在當前SMT貼片加工廠的實際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒有達到人腦級別，因此，在smt貼片加工中一些特殊情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。目前，AOI在smt貼片完成后的檢驗中的主要問題有以下幾個方面：1、多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同，容易導致誤判。2、電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同，容易引起漏判。3、字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異校大。4、大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。SMT貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的。上海中小批量SMT加工代工廠
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現(xiàn)高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項：1.儲存溫度：建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。河北快速線路板打樣PCBA加工公司推薦SMT貼片加工之后經(jīng)過測試驗收合格的產(chǎn)品，應(yīng)用離子噴槍噴射一次再包裝起來。
目前穿孔安裝印制板要實現(xiàn)完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。SMT自動貼片機采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科均采用自動貼片機進行生產(chǎn)，以實現(xiàn)全線自動化生產(chǎn)。另外印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量的減少，節(jié)約了返修的費用;且由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用。因此，采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。
現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，還是需要手工方式進行補焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標準：準備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過預上錫的電烙鐵。應(yīng)注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài)，同時接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應(yīng)，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。SMT貼片的優(yōu)點：提高生產(chǎn)效率，易于實現(xiàn)自動化。
在SMT貼片廠焊接技術(shù)中對比常見的一個疑問，特別是在運用者運用一個新的供貨商商品前期，或是生產(chǎn)技術(shù)不穩(wěn)守時，更易發(fā)生這樣的疑問，經(jīng)由運用客戶的合作，并通咱們很多的試驗，結(jié)束咱們分析發(fā)生錫珠的緣由能夠有以下幾個方面：1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能徹底回復室溫；4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中；5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；6、打印或轉(zhuǎn)移進程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。SMT貼片加工采用的是片狀元器件，具有可靠性高，器件小而輕，故抗振能力強。湖南線路板設(shè)計PCBA加工公司
SMT加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力的適度性。上海中小批量SMT加工代工廠
SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項：1.刮刀：刮刀質(zhì)材可以采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。刮刀角度：人工印刷為45-60度；機器印刷為60度。印刷速度：人工30-45mm/min；印刷機40mm-80mm/min。印刷環(huán)境：溫度在23±3℃，相對濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。檢測鋼網(wǎng)：要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試，張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng)：在連續(xù)印刷5-10片PCB板時，要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次?？梢圆皇褂盟椴肌?.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時可以采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質(zhì)。上海中小批量SMT加工代工廠
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