軟硬結合板設計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:28,布局是否滿足熱設計要求，散熱通道（根據工藝設計文件來執(zhí)行）.29,是否IC電源距離IC過遠.30,LDO及周圍電路布局是否合理.31,模塊電源等周圍電路布局是否合理.32,電源的整體布局是否合理.33,是否所有仿真約束都已經正確加到Constraint Manager中.34,是否正確設置物理和電氣規(guī)則（注意電源網絡和地網絡的約束設置）.35,Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠.36,疊層的厚度和方案是否滿足設計和加工要求.37,所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經經過計算，并用規(guī)則控制.1.2mm 雙層軟硬結合板的疊層厚度是多少？怎么計算各層厚度呢？多層軟硬結合板分類

尖峰電流的抑制方法：　1、在軟硬結合板電路布線上采取措施，使信號線的雜散電容降到很?。弧?、 另一種方法是設法降低供電電源的內阻，使尖峰電流不至于引起過大的電源電壓波動；3、 通常的作法是使用去耦電容來濾波，一般是在電路板的電源入口處放一個1uF～10uF的去耦電容，濾除低頻噪聲；在電路板內的每一個有源器件的電源和地之間放置一個0.01uF～0.1uF的去耦電容（高頻濾波電容），用于濾除高頻噪聲。濾波的目的是要濾除疊加在電源上的交流干擾，但并不是使用的電容容量越大越好，因為實際的電容并不是理想電容，不具備理想電容的所有特性。北京優(yōu)勢軟硬結合板材料提供軟硬結合板制作文件及電子物料清單包含焊接在軟硬結合板中的位置，能直接把元件焊接好，直接發(fā)貨嗎？

軟硬結合板降低噪聲與電磁干擾的一些經驗:(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。(2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。(4)使用滿足系統要求的低頻率時鐘。(5)時鐘產生器盡量*近到用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短。(7)I/O驅動電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對進入印制板的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。

幾種簡單的軟硬結合板的表面處理方式有哪些:3、化學沉鎳金:在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長期保護軟硬結合板。不像OSP那樣作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長期使用過程中有用并實現良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性；4、化學沉銀:介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間，工藝較簡單、快速。暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會失去光澤。因為銀層下面沒有鎳，所以沉銀不具備化學鍍鎳/浸金所有的好的物理強度；軟硬結合板AD拼版文件輸出總是空板，怎么做？

4層以上高速軟硬結合板，布線經驗：8、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和標明，避免空間重疊。9、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。12、電池座下不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。14、振蕩電路元件盡量*近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。軟硬結合板金屬包邊工藝能做么，能做的話，我這邊PADS9.5需要怎么設置。福建高頻軟硬結合板功率

周六能審稿柔性軟硬結合板和生產嗎？多層軟硬結合板分類

好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設計軟硬結合板時，每個集成電路的電源，地之間都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一方面是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關門瞬間的充放電能；另一方面旁路掉該器件的高頻噪聲。數字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也就是說對于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對40MHz以上的噪聲幾乎不起作用。多層軟硬結合板分類

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