福維德成立于2009年，是一家基于K-TIG工藝的焊接技術(shù)服務(wù)商，主要通過自研焊機(jī)、焊接專機(jī)等標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，替代傳統(tǒng)等離子焊、TIG焊或P+T等工藝設(shè)備。福維德開發(fā)出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、國(guó)內(nèi)、的K-TIG焊接工藝，具有焊接效率高、能耗低、操作簡(jiǎn)單易上手的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。K-TIG（高效深熔弧焊）自動(dòng)化焊接工藝能實(shí)現(xiàn)單面焊雙面成型，背面無需清根重焊，消除粉塵和噪音污染。焊接過程中還可實(shí)現(xiàn)精確控制、保障高焊接質(zhì)量，能夠?qū)崿F(xiàn)焊接作業(yè)的自動(dòng)化，大幅提高焊接效率，減輕操作過程中人力、焊材、能源等相關(guān)資源的消耗。同等厚度的10mm不銹鋼中厚板而言，基于福維德K-TIG工藝，焊接設(shè)備效率可達(dá)傳統(tǒng)技術(shù)（MIG焊）的9倍，焊接工件間隙及錯(cuò)邊量可達(dá)2毫米，而人工、電費(fèi)、焊接損耗等綜合成本也為傳統(tǒng)工藝的1/4。現(xiàn)階段，福維德產(chǎn)品現(xiàn)已在沈陽(yáng)黎明航空、新松機(jī)器人、大連造船廠、張家港富瑞特裝、寶鈦集團(tuán)、中船725研究所、上海鍋爐等多個(gè)客戶終端投入使用，累計(jì)產(chǎn)品銷售達(dá)數(shù)百套。 故障現(xiàn)象：按啟動(dòng)按鈕，線路工作正常，但引不起弧。北京精密儀器儀表焊接機(jī)

    夾渣產(chǎn)生原因：1.采用多道焊短路電弧（熔焊渣型夾雜物）2.高的行走速度（氧化膜型夾雜物）防止措施：在焊接后續(xù)焊道之前，掉焊縫邊上的渣殼;減小行走速度；采用含脫氧劑較高的焊絲；提高電弧電壓。氣孔產(chǎn)生原因：1、保護(hù)氣體覆蓋不足2、焊絲的污染3、工件的污染4、電弧電壓太高5、噴嘴與工件距離太大防止措施：增加保護(hù)氣體流量，排除焊縫區(qū)的全部空氣；減小保護(hù)氣體的流量，以防止卷入空氣；清楚氣體噴嘴內(nèi)的飛濺；避免周邊環(huán)境的空氣流動(dòng)過大，破壞氣體保護(hù)；降低焊接速度；焊接結(jié)束時(shí)應(yīng)在熔池凝固之后再移開焊接噴嘴；焊絲在送絲裝置中或?qū)Ыz管中粘附上的潤(rùn)滑劑；采用含脫氧劑的焊絲；采用潔凈而干燥的焊絲；在焊接之前工件表面上的全部油脂、油、銹、油漆和塵土；減小電弧電壓；減小焊絲的伸出長(zhǎng)度；減小噴嘴到工件的距離。 湖南醫(yī)療及電子元器件焊接價(jià)格可燃?xì)怏w靠噴射氧流的射吸作用與氧氣混合的焊（割）炬。也可稱為低壓焊（割）炬。

    不得有油污，送絲管采用聚四氟乙烯管或尼龍，并焊前清理管內(nèi)污染和冷凝水；：溫度不宜超過25℃，相對(duì)濕度不超過50%，保持環(huán)境清潔；：工作服裝盡量是白色的，以便能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和清理污染。焊時(shí)注意汗水和油漬不要再次污染焊件；，以便檢查保護(hù)氣體和管路是否合格。：用雙面焊代替單面焊；每道焊縫薄時(shí)比厚時(shí)有利于氣孔逸出；大直徑焊絲有利于減少氣孔；焊前預(yù)熱、焊后緩冷；降低電弧電壓、增大電流、降低焊接速度，有利于減少氣孔。：材料焊接性較差；選擇焊絲時(shí)沒考慮抗裂性；結(jié)構(gòu)的拘束度過大。預(yù)防措施：；必要時(shí)可考慮對(duì)焊件進(jìn)行退火后焊接，焊后再淬火時(shí)效。

    微束離子微束離子通常用于焊接薄板材（厚度為）、焊絲和網(wǎng)孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到小。雖然等效的TIG弧更擴(kuò)散，但更新的晶體管化的（TIG）電源能在低電流下產(chǎn)生非常穩(wěn)定的弧。中等電流在熔化方式下可選擇該方法進(jìn)行傳統(tǒng)的TIG焊。它的優(yōu)點(diǎn)是能產(chǎn)生較深的熔深（緣于溫度較高的等離子氣流），能容許包括藥皮（焊炬中的焊條）在內(nèi)的較大的表面污染。主要缺點(diǎn)是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機(jī)械化焊接中，應(yīng)該更加注意焊炬的維護(hù)以保證穩(wěn)定的性能。小孔型可用的幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)是：熔深較深、焊接速度快。與TIG弧相比，它能焊透厚度達(dá)10mm的板材，但使用單道焊接技術(shù)時(shí)，通常將板材厚度限制在6mm內(nèi)。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由于厚度達(dá)到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進(jìn)行V型接頭準(zhǔn)備。也可使用雙道焊技術(shù)，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動(dòng)生成和第二條焊道。必須精確地平衡焊接參數(shù)、等離子氣流速度和填充焊絲的添加量（填入小孔）以維護(hù)孔和焊接熔池的穩(wěn)定，這一技術(shù)只適用于機(jī)械化焊接。雖然通過使用脈沖電流，該技術(shù)能用于位置焊接，但它通常是用于對(duì)較厚的板材材料（超過3mm）進(jìn)行高速平焊。進(jìn)行管道焊接時(shí)。 利用碳棒作電極進(jìn)行焊接的電弧焊方法。

    打底層焊接時(shí)，接頭處產(chǎn)生未焊透這種情況在板狀焊件中出現(xiàn)的多其產(chǎn)生過程是：換焊條后，引電弧的溫度降低，已焊部分與未焊部分溫差大，試板間隙大小，換焊條引弧后未達(dá)到要求的預(yù)熱溫度就施焊，造成接頭時(shí)的電弧不能快速把試件的鈍邊擊穿，使接頭處有一段未焊透，造成缺陷。選擇合適的焊條角度，打底焊時(shí)，焊接速度要控制得當(dāng)，使電弧能充分熔化焊根。仔細(xì)清理坡口焊縫上的油銹等臟物。焊接過程中，發(fā)現(xiàn)焊條偏心引起偏弧時(shí)，應(yīng)及時(shí)調(diào)整焊條的角度，將焊條向偏弧反方向擺動(dòng)，使電弧對(duì)準(zhǔn)熔池或更換焊條。焊接過程中，應(yīng)注意觀察熔化情況，使之熔合良好。坡口鈍邊過大，裝配間隙過大；在平焊打底時(shí)，焊接電流過大，焊接過慢，若造成熔邊溫度高，體積大，液態(tài)金屬因自身重力作用下墜而形成；焊接過程中，焊工運(yùn)條角度不當(dāng)?shù)?。選擇適宜的鈍邊尺寸和裝配間隙，焊接過程中，控制熔孔的尺寸；嚴(yán)格控制電流和層間溫度；選擇合適的焊條角度、焊條擺動(dòng)時(shí)，中間宜快些，兩側(cè)稍慢些；注意觀察熔池狀態(tài)；當(dāng)發(fā)現(xiàn)熔池向外噴射小火星較多時(shí)，應(yīng)立即滅弧，使熔池溫度稍下降后再焊接。 要求系統(tǒng)的控制器以及軟件具有較高的信息處理速度，系統(tǒng)各運(yùn)動(dòng)部件和驅(qū)動(dòng)控制具有高速響應(yīng)特性。湖南醫(yī)療及電子元器件焊接價(jià)格

焊接電纜與焊件接觸不可靠，還會(huì)影響焊接工藝參數(shù)的穩(wěn)定性。北京精密儀器儀表焊接機(jī)

    2、當(dāng)需要采用熔化極氣體保護(hù)焊、藥芯焊絲氣體保護(hù)焊或鎢極氬弧焊將屏柵、金屬絲網(wǎng)或延伸金屬焊接到鋼結(jié)構(gòu)框架上，進(jìn)行焊接時(shí)金屬絲網(wǎng)容易產(chǎn)生燒穿和焊縫未熔合現(xiàn)象，應(yīng)如何進(jìn)行處理？①在金屬絲網(wǎng)或延伸金屬上放置非金屬墊圈并且將墊圈、金屬絲網(wǎng)和框架夾緊在一起，不允許采用含鉻或鍍鋅墊圈，墊圈應(yīng)采用未涂敷的。②在被焊位置的墊圈上部放置一個(gè)更大的墊圈作為散熱片。上墊圈應(yīng)具有一個(gè)比下墊圈更大的孔，以避免上墊圈也被焊接在一起。然后通過墊圈的兩個(gè)孔進(jìn)行塞焊，應(yīng)使焊縫處于下墊圈部分。操作者可以采取一些其他的方法得到足夠的熱量并進(jìn)行焊接，注意要防止周圍屏柵或金屬絲網(wǎng)燒穿。③另一種方法是采用一個(gè)帶孔的金屬板條，將孔對(duì)準(zhǔn)需要焊接的部位，并放置散熱墊圈，然后進(jìn)行塞焊。 北京精密儀器儀表焊接機(jī)