光刻掩膜版層數(shù)增加，自然是成本增加，同時也帶動了光刻膠、光刻、刻蝕等附帶工藝材料的成本增加。因為人們實現(xiàn)光刻工藝提升的條件是光刻掩膜版層數(shù)的增加，就像使用一層光掩膜版曝光轉(zhuǎn)移圖案不夠清晰那樣，多曝光幾次圖案就更加清晰。據(jù)悉，在40nm左右的時候，轉(zhuǎn)移圖案的過程中，需要使用到40層左右的掩膜版，到了14nm的時候，就會使用到60層的掩膜版，而到了7nm，至少需要80層的掩膜版，每層加一層，就會帶來成本的提升，可想而知，80層的光掩膜版，成本讓人難以接受，成本難以控制，就難以大規(guī)模量產(chǎn)芯片。超快激光器高頻脈沖；江蘇激光常見問題

半導(dǎo)體激光器失效機理與案例分析：

半導(dǎo)體激光器失效模式主要表現(xiàn)為工作期間無輸出光強，或在恒定驅(qū)動電流下輸出光功率退化失效，當輸出功率退化至特定閾值，就會導(dǎo)致激光器失效。可靠性研究分析中心是國內(nèi)專業(yè)從事電子元器件和各種電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)研究和技術(shù)服務(wù)的機構(gòu)。在對半導(dǎo)體激光器開展的失效分析工作中，經(jīng)總結(jié)，半導(dǎo)體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環(huán)境污染等因素。

失效機理介紹及相關(guān)案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發(fā)生在金屬與半導(dǎo)體材料的交界面，由于焊料材料擴散進半導(dǎo)體內(nèi)部形成缺陷結(jié)構(gòu)，大電流作用下導(dǎo)致缺陷位置熱量積累，**終燒毀附近的金屬化層[2]。 江蘇激光常見問題激光應(yīng)用之激光雷達；

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光清洗：可看做是一種燒蝕工藝，通過將激光能量匯聚到材料表面并被吸收后使表層、涂層氣化的工藝過程，同時對底層基材的影響小。該工藝可應(yīng)用于多種材料，包括金屬、塑料、復(fù)合材料和玻璃。

常見、有代表性的激光應(yīng)用之激光熔覆：使用激光作為熱源將金屬涂層添加到部件表面上的過程。該工藝通常用于生成功能性更高的保護涂層及修復(fù)損壞或磨損的表面。激光熔覆可延長部件受到腐蝕、磨損或沖擊的設(shè)備和機器的壽命。如，工程機械行業(yè)采用該技術(shù)提高其產(chǎn)品的耐磨性并延長設(shè)備的使用壽命。通常，利用激光來熔化金屬粉末，以在基底上添加涂層，可在鋼或不銹鋼基材上應(yīng)用保護涂層，例如碳化鎢、鎳合金或鈷合金。該工藝可在涂層和基體材料之間形成高結(jié)合強度和低稀釋率的冶金結(jié)合，從而增強金屬的防腐蝕性與耐磨性。

半導(dǎo)體激光器失效機理與案例分析：

2）歐姆接觸如果芯片和焊料存在較大的熱失配，激光器在焊接或工作時會導(dǎo)致材料界面產(chǎn)生應(yīng)力集中，進而引起焊料開裂或芯片裂損。此外，在焊接激光器時，芯片和焊料間存在焊接空隙會導(dǎo)致激光器發(fā)生失效，同時焊接中的焊料溢出也易導(dǎo)致PN結(jié)短路。

3）腔面退化腔面退化是激光器區(qū)別于其他微電子器件的一個失效模式。由于激光器有源區(qū)材料中含有Al或In元素，且當芯片設(shè)計制造工藝均勻性或一致性較差時，Al、In元素在高功率工作下會發(fā)生融化或再結(jié)晶，導(dǎo)致腔面出現(xiàn)雜質(zhì)或缺陷，從而使該區(qū)域溫度不斷升高，面的電流密度繼續(xù)增大導(dǎo)致該區(qū)域溫度進一步升高，終導(dǎo)致災(zāi)變光學(xué)損傷。

4）環(huán)境污染環(huán)境污染是導(dǎo)致半導(dǎo)體激光器失效的外界因素，主要原因為灰塵、水汽、離子污染物等顆粒進入半導(dǎo)體激光器內(nèi)部，附著在芯片表面引起短路或開路，導(dǎo)致器件失效。 在芯片制造中，光刻類似于膠片相機中利用底片進行洗制照片的過程。

近年來，半導(dǎo)體激光器在醫(yī)療、傳感、光學(xué)通訊、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用市場不斷擴大，半導(dǎo)體激光器的種類和制造工藝也更加豐富多樣。

許多新的應(yīng)用領(lǐng)域要求半導(dǎo)體激光器具有更高的輸出功率。增加輸出功率主要有兩種方式：1）提高芯片生長技術(shù)從而增加單發(fā)射腔半導(dǎo)體激光器輸出功率。2）提陣列高半導(dǎo)體激光器發(fā)光單元的個數(shù)從而提高輸出功率。為進一步提高光輸出功率，提出了多種封裝技術(shù)，其中包括多單管模組、水平疊陣、垂直疊陣、面陣。

激光熱處理，激光淬火。江蘇激光常見問題

大功率半導(dǎo)體激光器；江蘇激光常見問題

半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。激光開封機的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。

激光開封機特點：

1、對銅引線封裝有很好的開封效果

2、對復(fù)雜樣品的開封極為方便

3、可重復(fù)性、一致性極高

、電腦控制開封形狀、位置、大小、時間等，操作便利

5、對環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高

6、幾乎沒有耗材，使用成本很低

7、體積較小，容易擺放

激光開封機是怎么操作的？開封，開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實驗做準備，方便觀察或做其他測試（如FIB，EMMI）， Decap后功能正常。 江蘇激光常見問題

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