SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個(gè)過程中我們使用的機(jī)器是CP機(jī)，可快速安裝材料。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機(jī)器的定位，在機(jī)器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補(bǔ)材料。大物料的貼裝。這個(gè)過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機(jī)無法安裝，如水晶前。這個(gè)環(huán)節(jié)，我們使用了XP的機(jī)器。它可以實(shí)現(xiàn)巨大的物質(zhì)自動安裝。通知過程類似于CP。爐前QC。這個(gè)鏈路是整個(gè)SMT工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正。SMT加工中點(diǎn)膠機(jī)管路過長或過窄，管口氣壓不足會導(dǎo)致流速慢。山東樣板PCBA加工生產(chǎn)廠家

SMT加工的工藝技術(shù)特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析，SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。SMT點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法，元器件移位：現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少；貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長膠水半固化。解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)太長(短于4h)。江西中小批量SMT加工價(jià)格自動貼片機(jī)是SMT加工中一種非常精密的自動化生產(chǎn)設(shè)備。

SMT加工中點(diǎn)膠工藝的常見問題以及解決方法1、流速太慢。原因：點(diǎn)膠機(jī)管路過長或者過窄，管口氣壓不足，點(diǎn)膠流速過慢。解決方法：將點(diǎn)膠機(jī)管路從1/4”改為3/8”，管路若無需要應(yīng)越短越好。另外還要改進(jìn)膠口和氣壓，這樣就能加快流速。2、流體內(nèi)有氣泡。原因：點(diǎn)膠機(jī)由于過大的流體壓力和加上過短的開閥時(shí)間，會有可能將空氣滲入液體內(nèi)，造成氣泡的產(chǎn)生。解決方法：降低流體壓力并使用錐形斜式針頭。3、出膠大小不一致。原因：點(diǎn)膠機(jī)儲存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定，導(dǎo)致出膠不均勻，大小不一致。解決方法：應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。膠閥控制壓力應(yīng)至少60psi以上以確保出膠穩(wěn)定。然后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會造成出膠不穩(wěn)定，出膠時(shí)間越長出膠越穩(wěn)定。

AOI在SMT加工里的應(yīng)用：AOI雖然具有比人工檢測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別，因此，在實(shí)際使用中的一些特殊情況，AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有：（1）多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同，容易導(dǎo)致誤判。（2）電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。（3）字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。（4）大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。（5）存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。（6）BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。（7）多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長，不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。（8）多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快，但誤判、漏判率更高。SMT加工生產(chǎn)場所的地面、工作臺面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制：電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但PCBA上焊點(diǎn)實(shí)際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。雖然SMT貼片回流焊機(jī)的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應(yīng)的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：抗振能力強(qiáng)，可靠性高。河北線路板設(shè)計(jì)SMT加工哪家好

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。山東樣板PCBA加工生產(chǎn)廠家

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現(xiàn)問題是個(gè)多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構(gòu)成的。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對其進(jìn)行檢測了對貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對引腳間出現(xiàn)了問題，則整個(gè)貼片排電容就無法繼續(xù)使用了。貼片排電容的檢測步驟如下:（1）先對待測貼片排電容進(jìn)行清潔。（2）選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬用表的COM孔。（3）用子分別夾住四對引腳對其進(jìn)行放電。（4）將紅黑表筆分接在貼片排電容的一對引腳，沒有極性限制，然后交換表筆再測一次。山東樣板PCBA加工生產(chǎn)廠家

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