盡管BGA封裝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，但在SMT組裝過程中會(huì)出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，包括：?難以檢查焊點(diǎn)。焊點(diǎn)檢查要求X射線檢查設(shè)備導(dǎo)致更高的成本。?BGA返工需要克服更多困難。由于BGA元件通過陣列中分布的焊球組裝在電路板上，因此返工將更加困難。?部分BGA封裝對(duì)濕度非常敏感，因此在應(yīng)用之前需要進(jìn)行脫水處理。更高的可靠性和更少的質(zhì)量缺陷。由于BGA封裝上的焊球正在實(shí)施焊接，因此熔化的焊球?qū)⒂捎诒砻鎻埩Χ詣?dòng)對(duì)準(zhǔn)。即使焊球和焊盤之間確實(shí)發(fā)生50％的誤差，也可以獲得優(yōu)異的焊接效果。你知道BGA的優(yōu)點(diǎn)嗎？上海米赫告訴您。閔行區(qū)CPUBGA行情

1、做好準(zhǔn)備工作。IC表面上的焊錫除去干凈可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點(diǎn)是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。2、BGAIC的固定方法有多種，下面介紹兩種實(shí)用方便的方法：貼標(biāo)簽紙固定法：將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔，用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對(duì)準(zhǔn)后，把植錫板用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對(duì)準(zhǔn)放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。普陀區(qū)電腦BGA單價(jià)上海米赫告訴您BGA的應(yīng)用范圍。

1、強(qiáng)大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;2、智能曲線加熱，可按你預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過程，使整個(gè)拆焊過程更加科學(xué);3、三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位更精確;4、PID智能控溫技術(shù)，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞:5、超大功率預(yù)熱熔膠系統(tǒng)，并采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件，穿透力強(qiáng)、器件受熱均勻、控溫更準(zhǔn)確?？刹鸷富蚍敌轇GA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座(如CPU插座和 插排)，完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對(duì)電腦南北橋拆焊尤為合適。

有些BGA組件非常敏感BGA芯室內(nèi)粘合劑中的環(huán)氧樹脂會(huì)產(chǎn)生濕度，這會(huì)吸收日常生活中的濕氣，隨后在環(huán)氧樹脂內(nèi)產(chǎn)生大的應(yīng)力而蒸發(fā)。水蒸氣將導(dǎo)致底部基部產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致 室和基座之間出現(xiàn)裂縫。因此，在BGA組件應(yīng)用之前必須進(jìn)行除濕。由于技術(shù)的不斷進(jìn)步和人們對(duì)除濕的日益關(guān)注，一些BGA封裝已達(dá)到合格的濕度敏感水平，可在30°C和60％RH的環(huán)境下放置48小時(shí)，焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生裂縫。例如，一些BGA元件CBGA（陶瓷球柵陣列）不再對(duì)濕度敏感。因此，應(yīng)根據(jù)BGA的分類，環(huán)境溫度和濕度對(duì)BGA實(shí)施除濕程序。此外，除濕必須根據(jù)包裝說明和保質(zhì)期進(jìn)行。上海米赫與您分享BGA的功能具體介紹。

?更小的裝配區(qū)域。通過引腳數(shù)，BGA可以容納更小的裝配區(qū)域。例如，將帶有304引腳的QFP與帶有313個(gè)引腳的BGA進(jìn)行比較，雖然后者帶有更多引腳，但它占據(jù)的面積減少了三分之一。?下部裝配高度。BGA的裝配高度低于封裝厚度和焊球高度之和。例如，具有208個(gè)引腳或304個(gè)引腳的QFP的高度為3.78mm，而具有225個(gè)或313個(gè)引腳的BGA的高度只為2.13mm。此外，焊接后BGA的組裝高度將會(huì)降低，因?yàn)楹附舆^程中焊球會(huì)熔化。?更大的針腳間距。根據(jù)JEDEC發(fā)布的BGA物理標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊球之間的引腳間距應(yīng)為：1.5mm，1.27mm或1.0mm。采用相同的封裝尺寸和引腳數(shù)，QFP的引腳間距為0.5mm，而BGA的引腳間距為1.5mm。有哪些領(lǐng)域需要BGA？上海米赫告訴您。寶山區(qū)芯片BGA

BGA板常見的用途有哪些？上海米赫告訴您。閔行區(qū)CPUBGA行情

1、把熱風(fēng)槍溫度調(diào)到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面。然后將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到3檔，先加熱機(jī)板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGAIC按拆卸前的位置放到線路板上，同時(shí)，用手或鑷子將IC前后左右移動(dòng)并輕輕加壓，這時(shí)可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。2、把手機(jī)芯片BGAIC定位好后，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍至適合的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的 對(duì)準(zhǔn)IC的 位置，緩緩加熱。當(dāng)看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會(huì)使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板清洗干凈即可。閔行區(qū)CPUBGA行情

上海米赫電子科技有限公司成立于2020-11-06，同時(shí)啟動(dòng)了以上海米赫為主的電腦主板維修，電路板維修，BGA焊接，中控設(shè)備維修產(chǎn)業(yè)布局。旗下上海米赫在數(shù)碼、電腦行業(yè)擁有一定的地位，品牌價(jià)值持續(xù)增長(zhǎng)，有望成為行業(yè)中的佼佼者。同時(shí)，企業(yè)針對(duì)用戶，在電腦主板維修，電路板維修，BGA焊接，中控設(shè)備維修等幾大領(lǐng)域，提供更多、更豐富的數(shù)碼、電腦產(chǎn)品，進(jìn)一步為全國(guó)更多單位和企業(yè)提供更具針對(duì)性的數(shù)碼、電腦服務(wù)。上海米赫電子科技有限公司業(yè)務(wù)范圍涉及一般項(xiàng)目:電子科技、計(jì)算機(jī)科技領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)開發(fā)、 技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，計(jì)算機(jī)軟件及輔助設(shè)備、五金交電、通訊設(shè)備、電子產(chǎn)品、機(jī)械設(shè)備、文化用品、家用電器、日用百貨、針紡織品銷售，計(jì)算機(jī)維修及保養(yǎng)。(除依法 須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外，憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))等多個(gè)環(huán)節(jié)，在國(guó)內(nèi)數(shù)碼、電腦行業(yè)擁有綜合優(yōu)勢(shì)。在電腦主板維修，電路板維修，BGA焊接，中控設(shè)備維修等領(lǐng)域完成了眾多可靠項(xiàng)目。