元件引腳上浮/移位，這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤(pán)下，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路、開(kāi)路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元件偏移。解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。SMT加工中貼片質(zhì)量分析：SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。導(dǎo)致貼片漏件的主要因素：元器件供料架(feeder)送料不到位。元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致。貼片機(jī)調(diào)用程序有錯(cuò)漏，或者編程時(shí)對(duì)元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。廣東中小批量PCBA加工廠家推薦smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤(rùn)濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會(huì)導(dǎo)致回流焊時(shí)元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡:1.1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會(huì)引起元件兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤(pán)之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤(pán)面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤(pán)兩端會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布局。

SMT加工中直接材料是指電子元件、絲印模板、焊接材料、點(diǎn)膠材料、清洗材料等。從事SMT生產(chǎn)的SMT員工的工資、勞動(dòng)、獎(jiǎng)金、加班費(fèi)等直接人工。其它制造成本均與制造工藝有關(guān)，包括車間所消耗的各種物品，機(jī)械設(shè)備維修所用材料的成本，生產(chǎn)水電，照明，空調(diào)，辦公費(fèi)用等。物美價(jià)廉是指企業(yè)為了質(zhì)量滿意所造成的成本和質(zhì)量不能滿足所造成的損失。在這些成本中，預(yù)防成本是為防止質(zhì)量缺陷的發(fā)生而支付的費(fèi)用；確定成本是評(píng)估產(chǎn)品是否按規(guī)定的質(zhì)量所需的測(cè)試、檢驗(yàn)和檢查費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付的費(fèi)用；內(nèi)部缺陷指交付前的質(zhì)量要求，在交貨前產(chǎn)品質(zhì)量符合質(zhì)量要求；外部缺陷指交貨前的質(zhì)量證明。SMT加工對(duì)貼片膠水的要求是有足夠的固化強(qiáng)度、無(wú)氣泡。

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會(huì)有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現(xiàn)問(wèn)題是個(gè)多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構(gòu)成的。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)了對(duì)貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對(duì)引腳間出現(xiàn)了問(wèn)題，則整個(gè)貼片排電容就無(wú)法繼續(xù)使用了。貼片排電容的檢測(cè)步驟如下:（1）先對(duì)待測(cè)貼片排電容進(jìn)行清潔。（2）選擇數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬(wàn)用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬(wàn)用表的COM孔。（3）用子分別夾住四對(duì)引腳對(duì)其進(jìn)行放電。（4）將紅黑表筆分接在貼片排電容的一對(duì)引腳，沒(méi)有極性限制，然后交換表筆再測(cè)一次。在SMT加工過(guò)程中，零件越少越好，品牌型號(hào)越統(tǒng)一越好。北京線路板設(shè)計(jì)PCBA加工公司電話

SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。北京線路板設(shè)計(jì)PCBA加工公司電話

SMT加工中靜電防護(hù)方法，工藝控制法：為了在電子產(chǎn)品制造中盡量少的產(chǎn)生靜電,控制靜電荷積聚，對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，即時(shí)釋放，應(yīng)從廠房設(shè)計(jì)、設(shè)備安裝、操作、管理制度等方面采取有效措施。靜電防護(hù)器材：（1）人體防靜電系統(tǒng)包括防靜電腕帶、工作服、帽、手套、鞋、襪等（2）防靜電地面包括防靜電水磨石地面、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電地毯、防靜電活動(dòng)地板等。（3）防靜電操作系列：包括防靜電：I：作臺(tái)墊、防靜電包裝袋、防靜電物流小車、防靜電烙鐵及工具等。北京線路板設(shè)計(jì)PCBA加工公司電話

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