SMT貼片加工在當(dāng)今電子產(chǎn)品熱潮中開(kāi)始越來(lái)越多的為人所知，SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強(qiáng)的朋友，現(xiàn)在詳細(xì)例舉SMT貼片加工的全部流程。1.單面組裝：來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修2.單面混裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修3.雙面組裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修4.雙面混裝：來(lái)料檢測(cè)+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：高頻特性好。安徽控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工廠家

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見(jiàn)的一種貼裝技術(shù)，通過(guò)SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過(guò)程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度：建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開(kāi)瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過(guò)的舊錫膏：開(kāi)蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請(qǐng)用干凈的空瓶子來(lái)裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開(kāi)始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過(guò)刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。浙江樣板PCBA加工服務(wù)SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有：X-RAY檢測(cè)。

SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：加熱焊件將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)，使焊接部位均勻受熱，且元器件的引線和印制電路板上的焊盤都需要均勻受熱。應(yīng)注意烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)不要施加力量。加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)引發(fā)很多不良后果。例如高溫?fù)p傷元器件；高溫使焊點(diǎn)表面的焊劑揮發(fā)；高溫使塑料、印制電路板等材質(zhì)受熱變形；焊料過(guò)多也會(huì)降低焊點(diǎn)性能等。熔化焊料。焊點(diǎn)溫度達(dá)到需求后，將焊絲置于焊點(diǎn)部位，即被焊件上烙鐵頭對(duì)稱的一側(cè)，使焊料開(kāi)始熔化并潤(rùn)濕焊點(diǎn)。應(yīng)注意烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜，加熱溫度過(guò)高，也會(huì)引起很多不良后果，例如焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間在被焊面上漫流而過(guò)早揮發(fā)失效；焊料熔化速度過(guò)快影響焊劑作用的發(fā)揮等。移開(kāi)焊錫絲。當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開(kāi)，熔化的焊錫不能過(guò)多也不能過(guò)少。應(yīng)注意焊錫量要合適，過(guò)量的焊錫不但會(huì)造成成本浪費(fèi)，而且也會(huì)增加焊接時(shí)間，降低了工作速度，還可能造成不易察覺(jué)的短路。但是焊錫過(guò)少又不能形成牢固的結(jié)點(diǎn)，降低了焊點(diǎn)的強(qiáng)度。

SMT貼片加工的印刷方式：1、印刷方式：SMT貼片鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來(lái)決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。2、點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過(guò)專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來(lái)控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來(lái)改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來(lái)盡量減少這些缺點(diǎn)。在SMT貼片加工過(guò)程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都有很多需要注意。

SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤(rùn)力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤(rùn)力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤(rùn)力不平衡.如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。目檢：即用人眼直接觀察來(lái)檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。福建控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工價(jià)格

對(duì)SMT貼片加工過(guò)程的質(zhì)量檢測(cè)是非常必要的。安徽控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工廠家

SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm3左右:對(duì)卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位于焊盤上，無(wú)鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯(cuò)位不大于02mm對(duì)容間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過(guò)縮小模板開(kāi)口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。安徽控制板方案開(kāi)發(fā)SMT加工廠家

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