如果電路軟板不會放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中， 在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為 ESD 電弧的放電極。要以下列方式在電路周圍設(shè)置一個環(huán)形地：(1)除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外，在整個四周放上環(huán)形地通路。(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用過孔將環(huán)形地連接起來。(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。(5)對安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地， 環(huán)形地上不能涂阻焊劑， 以便該環(huán)形地可以充當(dāng) ESD 的放電，在環(huán)形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個 0.5mm 寬的間隙，這樣可以避免形成一個大的環(huán)路。信號布線離環(huán)形地的距離不能小于 0.5mm。Protel軟件在高頻電路軟板布線中的技巧。湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家

微光電子機(jī)械系統(tǒng)(MOEMS)是一種新興技術(shù)，日前已成為全球熱門的技術(shù)之一。MOEMS是利用光子系統(tǒng)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，內(nèi)含微機(jī)械光調(diào)制器、微機(jī)械光學(xué)開關(guān)、IC及其他構(gòu)件，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說，MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比，PCB設(shè)計MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振頻率)，并可采用批量制作技術(shù)。與波導(dǎo)方式相比，這種自由空間方式優(yōu)點(diǎn)是具有較低的耦合損耗和較小的串話。光子學(xué)和信息技術(shù)的變革直接促進(jìn)了MOEMS的發(fā)展，圖1示出了微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)、光電子學(xué)、纖維光學(xué)、MEMS與MOEMS的關(guān)系。如今信息技術(shù)迅速發(fā)展、不斷更新，到2010年光開天速度可達(dá)Tb／s。日益增長的數(shù)據(jù)率和更高性能的新一代設(shè)備需求，驅(qū)動了對MOEMS和光互連的需求，使軟板設(shè)計MOEMS器件在光電子學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用不斷增長。湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家柔性線路FPC軟板內(nèi)層分割有什么用處？

FPC軟板設(shè)計可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199

電路軟板設(shè)計中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓很小并將信 號和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵。理想情況下，信號走線層與其回路接地層之間應(yīng)該有一個絕緣隔離層，配對的層間距(或一對以上)應(yīng)該越小越好。根據(jù)這些基 本概念和原則，才能設(shè)計出總能達(dá)到設(shè)計要求的柔性電路軟板?，F(xiàn)在，IC的上升時間已經(jīng)很短并將更短，本文討論的技術(shù)對解決EMI屏蔽問題是必不可少的。做線路板軟板資料我用的p 99 版加入漢字就死機(jī),是什么原因?

?具有發(fā)展前景的HDI MCM封裝工藝此外，適合于MEMS的HDI MCM封裝工藝是一個很有希望的方法。這也是將MEMS技術(shù)引進(jìn)光電一多芯片組件(OE-MCM)中的新應(yīng)用。由于在公共襯底中HDI MCM封裝工藝有支持多種類型管芯的能力，很適合用于MOEMS封裝。HDIMCM為MOEMS的集成和封裝提供了靈活性，所以無需改變MEMS或電子學(xué)制作工藝。軟板在采用標(biāo)準(zhǔn)化HDI工藝完成封裝MOEMS芯片所需的窗口之后，可采用大面積激光切開技術(shù)切開要接入MOEMS的芯片。打開可物理接入MEMS管芯所必須的窗口。但MCM或平板級的缺點(diǎn)之一是在光纖中不能實(shí)現(xiàn)無源光結(jié)構(gòu)(諸如分束器或合束器一類)，只能采用拼接方式。因此，MOEMS不能用標(biāo)準(zhǔn)的SMD工藝組裝，必須采用增加成本的其他方法。板邊有電鍍孔，軟板此處過V-CUT會引起翹銅等現(xiàn)象.湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家

如何快速積累軟板fpc設(shè)計經(jīng)驗(yàn)？湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家

利用數(shù)碼、電腦進(jìn)行流水作業(yè)是當(dāng)下數(shù)碼、電腦的主流生產(chǎn)模式，面對招工、成本以及效率等問題， 數(shù)碼、電腦企業(yè)必須借助科技來武裝自己，提高企業(yè)的重點(diǎn)競爭力，加快轉(zhuǎn)變生產(chǎn)模式。渠道分銷商不但為銷售相關(guān)的渠道和終端客戶提供服務(wù)，還向制造廠商提供設(shè)計、配件、技術(shù)方面的供應(yīng)服務(wù)，面向消費(fèi)者提供飛速維修服務(wù)。分銷商的盈利來源正逐漸從單一的商品銷售拓展到供應(yīng)鏈、金融、設(shè)計、售后等綜合銷售服務(wù)提供商。目前在行業(yè)市場之中，存在著大量的“同質(zhì)化”生產(chǎn)型現(xiàn)象。同樣功能、同樣設(shè)計、同樣作用的產(chǎn)品可謂是比比皆是。如果不能做出自己的特點(diǎn)，就很容易在激烈的競爭環(huán)境之中，被同行逐步甩在身后，甚至丟掉自己的先發(fā)優(yōu)勢。隨著軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板的普及和廠商競爭日趨激烈，生產(chǎn)廠商迫切需要獲得客戶消息以針對市場需求開發(fā)產(chǎn)品和制定銷售策略，在飛速變化的市場競爭中獲取競爭優(yōu)勢。行業(yè)發(fā)展進(jìn)入買方市場，廠商細(xì)分渠道，推行渠道扁平化。湖北柔性線路軟板批發(fā)廠家

深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司致力于數(shù)碼、電腦，是一家生產(chǎn)型公司。公司自成立以來，以質(zhì)量為發(fā)展，讓匠心彌散在每個細(xì)節(jié)，公司旗下軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板深受客戶的喜愛。公司將不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競爭力，努力學(xué)習(xí)行業(yè)知識，遵守行業(yè)規(guī)范，植根于數(shù)碼、電腦行業(yè)的發(fā)展。寶利峰實(shí)業(yè)秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。