吉田半導(dǎo)體的光刻膠產(chǎn)品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領(lǐng)域，通過差異化技術(shù)（如納米壓印、厚膜工藝）和環(huán)保特性（水性配方），滿足從傳統(tǒng)電子到新興領(lǐng)域（如第三代半導(dǎo)體、Mini LED）的多樣化需求。其產(chǎn)品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝，還通過材料創(chuàng)新推動(dòng)行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展。吉田半導(dǎo)體光刻膠的優(yōu)勢(shì)在于技術(shù)全面性、環(huán)保創(chuàng)新、質(zhì)量穩(wěn)定性及本土化服務(wù)，尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。
技術(shù)突破加速國產(chǎn)替代，國產(chǎn)化布局贏得市場(chǎng)。寧波低溫光刻膠感光膠
以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝為，吉田半導(dǎo)體打造環(huán)保光刻膠，助力電子產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。面對(duì)全球環(huán)保趨勢(shì)，吉田半導(dǎo)體推出無鹵無鉛錫膏與焊片，通過歐盟 RoHS 認(rèn)證，焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻膠采用低 VOC 配方（<50g/L），符合歐盟 REACH 法規(guī)，生產(chǎn)過程中通過多級(jí)廢氣處理與水循環(huán)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)零排放。公司嚴(yán)格執(zhí)行 8S 現(xiàn)場(chǎng)管理，工業(yè)固廢循環(huán)利用率超 90%，為新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域提供綠色材料解決方案，成為全球客戶信賴的環(huán)保材料供應(yīng)商。南京阻焊油墨光刻膠國產(chǎn)廠家光刻膠的技術(shù)挑戰(zhàn)現(xiàn)在就是需要突破難關(guān)！
憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式，吉田半導(dǎo)體的材料遠(yuǎn)銷全球，并與多家跨國企業(yè)建立長(zhǎng)期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能等清潔能源領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導(dǎo)入國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證（如 ISO14001 環(huán)境管理體系），進(jìn)一步強(qiáng)化了在環(huán)保領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
未來，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，深化綠色制造戰(zhàn)略，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低碳化、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。以品質(zhì)為依托，深化全球化布局，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入持續(xù)動(dòng)力。
綠色制造與循環(huán)經(jīng)濟(jì)
公司采用水性光刻膠技術(shù)，溶劑揮發(fā)量較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低60%，符合歐盟REACH法規(guī)和國內(nèi)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，其光刻膠廢液回收項(xiàng)目已投產(chǎn)，通過膜分離+精餾技術(shù)實(shí)現(xiàn)90%溶劑循環(huán)利用，年減排VOCs（揮發(fā)性有機(jī)物）超100噸。
低碳供應(yīng)鏈管理
吉田半導(dǎo)體與上游供應(yīng)商合作開發(fā)生物基樹脂，部分產(chǎn)品采用可再生原料（如植物基丙烯酸酯），碳排放強(qiáng)度較傳統(tǒng)工藝降低30%。這一舉措使其在光伏電池和新能源汽車領(lǐng)域獲得客戶青睞，相關(guān)訂單占比從2022年的15%提升至2023年的25%。
吉田半導(dǎo)體助力區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
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正性光刻膠（如 YK-300）
應(yīng)用場(chǎng)景：用于芯片的精細(xì)圖案化，如集成電路（IC）、分立器件（二極管、三極管）的制造。
特點(diǎn)：高分辨率（可達(dá)亞微米級(jí)），適用于多層光刻工藝，確保芯片電路的高精度與可靠性。
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負(fù)性光刻膠（如 JT-1000）
應(yīng)用場(chǎng)景：用于功率半導(dǎo)體（如 MOSFET、IGBT）的制造，以及傳感器（如 MEMS）的微結(jié)構(gòu)成型。
特點(diǎn)：抗蝕刻能力強(qiáng)，適合復(fù)雜圖形的轉(zhuǎn)移，尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異。
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納米壓印光刻膠（JT-2000）
應(yīng)用場(chǎng)景：第三代半導(dǎo)體（GaN、SiC）芯片、量子點(diǎn)器件及微流控芯片的制造。特點(diǎn)：耐高溫（250℃）、耐酸堿，支持納米級(jí)精度圖案復(fù)制，降低芯片的制造成本。
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定義與特性
正性光刻膠是一種在曝光后，曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料，形成與掩膜版（Mask）圖案一致的圖形。與負(fù)性光刻膠（未曝光區(qū)域溶解）相比，其優(yōu)勢(shì)是分辨率高、圖案邊緣清晰，是半導(dǎo)體制造（尤其是制程）的主流選擇。
化學(xué)組成與工作原理
主要成分
? 樹脂（成膜劑）：
? 傳統(tǒng)正性膠：采用**酚醛樹脂（Novolak）與重氮萘醌（DNQ，光敏劑）**的復(fù)合體系（PAC體系），占比約80%-90%。
? 化學(xué)增幅型（用于DUV/EUV）：含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物，搭配光酸發(fā)生器（PAG），通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率。
? 溶劑：溶解樹脂和感光劑，常用丙二醇甲醚醋酸酯（PGMEA）或乳酸乙酯。
? 添加劑：表面活性劑（改善涂布均勻性）、穩(wěn)定劑（防止暗反應(yīng)）、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。
工作原理
? 曝光前：光敏劑（如DNQ）與樹脂結(jié)合，形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物。
? 曝光時(shí)：
? 傳統(tǒng)PAC體系：DNQ在紫外光（G線436nm、I線365nm）照射下發(fā)生光分解，生成羧酸，使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強(qiáng)。
? 化學(xué)增幅型：PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸，催化樹脂發(fā)生脫保護(hù)反應(yīng)，大幅提高顯影速率（靈敏度提升10倍以上）。
? 顯影后：曝光區(qū)域溶解去除，未曝光區(qū)域保留，形成正性圖案。
寧波低溫光刻膠感光膠
