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聯(lián)合多層在 PCB 層壓中如何預(yù)防樹脂空洞?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-02

層壓前采用真空烘烤(120℃,4 小時(shí))去除半固化片水分,壓合時(shí)真空度≤-95kPa,采用階梯式加壓(0.5MPa→3MPa,速率 0.1MPa/min),聯(lián)合多層通過超聲探傷檢測樹脂空洞率≤0.5%,確保層間結(jié)合緊密。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
簡介: 專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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