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來源: 發(fā)布時間:2025-04-08

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案,致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質(zhì)量管控工具。產(chǎn)品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜,融合掃描狹縫式(2.5μm-10mm 光斑)與相機式(400-1700nm 成像)兩大技術平臺,形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態(tài)監(jiān)測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊,結合 AI 算法,實現(xiàn)光束質(zhì)量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態(tài)擴展,適配激光加工、醫(yī)療、科研等多場景需求,助力客戶構建智能化光束檢測體系。激光光束質(zhì)量評判標準,測量儀器都有哪些。準直器生產(chǎn)光斑分析儀網(wǎng)站

光斑分析儀

針對光通信領域,Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案:掃描狹縫式設備支持單芯 2.5μm 光斑檢測,結合 Fast Check MT 檢測儀實現(xiàn) 12 芯并行測試;相機式系統(tǒng)實現(xiàn)全端面成像分析,可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領域,其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變,配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實時調(diào)整激光參數(shù),結合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準直度,使激光聚焦精度達 ±2μm。工業(yè)加工場景中,千萬級功率測量能力與 ISO 標準參數(shù)輸出,幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%,提升加工精度達 ±5μm。準直器生產(chǎn)光斑分析儀網(wǎng)站多光斑光束質(zhì)量怎么測?

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維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術平臺: 掃描狹縫式系統(tǒng):采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結構,通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描,結合刀口 / 狹縫雙模式切換,突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器,配合高斯擬合算法,實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng):搭載背照式 CMOS 傳感器(量子效率 95%@500-1000nm),結合非球面透鏡組消除畸變,支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術,捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子,測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破: 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常(率 97.2%)

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為,覆蓋 190-2700nm 全光譜,可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)設備極限,捕捉亞微米級光斑細節(jié)。 技術優(yōu)勢: 雙模式智能適配:軟件自主切換刀口 / 狹縫模式,解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測:創(chuàng)新狹縫物理衰減機制,無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像:基于狹縫掃描原理,完整還原光斑能量分布,避免特征丟失 設備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪,通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù),經(jīng)算法處理輸出 20 + 光束參數(shù)。緊湊模塊化設計適配工業(yè)與實驗室場景,通過 CE/FCC 認證,在 - 40℃至 85℃環(huán)境穩(wěn)定工作,應用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域,助力客戶提升檢測精度與效率。光斑分析儀與M2測試模塊組合,實現(xiàn)對光束傳播方向的發(fā)散角、M2因子、聚焦直徑等測量。

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維度光電BeamHere 光斑分析儀通過三大價值賦能激光應用: 效率提升:全自動化檢測流程(10 秒完成參數(shù)采集 + 1 分鐘生成報告),幫助企業(yè)將光束調(diào)試周期縮短 80% 成本優(yōu)化:雙技術方案覆蓋全尺寸光斑,避免多設備購置,典型客戶設備采購成本降** 65% 質(zhì)量升級:0.1μm 超高分辨率與 M2 因子分析,助力醫(yī)療激光設備能量均勻性提升至行業(yè) ±1.2% 典型應用場景: 工業(yè):激光切割光束實時校準,減少 25% 的材料損耗 醫(yī)療:眼科激光手術光斑能量監(jiān)測,保障臨床安全性 科研:超快激光脈沖特性,推動新型激光器光斑分析儀保修期多長?維度光電整機 3 年質(zhì)保,部件 5 年延保。近紅外光斑分析儀操作

如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光質(zhì)量?準直器生產(chǎn)光斑分析儀網(wǎng)站

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質(zhì)量檢測提供高性價比解決方案: 掃描狹縫式:國內(nèi)刀口 / 狹縫雙模式切換,覆蓋 190-2700nm 光譜,可測 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑分析。創(chuàng)新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量,無需外置衰減片。 相機式:400-1700nm 寬譜響應,支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉(zhuǎn)輪設計擴展功率量程,可拆卸結構兼顧工業(yè)檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊:通過 ISO 11146 標準算法,測量 M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等參數(shù),適配全系產(chǎn)品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,支持一鍵生成標準化報告,滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。系統(tǒng)以模塊化設計實現(xiàn)高精度檢測,助力客戶提升效率與產(chǎn)品質(zhì)量。準直器生產(chǎn)光斑分析儀網(wǎng)站

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