1、強大而完善的功能選擇，內(nèi)存八種溫度曲線，用戶可根據(jù)拆焊要求任意選取加熱曲線;2、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學;3、三維立體調節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節(jié)更方便定位更精確;4、PID智能控溫技術，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞:5、超大功率預熱熔膠系統(tǒng)，并采用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確?？刹鸷富蚍敌轇GA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座(如CPU插座和 插排)，完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適。BGA對如今市場的影響。閔行區(qū)電腦主板BGA報價

1、做好準備工作。IC表面上的焊錫除去干凈可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然后把IC放入天那水中洗凈，洗凈后檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。2、BGAIC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對準植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然后把植錫板孔與IC腳對準放上，用手或鑷子按牢植錫板，然后刮錫漿。浦東新區(qū)電腦BGA資費上海米赫與您分享BGA對如今市場的影響。

1、上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。2、熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。

普通引腳可見的芯片，比如SOP封裝，如果有一定的操作經(jīng)驗，是可以使用電烙鐵進行拆焊的。但是對于BGA封裝的芯片，由于其焊盤在底部，電烙鐵是無法進行加熱的。拆焊BGA封裝的芯片，不得不提到兩種常用的焊接工具，熱風拔焊臺（熱風槍）以及BGA返修臺。熱風槍是一般維修中經(jīng)常用到的工具，它的工作原理實際上是和電吹風相似的，通過電熱絲加熱，由風機或者氣泵將熱量吹出，形成熱風。而BGA返修臺與熱風槍的主要區(qū)別是，它是上下同時加熱的，并且由于風嘴的不同，BGA返修臺吹出的熱風要均勻一些。BGA的價值是什么？上海米赫告訴您。

?更好的電氣性能。由于BGA元件具有更短的引腳和更高的裝配完整性，因此它們具有更好的電氣性能，尤其適用于更高頻率范圍的情況。?降 造成本。由于BGA封裝占較小的裝配面積和較高的裝配密度，因此制造成本將降低。特別是隨著BGA封裝輸出的增加和更 的應用，降 造成本顯而易見。?更高的可靠性和更少的質量缺陷。由于BGA封裝上的焊球正在實施焊接，因此熔化的焊球將由于表面張力而自動對準。即使焊球和焊盤之間確實發(fā)生50％的誤差，也可以獲得優(yōu)異的焊接效果。上海BGA焊接的發(fā)展趨勢。黃浦區(qū)整機BGA廠家

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對BGA返修行業(yè)外的人來講，很少有人知道BGA返修臺是啥東西，起什么作用。第一步咱們弄清楚什么叫BGA返修臺這個問題，先要弄清楚什么叫BGA。BGA是一類芯片的封裝技術，主要是通過球柵陣列結構來提升數(shù)碼產(chǎn)品性能，縮減商品的體型。全部通過這種封裝技術的數(shù)碼產(chǎn)品都會有一個相同的特性，那便是體型小，性能強，低成本，強大功能。知道了什么是BGA，那很容易就會明白什么BGA返修臺，事實上BGA返修臺的作用工作原理主要是用來維修BGA芯片的機械設備。當檢測出某塊芯片出現(xiàn)異常需要維修的時候，那就需要應用BGA返修臺。這個就是BGA返修臺的作用。閔行區(qū)電腦主板BGA報價

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