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吉林哈巴焊中溫錫膏工廠

來源： 發(fā)布時間：2025-06-25

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。
精密控制，應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標準 30%，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%，年節(jié)省維護成本超 150 萬元。吉林哈巴焊中溫錫膏工廠

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某工業(yè)自動化設備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。
汕頭固晶錫膏國產(chǎn)廠商厚銅基板錫膏方案：高觸變抗塌陷，焊點飽滿導熱好，適配功率模塊與大電流器件。

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【緊急設備焊接方案】吉田錫膏：保障應急設備關(guān)鍵時刻可靠運行
消防報警、醫(yī)療急救、應急通信等設備需在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，焊點可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏通過嚴苛測試，成為緊急設備焊接的推薦材料。
極端環(huán)境適配，穩(wěn)定如一
高溫無鉛 SD-588 在 200℃短時間運行下焊點不熔損，適合消防設備高溫場景；低溫 YT-628 在 - 40℃環(huán)境中保持焊點韌性，保障戶外應急設備低溫啟動。
高可靠性設計，減少失效風險
焊點剪切強度≥40MPa，經(jīng)過 1000 次冷熱沖擊無開裂；助焊劑殘留物少，避免長期使用中的電路腐蝕，確保設備在關(guān)鍵時刻穩(wěn)定運行。
多規(guī)格適配，滿足緊急生產(chǎn)
500g 標準裝支持應急設備大規(guī)?？焖偕a(chǎn)，100g 針筒裝方便緊急返修使用。工藝簡單易操作，適配老舊設備與臨時產(chǎn)線。

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過特殊助焊劑配方，實現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優(yōu)化，提升潤濕性
針對陶瓷基板表面特性，高溫無鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問題。
度結(jié)合，應對熱應力
焊點剪切強度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無開裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配，減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
  • 500g 標準裝適配全自動印刷機，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設備調(diào)試難度。
低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾，保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性。

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【物聯(lián)網(wǎng)設備焊接方案】吉田錫膏：助力微型化智能設備連接
物聯(lián)網(wǎng)設備趨向微型化、低功耗，對焊點的精度和可靠性提出更高要求。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能，成為 IoT 設備焊接的理想伙伴。
微米級工藝，適配微型元件
低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒度 20~38μm，在 0.3mm 超細焊盤上的覆蓋度達 98%，適合 MEMS 傳感器、NB-IoT 模塊等微型元件焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后長時間保持形態(tài)，解決多層板對位焊接的移位問題。
低缺陷率，提升生產(chǎn)效率
經(jīng)過全自動光學檢測（AOI）驗證，使用吉田錫膏的焊點缺陷率＜0.05%，遠低于行業(yè)平均水平。100g 針筒裝適配半自動點膠機，小批量生產(chǎn)時材料利用率提升至 95% 以上。
環(huán)保合規(guī)，適應全球標準
無鉛無鹵配方通過多項國際認證，助力物聯(lián)網(wǎng)設備廠商應對不同地區(qū)的環(huán)保要求。從原料到生產(chǎn)全程可追溯，為產(chǎn)品出口提供質(zhì)量背書。
低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長期可靠性。中山低溫激光錫膏

消費電子錫膏：細膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機主板與耳機模組。吉林哈巴焊中溫錫膏工廠

家電制造錫膏方案：常規(guī)焊接推薦，錫渣少易操作，適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅(qū)動模塊等家電電路焊接中，穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金，183℃熔點適配主流回流焊設備，無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異，錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平，減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片，焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng) 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落，適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》，助力快速導入產(chǎn)線，降低首件不良率，單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。吉林哈巴焊中溫錫膏工廠

標簽： 錫膏 光刻膠 錫片