軟硬結合板設計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:21,IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理.22,信號線以不同電平的平面作為參考平面，當跨越平面分割區(qū)域時，參考平面間的連接電容是否靠近信號的走線區(qū)域。23, 保護電路的布局是否合理，是否利于分割.24,單板電源的保險絲是否放置在連接器附近，且前面沒有任何電路元件.25,確認強信號與弱信號（功率相差30dB）電路分開布設.26,是否按照設計指南或參考成功經(jīng)驗放置可能影響EMC實驗的器件。如：面板的復位電路要稍靠近復位按鈕.27,對熱敏感的元件（含液態(tài)介質電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源.生產(chǎn)的軟硬結合板有ROHS2.0檢測報告嗎？廣東國產(chǎn)軟硬結合板使用方法

幾種簡單的軟硬結合板的表面處理方式有哪些:1、熱風整平:在軟硬結合板表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil；2、有機防氧化（OSP）:在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；同時又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速消除，以便焊接；重慶單面軟硬結合板哪幾種普通四層軟硬結合板，第二層滿是地，表層做50歐姆阻抗線（兩側緊鄰表層的鋪地），請問線寬是多少mil?

軟硬結合板設計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:28,布局是否滿足熱設計要求，散熱通道（根據(jù)工藝設計文件來執(zhí)行）.29,是否IC電源距離IC過遠.30,LDO及周圍電路布局是否合理.31,模塊電源等周圍電路布局是否合理.32,電源的整體布局是否合理.33,是否所有仿真約束都已經(jīng)正確加到Constraint Manager中.34,是否正確設置物理和電氣規(guī)則（注意電源網(wǎng)絡和地網(wǎng)絡的約束設置）.35,Test Via、Test Pin的間距設置是否足夠.36,疊層的厚度和方案是否滿足設計和加工要求.37,所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過計算，并用規(guī)則控制.

軟硬結合板設計的檢查項目-PCB checklist:二、布局后檢查階段:7, 與結構相關的器件布好局后鎖住，防止誤操作移動位置.8,壓接插座周圍5mm范圍內(nèi)，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點.9, 確認器件布局是否滿足工藝性要求（重點關注BGA、PLCC、貼片插座）.10,金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置.11,接口相關的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅動器盡量靠近背板連接器放置.12,波峰焊面的CHIP器件是否已經(jīng)轉換成波峰焊封裝，13,手工焊點是否超過50個.軟硬結合板AOI有多大的良率？

　原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：●下劃線錯誤：比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小寫問題：比如VDDE和vdde ●拼寫錯誤 ●信號短路問題 　●……還有許多 為了避免這些錯誤，應該有種方法能夠在幾秒的時間內(nèi)檢查完整個原理圖。這個方法可以用原理圖仿真來實現(xiàn)，而原理圖仿真在目前的軟硬結合板電路設計流程中還很少見到。通過原理圖仿真可以在要求的節(jié)點觀察輸出結果，因此它能自動檢查所有連接問題。在復雜的電路板設計中，連線數(shù)量可能達到數(shù)千條，而極少量的更改很可能浪費許多時間去檢查。 　有BGA封裝的軟硬結合板做板的時候，需要沉金嗎？如果沒有沉金會不會影響焊接質量？河南加工軟硬結合板哪幾種

軟硬結合板上有一個30mm*15mm長方形開窗孔，要求開孔有銅，請問開孔應該畫在那一層？有銅怎么做？廣東國產(chǎn)軟硬結合板使用方法

軟硬結合板基板設計原則：1、基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的網(wǎng)絡，一般都選擇地（必須有網(wǎng)絡，否則十字架將無法出現(xiàn)），且為了防止該十字架被銅皮淹沒導致無法準確定位，一般用禁止鋪銅板框將其包圍起來。2、基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連接即沒有網(wǎng)絡的焊盤，都必須在eco模式下，將焊盤拉出板框外來將該焊盤鍍銅，否則將出現(xiàn)該焊盤無銅的結果。且拉出板框的電鍍線必須有一個在其它層的銅皮標識出其腐蝕的位置，這里用第七層的銅皮標識。一般而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊緣距離板框約0.2mm距離。廣東國產(chǎn)軟硬結合板使用方法

深圳市寶利峰實業(yè)有限公司一直專注于深圳市寶利峰實業(yè)有限公司FPC工廠建于2015年，自創(chuàng)立以來一直專注于FPC柔性線路板及軟硬結合板,硬板線路板的研發(fā)，設計，生產(chǎn)與銷售為一體的高精密品質的綜合型公司。產(chǎn)品廣泛應用于手機通訊、智能家居、光電、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、汽車和消費類電子等多個領域。產(chǎn)品遠銷于德國，美國，澳大利亞，瑞典，韓國，日本等全球市場，寶利峰致力于為廣大客戶提供更便捷的快速及一站式制造服務。，是一家數(shù)碼、電腦的企業(yè)，擁有自己**的技術體系。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術創(chuàng)新，實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務范圍主要包括：軟硬結合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板等。公司奉行顧客至上、質量為本的經(jīng)營宗旨，深受客戶好評。公司深耕軟硬結合板，柔性電路板，軟板，PCB線路板，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。