隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小、SMT貼片元件密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：①“飛行對(duì)中”技術(shù)。飛行對(duì)中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對(duì)元件進(jìn)行光學(xué)對(duì)中。②高速SMT貼片機(jī)模塊化。③雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測(cè)等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝;異步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí),另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)、壞板檢查等步驟,從而提高SMT加工廠的生產(chǎn)效率。smt貼片加工自動(dòng)焊接并不是完全準(zhǔn)確無(wú)誤，若自動(dòng)焊接出現(xiàn)問題時(shí)，需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。福建電子產(chǎn)品PCBA加工公司電話

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的很前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。福建電子產(chǎn)品PCBA加工公司電話目檢：即用人眼直接觀察來(lái)檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。

SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

SMT基本工藝：錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)-->維修-->分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流?？梢韵胂螅趇ntel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高。

SMT貼片加工中回流焊：其作用是使焊膏回流熔化的布局，從而使材料被焊接到板緊。這個(gè)過(guò)程需要機(jī)器以波峰焊。波峰焊應(yīng)當(dāng)指出，有幾點(diǎn)。首先是在爐的溫度調(diào)節(jié)，這需要考慮到在PCB板的熱和材料等的耐熱性的程度，然后將設(shè)置的較佳溫度，以便在PCB板是基本上后沒有問題爐內(nèi)。爐后QC。質(zhì)量是企業(yè)的生命。在爐中，肯定會(huì)遇到一些問題，如空氣焊接，焊縫，焊等。因此，如何發(fā)現(xiàn)這些問題呢？我們一定要在這個(gè)環(huán)節(jié)也與過(guò)去的QC，爐板后進(jìn)行測(cè)試的問題。然后手動(dòng)修改。SMT加工質(zhì)量的優(yōu)劣是關(guān)系到電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。福建電子產(chǎn)品PCBA加工公司電話

在SMT貼片加工的過(guò)程中，需要對(duì)每個(gè)工藝的過(guò)程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯(cuò)誤。福建電子產(chǎn)品PCBA加工公司電話

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會(huì)有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現(xiàn)問題是個(gè)多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構(gòu)成的。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)了對(duì)貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對(duì)引腳間出現(xiàn)了問題，則整個(gè)貼片排電容就無(wú)法繼續(xù)使用了。貼片排電容的檢測(cè)步驟如下:（1）先對(duì)待測(cè)貼片排電容進(jìn)行清潔。（2）選擇數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬(wàn)用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬(wàn)用表的COM孔。（3）用子分別夾住四對(duì)引腳對(duì)其進(jìn)行放電。（4）將紅黑表筆分接在貼片排電容的一對(duì)引腳，沒有極性限制，然后交換表筆再測(cè)一次。福建電子產(chǎn)品PCBA加工公司電話

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