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SMT加工后的質(zhì)量檢測方法:變換角度檢查:采用這種方法檢測SMT貼片焊接后的質(zhì)量,必須要有一個具有變換角度的裝置。這個裝置一般擁有至少5臺攝像機,多個LED照明設(shè)備,會使用多個圖像,采用目測條件進行檢查,可靠度比較高。焦點檢出利用法:對于一些高密度的電路板,經(jīng)過專業(yè)SMT焊接加工之后,上述三種方法很難檢測出較終的結(jié)果,因而需要采用第四種方法,也就是焦點檢出利用法。這種方法分為多個,比如多段焦點法,這個可以直接檢測出焊料表面的高度,實現(xiàn)高精度檢測法,同時設(shè)置10個焦點面檢測器的話,可以通過求較大輸出獲得焦點面,檢測出焊料表面的位置。SMT加工是當今電子制造業(yè)中一個很重要的工序。遼寧中小批量PCBA加工服務(wù)
SMT加工加工和清洗方法1.使用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制備去離子水。電導(dǎo)率測試:電導(dǎo)率測試儀用于分別測試電滲析和離子交換樹脂槽后水的電導(dǎo)率。如果兩者都滿足指標要求,則可用于水清洗。2、引入水清洗機將儲水罐中的去離子水進行引入至水清洗機。設(shè)定控制清洗機設(shè)計參數(shù)以及沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10℃;干燥室設(shè)定為60℃——90℃。3、設(shè)定鏈條速度一般控制鏈條速度在50-150厘米/分鐘。4、PCBA清洗工作完成后從清洗機取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)壓力容器中,要求具有防靜電周轉(zhuǎn)容器以及清潔無塵以避免數(shù)據(jù)清洗后的PCBA二次環(huán)境污染。湖南電子產(chǎn)品SMT加工服務(wù)裝配過程順利與否直接決定設(shè)備安裝的速度,若SMT加工貼片制造和裝配效率低,設(shè)備就可能出現(xiàn)問題。
SMT加工中用到的膠水主要用于SOT、片式元件、SOIC等安裝器件的波峰焊過程。將膠水把安裝元器件固定于PCB上就是為了避免高溫的波峰沖擊作用下引起元器件的移位、脫落。一般生產(chǎn)中會用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水,來代替丙稀酸膠水。點膠設(shè)備的分類1.按操作方式:手動點膠設(shè)備、半自動點膠設(shè)備、全自動點膠設(shè)備。2.按膠水:單液點膠設(shè)備,雙液點膠設(shè)備,多組分點膠設(shè)備等。3.按用途:螺紋點膠設(shè)備,喇叭點膠設(shè)備,手機安鍵點膠設(shè)備,貼片點膠設(shè)備,擦板機等。4.按膠水特性:硅膠點膠設(shè)備,UV膠點膠設(shè)備,SMT紅膠點膠設(shè)備。
SMT加工中,不產(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所在,其危害所在于靜電積聚以及由此產(chǎn)生的靜電放電。靜電防護的重點是“靜心消除”。靜電防護原理:(1)對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。(2)對已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉,即時釋放。使用防靜電材料:金屬是導(dǎo)體,因?qū)w的漏放電流大,會損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電,因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω·cm以下的所謂靜電導(dǎo)體,以及表面電阻1×105-1×108Ω·cm的靜電亞導(dǎo)體作為防靜電材料。SMT貼片的優(yōu)點:提高生產(chǎn)效率,易于實現(xiàn)自動化。
SMT加工損件的原因:一、撞擊點:SMT貼片元件的撞擊點不是單純的分析判斷因子,但通常撞擊點的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。1、重直的撞擊力通常會導(dǎo)致貼片元件和板子的損傷,在元件上可看見明顯的損壞缺陷。2、平行撞擊力會直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害,但因力矩方向不大,因此多數(shù)時候并不會造成嚴重損傷。元器件位移:SMT廠的元器件位移產(chǎn)生原因大多是第1制程置件損傷、有彎折應(yīng)力或第2制程的頂針設(shè)置不當。當然,元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。每天要對SMT加工設(shè)備及表面進行發(fā)展清潔,每天開機要讓設(shè)備自動預(yù)熱至少20分鐘以上。湖南電子產(chǎn)品SMT加工服務(wù)
SMT加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有影響,濕度大電子元器件就容易受潮影響導(dǎo)電性能,濕度低,就容易靜電。遼寧中小批量PCBA加工服務(wù)
SMT加工中如何減少BGA故障呢?制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來,采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征,該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定更大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程,特別是對于無鉛PCA而言,其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。朂為寬泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力,這在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。隨著無鉛設(shè)備的用途擴大,用戶的興趣也越來越大;因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。隨著各方興趣的增加,IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展,目前該工作已經(jīng)完成。遼寧中小批量PCBA加工服務(wù)
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