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BGA的優(yōu)點(diǎn)使用BGA有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，其中主要包括：較低的軌道密度-金屬焊球排列成網(wǎng)格狀圖案。跟蹤密度可以顯著降低。反過(guò)來(lái)意味著優(yōu)化的PCB布局，因?yàn)榍虻慕咏蕴岣吡诵省L試使用引腳柵格陣列進(jìn)行相同操作，通過(guò)增加引腳的體積會(huì)增加意外橋接的風(fēng)險(xiǎn)。然而，在BGA的情...

廢舊電腦回收使用的含義十分嚴(yán)重，好的使用有利于維護(hù)社會(huì)環(huán)境，一起還能變廢為寶，跟著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速開(kāi)展，各類(lèi)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期大幅度縮短。尤其是電腦，平均壽命為1~2年?，F(xiàn)在，我國(guó)每年電腦的篩選量達(dá)300萬(wàn)臺(tái)以上，未來(lái)的10年間，電腦的增量將在25%~3...

現(xiàn)在電腦回收可以說(shuō)是引起了大家的關(guān)注，在我生活當(dāng)中一些沒(méi)有應(yīng)用價(jià)值，或者是因?yàn)楦聯(lián)Q代所淘汰的電腦，在進(jìn)行處理的過(guò)程當(dāng)中，大家都會(huì)通過(guò)回收的方式來(lái)進(jìn)行處理，這樣做可以說(shuō)是用著非常重要的意義，而且現(xiàn)在電腦回收行業(yè)能夠快速的發(fā)展，也確實(shí)是因?yàn)榇蠹业沫h(huán)保意識(shí)開(kāi)始逐漸...

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù)，和其他封裝技術(shù)相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點(diǎn)有非延展性、檢驗(yàn)困難、開(kāi)發(fā)電路困難、成本高。在BGA封裝中，封裝底部的引腳由焊球代替...

盡管BGA封裝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，但在SMT組裝過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，包括：?難以檢查焊點(diǎn)。焊點(diǎn)檢查要求X射線檢查設(shè)備導(dǎo)致更高的成本。?BGA返工需要克服更多困難。由于BGA元件通過(guò)陣列中分布的焊球組裝在電路板上，因此返工將更加困難。?部分BGA封裝對(duì)濕度非常敏...

與傳統(tǒng)SMT組裝相比，BGA共享更簡(jiǎn)單由于其大引腳間距和較好的引腳共面性，裝配技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)。BGA組裝要求將在下面的這一部分討論。?BGA的防潮原理有些BGA組件非常敏感BGA芯室內(nèi)粘合劑中的環(huán)氧樹(shù)脂會(huì)產(chǎn)生濕度，這會(huì)吸收日常生活中的濕氣，隨后在環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)產(chǎn)生大...

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù)，和其他封裝技術(shù)相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點(diǎn)有非延展性、檢驗(yàn)困難、開(kāi)發(fā)電路困難、成本高。在BGA封裝中，封裝底部的引腳由焊球代替...

BGA檢查包括焊接質(zhì)量檢查和功能檢查。前者是指焊球和PCB焊盤(pán)的焊接質(zhì)量檢測(cè)。 BGA的布置模式增加了目視檢查的難度并且需要X射線檢查。功能檢查應(yīng)在在線設(shè)備上實(shí)現(xiàn)，這相當(dāng)于使用其他類(lèi)型的封裝進(jìn)行SMD測(cè)試。與BGA檢查類(lèi)似，在BGA上進(jìn)行返工同樣困難，需要專業(yè)...

BGA軟件包經(jīng)過(guò)眾多公司的升級(jí)和研究后已發(fā)展成不同的分類(lèi)。本文將在其余部分簡(jiǎn)要介紹其總體類(lèi)別，這將是一個(gè)設(shè)計(jì)師友好的參考，因?yàn)楸容^好BGA被認(rèn)為是在性能和成本之間取得完美平衡。PBGA是塑料球柵陣列的縮寫(xiě)，是摩托羅拉發(fā)明的，現(xiàn)在已經(jīng)得到了 廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。使...

使用標(biāo)準(zhǔn)BGA的變體，稱為PBGA或塑料球柵陣列。它有一個(gè)塑料涂層的主體，一個(gè)玻璃混合物層壓的基板，并有銅痕跡。它對(duì)系統(tǒng)的作用是，就溫度而言，它表現(xiàn)出更高的穩(wěn)定性。此外，它使用可以重新成形的預(yù)成型焊球。還有很多其他BGA類(lèi)型可用于不同的情況-其中重要的是：模塑...

1、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板...

與傳統(tǒng)SMT組裝相比，BGA共享更簡(jiǎn)單由于其大引腳間距和較好的引腳共面性，裝配技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)。BGA組裝要求將在下面的這一部分討論。?BGA的防潮原理有些BGA組件非常敏感BGA芯室內(nèi)粘合劑中的環(huán)氧樹(shù)脂會(huì)產(chǎn)生濕度，這會(huì)吸收日常生活中的濕氣，隨后在環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)產(chǎn)生大...

對(duì)BGA返修行業(yè)外的人來(lái)講，很少有人知道BGA返修臺(tái)是啥東西，起什么作用。第一步咱們弄清楚什么叫BGA返修臺(tái)這個(gè)問(wèn)題，先要弄清楚什么叫BGA。BGA是一類(lèi)芯片的封裝技術(shù)，主要是通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼產(chǎn)品性能，縮減商品的體型。全部通過(guò)這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都...

降低過(guò)熱的發(fā)生率-BGA和電路板之間的熱阻降低提供了一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)。實(shí)際上，產(chǎn)生的熱量會(huì)消散到電路板中，因?yàn)锽GA單元提供熱量通道來(lái)引導(dǎo)熱量然而，這并不是說(shuō)球柵陣列沒(méi)有隨附它自己的一系列問(wèn)題。其中 主要的是球的不靈活性！事實(shí)上，電路板和元件之間的剛性連接會(huì)導(dǎo)致物...

BGA封裝由于焊盤(pán)在芯片底部而不是四周，除了能夠減小體積外，也提高了芯片的散熱能力。BGA封裝的芯片如何焊接電路板在生產(chǎn)時(shí)，通常會(huì)采用回流焊接的方式，無(wú)論什么形式的貼片封裝，都是統(tǒng)一過(guò)回流焊接的。由于整張電路板同時(shí)受熱，即使芯片焊盤(pán)在底部，錫膏也是能夠熔化的。...

1、做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGAIC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫(kù)、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫(kù)耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高，否則，很容易將它們吹壞。2、在待拆卸IC前一定要...

?更小的裝配區(qū)域。通過(guò)引腳數(shù)，BGA可以容納更小的裝配區(qū)域。例如，將帶有304引腳的QFP與帶有313個(gè)引腳的BGA進(jìn)行比較，雖然后者帶有更多引腳，但它占據(jù)的面積減少了三分之一。?下部裝配高度。BGA的裝配高度低于封裝厚度和焊球高度之和。例如，具有208個(gè)引腳...

對(duì)BGA返修行業(yè)外的人來(lái)講，很少有人知道BGA返修臺(tái)是啥東西，起什么作用。第一步咱們弄清楚什么叫BGA返修臺(tái)這個(gè)問(wèn)題，先要弄清楚什么叫BGA。BGA是一類(lèi)芯片的封裝技術(shù)，主要是通過(guò)球柵陣列結(jié)構(gòu)來(lái)提升數(shù)碼產(chǎn)品性能，縮減商品的體型。全部通過(guò)這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都...

根據(jù)以上這些咱們可以看出BGA返修臺(tái)的作用很簡(jiǎn)單就是應(yīng)用來(lái)對(duì)電腦主板芯片進(jìn)行返修的機(jī)械設(shè)備。再有通過(guò)上述幾點(diǎn)BGA返修臺(tái)的實(shí)用技巧，能夠輕松的對(duì)BGA芯片進(jìn)行返作工作，當(dāng)然了在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)還是建議大家選購(gòu)三溫區(qū)和光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)的，這樣的話返修良率更...

BGA封裝由于焊盤(pán)在芯片底部而不是四周，除了能夠減小體積外，也提高了芯片的散熱能力。BGA封裝的芯片如何焊接電路板在生產(chǎn)時(shí)，通常會(huì)采用回流焊接的方式，無(wú)論什么形式的貼片封裝，都是統(tǒng)一過(guò)回流焊接的。由于整張電路板同時(shí)受熱，即使芯片焊盤(pán)在底部，錫膏也是能夠熔化的。...

主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊臺(tái)來(lái)焊接？要注意什么？BGA封裝，也就是球狀引腳柵格陣列封裝，是一種將焊盤(pán)放置在芯片底部的芯片封裝形式 。隨著芯片的集成程度越來(lái)越高，以及對(duì)體積的要求越來(lái)越小，常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無(wú)法滿足要求，尤其是手...

是否能用熱風(fēng)槍焊接BGA芯片對(duì)于面積較小的或者引腳數(shù)量較少的BGA芯片，是可以使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆焊的。因?yàn)轶w積小能夠快速受熱，這樣在拆焊過(guò)程中，收到損壞的幾率比較小。但是對(duì)于面積大、引腳數(shù)量多的BGA芯片，是很難使用熱風(fēng)槍進(jìn)行焊接的。因?yàn)樾酒娣e較大，使用熱風(fēng)槍...

BGA焊球通常為25mm * 0.0254mm高，直徑為30mm * 0.0254mm。不同類(lèi)型的BGA組件具有不同的合金組成。一般來(lái)說(shuō)，TBGA，CBGA和CGA依賴于具有高熔點(diǎn)的焊料，而大多數(shù)BGA依賴于具有低熔點(diǎn)的焊料。主要應(yīng)用高溫焊球來(lái)阻止焊球過(guò)度塌陷...

1、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。平時(shí)可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板...

bga的全稱是焊球陣列封裝，這是一種應(yīng)用在積體電路上的表面黏著封裝技術(shù)，和其他封裝技術(shù)相比，bga可以容納更多的接腳，bga的特點(diǎn)，優(yōu)點(diǎn)有高密度、較低的熱阻抗、低電感引腳。缺點(diǎn)有非延展性、檢驗(yàn)困難、開(kāi)發(fā)電路困難、成本高。在BGA封裝中，封裝底部的引腳由焊球代替...

BGA軟件包經(jīng)過(guò)眾多公司的升級(jí)和研究后已發(fā)展成不同的分類(lèi)。本文將在其余部分簡(jiǎn)要介紹其總體類(lèi)別，這將是一個(gè)設(shè)計(jì)師友好的參考，因?yàn)楸容^好BGA被認(rèn)為是在性能和成本之間取得完美平衡。PBGA是塑料球柵陣列的縮寫(xiě)，是摩托羅拉發(fā)明的，現(xiàn)在已經(jīng)得到了 廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。使...

?更小的裝配區(qū)域。通過(guò)引腳數(shù)，BGA可以容納更小的裝配區(qū)域。例如，將帶有304引腳的QFP與帶有313個(gè)引腳的BGA進(jìn)行比較，雖然后者帶有更多引腳，但它占據(jù)的面積減少了三分之一。?下部裝配高度。BGA的裝配高度低于封裝厚度和焊球高度之和。例如，具有208個(gè)引腳...

1、做好元件保護(hù)工作，在拆卸BGAIC時(shí)，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機(jī)的字庫(kù)、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時(shí)，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團(tuán)。很多塑料功放、軟封裝的字庫(kù)耐高溫能力差,吹焊時(shí)溫度不易過(guò)高，否則，很容易將它們吹壞。2、在待拆卸IC前一定要...

是否能用熱風(fēng)槍焊接BGA芯片對(duì)于面積較小的或者引腳數(shù)量較少的BGA芯片，是可以使用熱風(fēng)槍進(jìn)行拆焊的。因?yàn)轶w積小能夠快速受熱，這樣在拆焊過(guò)程中，收到損壞的幾率比較小。但是對(duì)于面積大、引腳數(shù)量多的BGA芯片，是很難使用熱風(fēng)槍進(jìn)行焊接的。因?yàn)樾酒娣e較大，使用熱風(fēng)槍...

盡管BGA封裝有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)，但在SMT組裝過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)一些缺點(diǎn)，包括：?難以檢查焊點(diǎn)。焊點(diǎn)檢查要求X射線檢查設(shè)備導(dǎo)致更高的成本。?BGA返工需要克服更多困難。由于BGA元件通過(guò)陣列中分布的焊球組裝在電路板上，因此返工將更加困難。?部分BGA封裝對(duì)濕度非常敏...