提供可靠性測試整體解決方案:可靠性設(shè)備,HTOL/LTOL、雙85、HAST等幾十項可靠性測試方案制定,PCB設(shè)計制作,測試試驗,滿足各類芯片可靠性測試需求。涵蓋模擬,數(shù)字,混合信號,SOC,RF等各類芯片的可靠性方案設(shè)計,原理圖設(shè)計,PCBlayout加工制作,老化程序開發(fā)調(diào)試,可靠性測試試驗,出具可靠性報告等一條龍服務(wù)。自主研發(fā)在線實時單顆監(jiān)測技術(shù),通過監(jiān)測數(shù)據(jù),可實時發(fā)現(xiàn)問題并介入分析,大幅提高HTOL效率,節(jié)省更多時間、FA成本,讓HTOL問題更容易分析,更有追溯性,讓報告更有說服力,下游客戶更放心。上海頂策科技有限公司提供芯片可靠性測試一條龍解決方案。徐匯區(qū)本地HTOL測試機(jī)
HTOL的注意要點高溫工作壽命的測試條件主要遵循JESD22-A108進(jìn)行,除了給器件合適的偏置與負(fù)載外,主要包括溫度應(yīng)力和電壓應(yīng)力,這兩者都屬于加速因子。合理設(shè)置溫度應(yīng)力和電壓應(yīng)力,以便在合理的時間和成本下完成壽命評估。對于硅基產(chǎn)品,溫度應(yīng)力一般設(shè)置在結(jié)溫>=125℃,GaAs等其它耐高溫材料則可以設(shè)置更高的溫度,具體根據(jù)加速要求而定。但無論哪種材料,均需要結(jié)溫小于材料的極限工作溫度或者熱關(guān)斷(thermalshutdown)溫度。HTOL硬件的散熱設(shè)計有利于加速因子的提高,這樣可以節(jié)省試驗時間。電壓應(yīng)力一般采用最高工作電壓進(jìn)行,如果需要提高加速度,則可以采用更高的電壓進(jìn)行試驗,但是無論電壓應(yīng)力還是溫度應(yīng)力都不允許器件處于過電應(yīng)力的狀態(tài)。 楊浦區(qū)HTOL測試機(jī)市面價上海頂策科技自主研發(fā)TH801智能一體化HTOL測試機(jī),擁有多項發(fā)明專利及軟件著作權(quán)。
本發(fā)明實施例的閃存參考單元經(jīng)過編譯和擦除循環(huán)后再進(jìn)行htol測試的輸出電流iref分布圖。閃存參考單元進(jìn)行編譯和擦除循環(huán)后,htol測試過程中。閃存參考單元的輸出電流iref在48小時的測試值iref1與在初始的測試值iref0之間偏移量減小,實際驗證多個型號的閃存產(chǎn)品采用本實施例的方法后,htol可靠性驗證通過,而且測試可靠,使閃存產(chǎn)品較短時間內(nèi)進(jìn)入客戶樣品量產(chǎn)階段。綜上所述,本發(fā)明所提供的一種閃存htol測試方法,對閃存參考單元進(jìn)行編譯和擦除循環(huán)后,再進(jìn)行閃存htol可靠性驗證,編譯和擦除循環(huán)會在閃存參考單元中引入電子,引入的電子在閃存htol可靠性驗證過程存在丟失,進(jìn)而對空穴在htol測試過程中的丟失形成補(bǔ)償,降低了閃存參考單元的輸出電流iref的偏移量,從而使閃存htol讀“0”通過,解決了閃存htol測試中讀點失效的問題,提高閃存質(zhì)量。顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些改動和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包括這些改動和變動在內(nèi)。
自主研發(fā)在線實時單顆監(jiān)測技術(shù)的HTOL測試機(jī),上海頂策科技有限公司自主研發(fā)TH801智能一體化HTOL測試機(jī),擁有多項發(fā)明專利及軟件著作權(quán),可實時發(fā)現(xiàn)問題并介入分析,大幅提高HTOL效率。提供可靠性設(shè)備,HTOL/LTOL、雙85、HAST等幾十項可靠性測試方案制定,PCB設(shè)計制作,測試試驗,滿足各類芯片可靠性測試需求。涵蓋模擬,數(shù)字,混合信號,SOC,RF等各類芯片的可靠性方案設(shè)計,原理圖設(shè)計,PCBlayout加工制作,老化程序開發(fā)調(diào)試,可靠性測試試驗,出具可靠性報告。上海頂策科技提供可靠性測試整體解決方案,包括各類可靠性測試設(shè)備,滿足各類芯片的測試需求。
上海頂策科技有限公司(Topictest)推出的TH801智能在線監(jiān)控動態(tài)老化設(shè)備,擁有多項發(fā)明專利及軟件著作權(quán),可實時發(fā)現(xiàn)問題并介入分析,大幅提高HTOL效率。可靠性測試事業(yè)部提供可靠性測試整體解決方案,包括HTOL、LTOL、雙85、HAST等可靠性設(shè)備,以及測試方案制定,PCB設(shè)計制作,測試試驗,可以滿足各類芯片可靠性測試需求。自主研發(fā)在線實時單顆監(jiān)測技術(shù),大幅度提高HTOL效率,節(jié)省更多時間、FA成本,全程數(shù)據(jù)記錄,讓HTOL問題更容易分析,更有追溯性,有全程HTOL數(shù)據(jù)記錄,讓報告更有說服力,下游客戶更放心。上海頂策科技智能HTOL系統(tǒng),實時監(jiān)測并記錄環(huán)境溫度,確保芯片處于正常HTOL狀態(tài),保證HTOL測試質(zhì)量。在線HTOL測試機(jī)一般多少錢
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高溫工作壽命實驗(Hightemperatureoperatinglifetest:HTOL)測試目的:芯片處于高溫條件下,加入動態(tài)信號,并長時間工作,以評估其使用壽命,并確定其可靠性。測試條件:結(jié)溫(Tj)≧125℃,電壓Vcc≧Vccmax,測試時間:1000hrs樣品數(shù):77ea/lot,3lots測試讀點:168、500、1000hrs參考規(guī)范:、JESD22-A108JESD22-A108B:Temperature,Bias,andOperatingLifeJESD85:METHODSFORCALCULATINGFAILURERATESINUNITSOFFITSJESD47K:Stress-Test-DrivenQualificationofIntegratedCircuitsJESD74:EarlyLifeFailureRateCalculationProcedureforSemiconductorComponents芯片工作壽命試驗、老化試驗(OperatingLifeTest),為利用溫度、電壓加速方式,在短時間試驗內(nèi),預(yù)估芯片在長時間可工作下的壽命時間(生命周期預(yù)估)。BI(Burn-in)/ELFR(EarlyLifeFailureRate):評估早夭階段的故障率或藉由BI手法降低出貨的早夭率-DPPM(DefectPartsPer-Million),針對失效模式中的InfantMortality,一般測試低于48小時,車規(guī)級芯片需要100%BI測試。HTOL(HighTemperatureOperatingLife):評估可使用期的壽命時間-FIT/MTTF,針對失效模式中的Wearout,一般需要測試1000小時,屬于抽樣測試。 徐匯區(qū)本地HTOL測試機(jī)