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北京批量SMT加工廠家

來源: 發(fā)布時間:2021-11-09

SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:1.刮刀:刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度:人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP:中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng):要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次??梢圆皇褂盟椴?。3.清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時可以采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質(zhì)。檢驗員:smt加工廠內(nèi)負責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗,記錄檢驗數(shù)據(jù)等。北京批量SMT加工廠家

SMT貼片加工在當今電子產(chǎn)品熱潮中開始越來越多的為人所知,SMT貼片加工工藝流程隨之吸引了很多好奇心較強的朋友,現(xiàn)在詳細例舉SMT貼片加工的全部流程。1.單面組裝:來料檢測+絲印+錫膏+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修2.單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修3.雙面組裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修4.雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修。河南線路板設(shè)計SMT加工廠家推薦SMT貼片加工的任何操作員進入車間之前必須做好防靜電措施。

因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設(shè)備的后面。有時由于客戶要求產(chǎn)出面也需要點膠,而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機,若投入面元件較大時用人工點膠。其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達到良好的電氣連接,并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序,施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法,近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求:焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,60%~709%6左右的質(zhì)量問題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻,一致性好。焊膏圖形要消晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。SMT貼片中完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標準。

在SMT貼片加工過程中,回流焊是重要的加工環(huán)節(jié),擁有較高的工藝難度,它是一種群焊過程,通過整體加熱一次性焊接完成PCB線路板上面所有的電子元器件,這個過程需要有經(jīng)驗的作業(yè)人員控制回流焊的爐溫曲線,保證焊接質(zhì)量,保證成品的質(zhì)量和可靠性。流焊爐有4個區(qū),分為預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、融錫區(qū)和冷卻區(qū),大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區(qū)進行作業(yè),為了加深對理想的溫度曲線的認識,現(xiàn)將各區(qū)的溫度、停留時間以及焊錫膏在各區(qū)的變化情況。smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。北京批量SMT加工廠家

SMT貼片加工的焊接過程較大的忌諱就是為了追求較完美進行修飾或者進行返工。北京批量SMT加工廠家

在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對比常見的一個疑問,特別是在運用者運用一個新的供貨商商品前期,或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時,更易發(fā)生這樣的疑問,經(jīng)由運用客戶的合作,并通咱們很多的試驗,結(jié)束咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個方面:1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預(yù)熱不充沛;2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道,進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔;3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復(fù)室溫;4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中;5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上;6、打印或轉(zhuǎn)移進程中,有油污或水份粘到PCB板上;7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。北京批量SMT加工廠家

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