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安徽低溫錫膏工廠

來源： 發(fā)布時間：2025-06-26

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長期運行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫無鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點與高導熱設計，在厚銅基板上的焊點 IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點通過 1000 小時鹽霧測試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達 95%，解決厚銅箔散熱快導致的焊接不熔問題，助力新能源客戶實現(xiàn)高壓部件的長壽命設計。智能硬件錫膏方案：低溫焊微型元件，適配傳感器與模組，保護熱敏器件。安徽低溫錫膏工廠

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【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設備生產(chǎn)
LED 燈具長期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化，延長燈具壽命
中溫無鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測試 500 小時，焊點無氧化、無脫落，適合戶外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場景；有鉛 SD-310 焊點光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板，工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅(qū)動電源的散熱基板連接，都能實現(xiàn)良好的焊盤覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設備。
高性價比之選
200g/500g 規(guī)格滿足不同訂單量需求，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費。每批次提供完整檢測報告，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。
北京高溫激光錫膏工廠低溫焊接（熔點降低 10-20℃）減少熱敏元件熱損傷，良率提升至 99.5%。

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某工業(yè)自動化設備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時，面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題，導致信號傳輸中斷，售后返修率高達 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。

解決方案：采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展，潤濕角≤15°，確保焊點與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點剪切強度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。

低溫款：微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設備、藍牙耳機等微型化產(chǎn)品，YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 ——20~38μm 超精細顆粒，精細填充 0.3mm 以下焊盤，200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝，保護敏感芯片不受熱損傷，柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先！
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī)：全系通過 SGS 認證，無鉛無鹵，助力企業(yè)應對歐盟、北美環(huán)保標準 性能穩(wěn)定：千次回流焊測試，焊點抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務貼心：提供樣品測試，技術團隊 7×24 小時在線解決焊接難題
低介電常數(shù)（ε≤3.5）助焊劑殘留降低電磁干擾，保障 PLC 模塊信號穩(wěn)定性。

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【半導體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導體封裝領域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護者"！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點達 296℃，遠超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動機控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點壽命提升 50%。500g 標準包裝適配全自動印刷機，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運行。
精密控制，應對復雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進封裝技術，ES 系列錫膏顆粒度嚴格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點剪切強度達 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標準 30%，有效解決芯片翹曲、焊點開裂等難題。
通信設備錫膏方案：抗干擾精密焊接，適配射頻模塊與基站電路板，信號傳輸穩(wěn)定。安徽哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

半導體高鉛錫膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高溫，封裝焊點抗熱循環(huán) 500 次無開裂。安徽低溫錫膏工廠

【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號，吉田錫膏以兼容性設計與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換，減少停機時間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開封與密封時間縮短 50%。全系列錫膏存儲條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無需分區(qū)管理。
工藝兼容性強
無論是無鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊》，指導設備參數(shù)與品質(zhì)管控要點。
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標簽： 錫膏 錫片 光刻膠