聯合多層線路板的電源層如何設計低電感平面？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-02

電源層低電感平面設計通過增大電源 / 地層面積（覆蓋率≥80%）和減少過孔數量，聯合多層在層間設置去耦電容矩陣（間距≤5mm），使電源平面電感≤5nH，滿足高速數字電路需求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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