深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-02
層壓前采用真空烘烤(120℃,4 小時(shí))去除半固化片水分,壓合時(shí)真空度≤-95kPa,采用階梯式加壓(0.5MPa→3MPa,速率 0.1MPa/min),聯(lián)合多層通過超聲探傷檢測樹脂空洞率≤0.5%,確保層間結(jié)合緊密。
本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
聯(lián)系人: 陳小容
手 機(jī): 15361003592
網(wǎng) 址: http://www.lhdcpcb.com/