激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障分析：

激光打標(biāo)機(jī)出現(xiàn)問題的時候，如果不能及時解決問題將會影響到產(chǎn)品的交付時間，雖然激光打標(biāo)機(jī)的維修是比較麻煩的，但是它的原理是較簡單的，有很多問題是可以自行解決而不需要專業(yè)技術(shù)人員維修的，下面就是激光打標(biāo)機(jī)常見的五種故障。

1．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識圖案發(fā)白解決方法：檢查模壓速度是否太慢、模壓溫度是否太高。

2．激光打標(biāo)機(jī)的標(biāo)識圖案局部不清晰解決辦法：檢查模壓版的厚度是否均勻，模壓壓力是否太小，溫度是否過低，機(jī)器精度是否下降。工藝控制要點：模壓版厚度誤差應(yīng)控制在0．O01mm以內(nèi)，硬度應(yīng)保持在230—280N／mm。因為全息圖是通過給模壓輥施加一定的壓力而模壓出干涉條紋，如果模壓版的硬度不夠，在壓印的過程中內(nèi)應(yīng)力會使模壓版變形或損壞。 激光光掩膜主要分基板和不透光材料兩個部分；QuikLaze激光原理

激光鉆孔加工常見的4種方法：

3.樹脂表面的直接成孔技術(shù)：具體操作方式有以下4種：a.基板是用樹脂銅箔在內(nèi)層板上壓涂，然后將銅箔全部蝕刻除去，便可用CO2激光直接在樹脂表面打孔，再繼續(xù)按鍍覆工藝進(jìn)行打孔。b.用FR-4半固化片材及銅箔代替涂樹脂銅箔的工藝方法，與用銅箔制作相類似。C.涂覆感光樹脂及后續(xù)層壓銅箔的工藝方法。d.采用干膜作為介質(zhì)層，與銅箔一起進(jìn)行壓貼工藝制備。

4.超薄銅箔直接燒蝕的工藝方法：在用樹脂銅箔兩面壓覆內(nèi)層芯板后，可以用“半腐蝕法”將銅箔厚度17m經(jīng)腐蝕減薄至5微米，再經(jīng)過黑氧化處理，即可獲得CO2激光成孔。 HSL-5000激光修正激光微加工系統(tǒng)用于力學(xué)、工程與技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)學(xué)科領(lǐng)域。

在芯片制造中，光刻是至關(guān)重要的一個環(huán)節(jié)，這是將設(shè)計好的芯片版圖轉(zhuǎn)移到晶圓上的過程，類似于膠片相機(jī)中的膠卷曝光后，利用底片進(jìn)行洗制照片的過程。一個底片可以洗出來很多照片，一樣的道理，通過芯片版圖，就是要復(fù)制出來很多芯片，只是這個過程要比洗相片復(fù)雜繁瑣太多。芯片版圖，也稱為光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是決定芯片造價成本的關(guān)鍵，一般來說，一個芯片生產(chǎn)線，所需要的大致設(shè)備、材料都是類似的，只是隨著芯片制程工藝的不斷提升，所需要的設(shè)備精密度越高，而材料純度也是越高，這些都會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的不斷提升，不過，上升快的則是光刻掩膜版所帶來的成本。

激光光掩膜主要分兩個組成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數(shù)的石英玻璃。不同種類光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分為鉻版（蘇打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。鉻版的不透光層是通過濺射方法鍍在玻璃下方厚約 0.1um 的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，不易受損但有可能被玻璃所傷害。應(yīng)用于芯片制造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版涂附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，后者可應(yīng)用于芯片制造。超快激光器高頻脈沖；

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成型：將激光加工技術(shù)和計算機(jī)數(shù)控技術(shù)及柔性制造技術(shù)相結(jié)合而形成，多用于模具和模型行業(yè)。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光涂敷：在航空航天、模具及機(jī)電行業(yè)應(yīng)用范圍廣。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光成像：通常是利用激光束掃描物體，將反射光束反射回來，得到的排布順序不同，用圖像落差來反映所成的像。激光成像具有超視距的探測能力，可用于水下成像、衛(wèi)星激光掃描成像，遙感測繪等科技領(lǐng)域。

激光開封機(jī)主要應(yīng)用有哪些呢？HSL-5000激光修正

大功率半導(dǎo)體激光器；QuikLaze激光原理

激光工藝：

激光剖面芯片，替代傳統(tǒng)費時費力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學(xué)法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯(lián)結(jié)構(gòu)并溶解，無損晶圓層，應(yīng)用于晶圓級失效機(jī)理分析，替代危險的強酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩(wěn)定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。 QuikLaze激光原理

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