關(guān)于軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí),　4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾，又方便走線。5、模擬數(shù)字要隔離，怎么個(gè)隔離法?布局時(shí)將用于模擬信號(hào)的器件與數(shù)字信號(hào)的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切!6、基于PCB設(shè)計(jì)軟件的PCB設(shè)計(jì)也可看做是一種軟件開發(fā)過程，軟件工程注重的思想，減少PCB錯(cuò)誤的概率?！?、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹形時(shí)鐘樹方式布線。 8、連接器上信號(hào)的排布對(duì)布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(hào)(但千萬不能重新對(duì)元器件編號(hào))。9、多板接插件的設(shè)計(jì)：6層軟硬結(jié)合板支持激光孔嗎？浙江單面軟硬結(jié)合板分類

軟硬結(jié)合板降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn):(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。(2)可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。(4)使用滿足系統(tǒng)要求的低頻率時(shí)鐘。(5)時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量*近到用該時(shí)鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。(6)用地線將時(shí)鐘區(qū)圈起來，時(shí)鐘線盡量短。(7)I/O驅(qū)動(dòng)電路盡量*近印刷板邊，讓其盡快離開印刷板。對(duì)進(jìn)入印制板的信號(hào)要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號(hào)也要加濾波，同時(shí)用串終端電阻的辦法，減小信號(hào)反射。江蘇關(guān)于軟硬結(jié)合板性能走線需要100歐姆阻抗，你們可以做嗎？是不改軟硬結(jié)合板的情況下。

　原理圖捕獲階段一般會(huì)面臨以下幾類問題：●下劃線錯(cuò)誤：比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小寫問題：比如VDDE和vdde ●拼寫錯(cuò)誤 ●信號(hào)短路問題 　●……還有許多 為了避免這些錯(cuò)誤，應(yīng)該有種方法能夠在幾秒的時(shí)間內(nèi)檢查完整個(gè)原理圖。這個(gè)方法可以用原理圖仿真來實(shí)現(xiàn)，而原理圖仿真在目前的軟硬結(jié)合板電路設(shè)計(jì)流程中還很少見到。通過原理圖仿真可以在要求的節(jié)點(diǎn)觀察輸出結(jié)果，因此它能自動(dòng)檢查所有連接問題。在復(fù)雜的電路板設(shè)計(jì)中，連線數(shù)量可能達(dá)到數(shù)千條，而極少量的更改很可能浪費(fèi)許多時(shí)間去檢查。 　

軟硬結(jié)合板設(shè)計(jì)的檢查項(xiàng)目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:14,在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤.15,需要使用散熱片的器件，確認(rèn)與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內(nèi)主要器件的高度.16,數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開，信號(hào)流是否合理.17, A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。18,時(shí)鐘器件布局是否合理.19,高速信號(hào)器件布局是否合理.20,端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端；中間匹配的串阻放在中間位置；終端匹配串阻應(yīng)放在信號(hào)的接收端）.普通四層軟硬結(jié)合板，第二層滿是地，表層做50歐姆阻抗線（兩側(cè)緊鄰表層的鋪地），請(qǐng)問線寬是多少mil?

軟硬結(jié)合板基板設(shè)計(jì)原則：3、板框內(nèi)，要確定正負(fù)面，將所有器件都擺放在同一面，該面用三個(gè)XXX標(biāo)識(shí)，4、基板所用的焊盤比起一般焊盤較大，有特殊的封裝，為CX0201，X標(biāo)識(shí)與C0201的區(qū)別。5、DIE的要求如下：綁定焊盤（單根線）小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盤的間距做到2MILS，內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。綁定焊盤的角度要根據(jù)元件拉線的角度來調(diào)整。做Substrate時(shí)綁線不易太長，主控DIE與內(nèi)層綁定焊盤小距離為0.4mm，F(xiàn)LASHDIE與綁定焊盤距離小為0.2mm。兩者綁線長不宜超過3mm。兩排綁定焊盤之間的間距應(yīng)相隔0.27mm以上。如果使用AD16的焊盤功能，軟硬結(jié)合板將孔設(shè)置成長方形是否可以？上海訂制軟硬結(jié)合板怎么收費(fèi)

一般ISA接口的金手指的軟硬結(jié)合板厚度是多少??？1.6mm 還是 2.0mm。浙江單面軟硬結(jié)合板分類

4層以上高速軟硬結(jié)合板，布線經(jīng)驗(yàn)：1、所有號(hào)走線要盡量短，3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測試。2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。浙江單面軟硬結(jié)合板分類

深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司是一家深圳市寶利峰實(shí)業(yè)有限公司FPC工廠建于2015年，自創(chuàng)立以來一直專注于FPC柔性線路板及軟硬結(jié)合板,硬板線路板的研發(fā)，設(shè)計(jì)，生產(chǎn)與銷售為一體的高精密品質(zhì)的綜合型公司。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、智能家居、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車和消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷于德國，美國，澳大利亞，瑞典，韓國，日本等全球市場，寶利峰致力于為廣大客戶提供更便捷的快速及一站式制造服務(wù)。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠實(shí)可信的企業(yè)。寶利峰實(shí)業(yè)擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專注和執(zhí)著為客戶提供軟硬結(jié)合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板。寶利峰實(shí)業(yè)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。寶利峰實(shí)業(yè)創(chuàng)始人黃霞，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。