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江門高溫無鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

來源： 發(fā)布時間：2025-06-26

【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏：簡化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝，吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計，成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方，無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%，焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω，通過離子色譜檢測（Cl?/Br?＜500ppm），滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標準，節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤濕性的同時，殘留物硬度≤2H，不易吸附灰塵，適合長期運行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮氣環(huán)境，氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋，滿足不同需求
  • 無鉛免清洗：SD-510（中溫）、SD-588（高溫），適合環(huán)保要求高場景；
  • 有鉛免清洗：SD-310（常規(guī)）、ES-500（高鉛），適配半導體封裝等特殊工藝。
智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護熱敏器件。江門高溫無鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

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【新能源焊接解決方案】吉田高溫無鉛錫膏：助力 "雙碳" 目標的硬核擔當
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景，焊接材料需要同時應對高溫、高濕、強震動的嚴苛考驗。吉田高溫無鉛錫膏 SD-588/YT-688，以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力！
耐高溫 + 抗腐蝕，雙重防護
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點 217℃，在 150℃長期工作環(huán)境下焊點強度保持率≥90%，遠超普通中溫焊料（60%）。特別添加抗氧化助劑，在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中，焊點失效周期延長 3 倍，實測通過 1000 小時 NSS 中性鹽霧測試。
安徽中溫錫膏報價家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效！

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【玩具電子焊接方案】吉田錫膏：安全可靠的兒童產(chǎn)品焊接選擇
玩具電子需兼顧安全性與耐用性，焊點不能有有害物質(zhì)殘留，且要承受兒童使用中的摔打振動。吉田錫膏以環(huán)保配方和穩(wěn)定性能，成為玩具制造的放心之選。
安全合規(guī)，守護兒童健康
無鉛無鹵配方通過 EN 71-3 玩具安全認證，不含鉛、鎘等有害元素；助焊劑殘留物通過皮膚刺激性測試，避免接觸過敏風險，符合玩具行業(yè)嚴苛標準。
耐沖擊抗跌落，提升產(chǎn)品壽命
中溫 SD-510 焊點經(jīng)過 50 次 3 米跌落測試無開裂，適合電動玩具、智能早教機等高頻摔打場景；25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，減少虛焊導致的功能失效。
高性價比小規(guī)格，適配玩具生產(chǎn)
200g 便攜裝滿足中小玩具廠商小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝適合樣品打樣，減少材料浪費。工藝簡單易操作，手工焊接與半自動設(shè)備均能適配。

【顯示設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：助力高清顯示電路精密連接
電視、顯示器、LED 屏幕的驅(qū)動電路集成度高，焊點需兼顧精度與可靠性。吉田錫膏以細膩顆粒和穩(wěn)定性能，成為顯示設(shè)備焊接的可靠伙伴。
超細顆粒，應對高密度封裝
低溫 YT-628G（Sn42Bi57.6Ag0.4）顆粒度 20~38μm，在 COF、COG 等柔性封裝中實現(xiàn)焊盤精細覆蓋，減少金線 Bonding 時的短路風險；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.2，印刷后 4 小時形態(tài)不變，適合多層板對位焊接。
低缺陷率，提升顯示良率
經(jīng)過 AOI 檢測，焊點橋連率＜0.1%，空洞率≤3%，有效降低顯示設(shè)備的亮線、暗點等缺陷。無鉛無鹵配方避免重金屬污染，符合顯示行業(yè)環(huán)保要求。
工藝兼容，適配多種技術(shù)
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直連等多種顯示技術(shù)，兼容回流焊與熱壓焊工藝。200g 規(guī)格適合中小尺寸顯示面板生產(chǎn)，500g 滿足大屏量產(chǎn)需求。
免清洗錫膏方案：低殘留易操作，適配自動化產(chǎn)線，減少清洗工序與成本。

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【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機等家電長期高頻使用，焊點需承受振動、溫差變化等考驗。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震，長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點剪切強度達 45MPa，經(jīng)過 1000 次開關(guān)機沖擊測試無脫落；中溫無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點電阻波動＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。
適配多種板材，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標準裝適配全自動生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費；助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報告，確保質(zhì)量可控。
新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。韶關(guān)熱壓焊錫膏生產(chǎn)廠家

多工藝錫膏方案：回流焊 / 手工焊全適配，附參數(shù)表助快速投產(chǎn)。江門高溫無鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。
精密控制，應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標準 30%，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
江門高溫無鹵無鉛錫膏生產(chǎn)廠家

標簽： 光刻膠 錫片 錫膏