SMT加工中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)（點(diǎn)）的一般要求：靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的室溫為23±3℃，相對濕度為45-70％RH。禁止在低于30％的環(huán)境內(nèi)操作SSD（靜電敏感元器件）。定期測量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。靜電安全區(qū)（點(diǎn)）的工作臺上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報紙、橡膠手套等。工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。SMT貼片加工的任何操作員進(jìn)入車間之前必須做好防靜電措施。天津樣板PCBA加工打樣

SMT加工的品質(zhì)如何保證，質(zhì)量控制：電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和電子加工廠生產(chǎn)效率的重要步驟。以回流焊工藝為例，雖然可以通過回流焊爐中的爐溫控制系統(tǒng)和溫度傳感器來控制爐內(nèi)溫度，但PCBA上焊點(diǎn)實際溫度不一定等于回流焊的預(yù)設(shè)溫度。雖然SMT貼片回流焊機(jī)的工作正常，溫度的控制也在設(shè)備的溫控精度范圍之內(nèi)。但是由于pcb板的質(zhì)量、組裝密度等不可控的因素影響，爐溫曲線也會相應(yīng)的產(chǎn)生波動。因此，必須對回流焊機(jī)的溫度進(jìn)行連續(xù)性的監(jiān)控，以確保質(zhì)量控制的進(jìn)行。天津樣板PCBA加工打樣SMT加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力的適度性。

SMT加工中靜電防護(hù)方法，泄漏與接地：對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“單獨(dú)”地線。使地線與大地之間的電阻<10Ω。靜電防護(hù)材料接地方法：將靜電防護(hù)材料（如于作臺面墊、地墊、防靜電腕帶等）通過1MΩ的電阻接到通向單獨(dú)大地線的導(dǎo)體上（參見SJ／T10630-1995）。串接1MΩ電阻是為了確保對地泄放<5mA的電流，稱為軟接地。設(shè)備外殼和靜電屏蔽罩通常是直接接地，稱為硬接地。導(dǎo)體帶靜電的消除：導(dǎo)體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大地。

SMT加工中防靜電技術(shù)指標(biāo)要求（1）防靜電地極接地電阻<10Ω。（2）地面或地墊：表面電阻值105-1010Ω；摩擦電壓<100V。（3）墻壁：電阻值5×104-109Ω。（4）工作臺面或墊：表面電阻值106-109Ω；摩擦電壓<100V；對地系統(tǒng)電阻106-108Ω。（5）工作椅面對腳輪電阻106-108Ω。（6）工作服、帽、手套摩擦電壓<300V；鞋底摩擦電壓<100V。（7）腕帶連接電纜電阻1MΩ；佩帶腕帶時系統(tǒng)電阻1-1OMΩ。腳跟帶（鞋束）系統(tǒng)電阻0．5×105-108Ω。（8）物流車臺面對車輪系統(tǒng)電阻106-109Ω。（9）料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等物流傳遞器具一表面電阻值103-108Ω；摩擦電壓<100V。（10）包裝代、盒一摩擦電壓<100V。（11）人體綜合電阻106-108Ω。隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高。

SMT加工中點(diǎn)膠工藝的常見問題以及解決方法1.膠嘴堵塞。原因：自動點(diǎn)膠機(jī)孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒有膠點(diǎn)出來。解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。2.膠閥滴漏。原因：點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過小的針頭會影響膠閥開始使用時的排氣泡動作，影響液體的流動造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，盡量是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。smt貼片加工自動焊接并不是完全準(zhǔn)確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。江蘇線路板設(shè)計PCBA加工廠商

SMT加工質(zhì)量的優(yōu)劣是關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。天津樣板PCBA加工打樣

SMT加工中轉(zhuǎn)移焊接操作不當(dāng)。轉(zhuǎn)移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。而不恰當(dāng)?shù)霓D(zhuǎn)移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉(zhuǎn)移焊接方式應(yīng)該是烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。不需要的修飾或返工。貼片加工的焊接過程更大的忌諱就是為了追求十全十美進(jìn)行修飾或者進(jìn)行返工。而這一做法不單不能夠讓貼片的質(zhì)量加完美，相反容易造成貼片金屬層斷裂，PCB分層，浪費(fèi)不需要的時間甚至造成報廢。所以千萬不要對貼片進(jìn)行不需要的修飾與返工。天津樣板PCBA加工打樣

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