SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學反應,因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點高,因此要求適當提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影響了焊膏的流變特性(對印刷性能至關重要)。因此,無鉛助焊劑必須專門配制。在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意。山西FPC軟板SMT加工公司

SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設備時，不管是國內(nèi)銷售或者出口國外，都會涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對ROHS并不陌生，因為涉及到出口問題時，我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體，而歐盟的對電子產(chǎn)品出口的審查中，ROHS是必不可少的一項，在ROHS認證中，對電子產(chǎn)品的要求是比較嚴格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品，前七類產(chǎn)品都是我國主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設備、消費類產(chǎn)品、照明設備、電器電子工具、玩具、休閑和運動設備、醫(yī)用設備(被植入或被影響的產(chǎn)品除外)、監(jiān)測和控制儀器、自動售賣機。而對無鉛控制很重要的環(huán)節(jié)就是在SMT貼片過程選用無鉛焊接技術，包括了無鉛錫膏和無鉛貼片工藝的使用。安徽中小批量PCBA加工費用smt貼片加工優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

SMT貼片指的是在pcb基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿?、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。

現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術標準：準備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過預上錫的電烙鐵。應注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài)，同時接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是一種有效的節(jié)省成本的方式。

在SMT廠物料確認：備料發(fā)料生技無力干涉，但外發(fā)出去后應該做幾個確認，可以和開發(fā)工程師一起確認：A、首先了解備料情況，是否齊料將決定生產(chǎn)安排,未齊料要立即反饋給工廠；B、關鍵物料的確認，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料號等確認；物料確認須核對BOM；C、一般廠商IQC和物料員也會對料，如有不符的物料應立即與開發(fā)工程師核對；首件確認：A、貼片首件確認，注意主要元件的方向、規(guī)格，查看SMT廠商的首件記錄，同時核對樣板；B、過爐后的PCB需要看看各個元件的吃錫情況，元件的耐溫情況；C、后焊首件可以自己親自動手作業(yè)，開發(fā)工程師確認；此時開始準備制作后焊流程和后焊SOP；D、如有測試治具，測試首件自己親自測試，開發(fā)工程師確認測試項目，開始準備測試項目和測試SOP。SMT加工廠應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。蘇州FPC軟板SMT加工代工哪家好

SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品，應用離子噴槍噴射一次再包裝起來。山西FPC軟板SMT加工公司

目前SMT貼片加工中主流的回流焊設備大體分為紅外線輻射回流焊機、紅外熱風回流焊機、氣相回流機和激光回流焊機四大類。無論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機體、上下加熱源、pcba控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統(tǒng)。現(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用很多的勁拓KT系列再流焊機來介紹其應用。本機型采用國際上無鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結構，此結構是冷卻區(qū)（單獨制作）與加熱區(qū)分開，是因為主爐膽與冷卻區(qū)相接處正是再流焊溫度很高的焊接區(qū)，焊接區(qū)的高溫可通過熱傳導進入冷卻區(qū)，在影響了SMT貼片冷卻區(qū)溫度及冷卻效果的同時又加大了電耗。山西FPC軟板SMT加工公司

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