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航瑞智能:準(zhǔn)確把握倉(cāng)儲(chǔ)痛點(diǎn),打造多樣化智能倉(cāng)儲(chǔ)方案
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航瑞智能:準(zhǔn)確把握倉(cāng)儲(chǔ)痛點(diǎn),打造多樣化智能倉(cāng)儲(chǔ)方案
碳化硅有黑碳化硅和綠碳化硅兩個(gè)常用的基本品種,都屬α-SiC。①黑碳化硅含SiC約95%,其韌性高于綠碳化硅,大多用于加工抗張強(qiáng)度低的材料,如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、鑄鐵和有色金屬等。②綠碳化硅含SiC約97%以上,自銳性好,大多用于加工硬質(zhì)合金、鈦合金和光學(xué)玻璃,也用于珩磨汽缸套和精磨高速鋼刀具。此外還有立方碳化硅,它是以特殊工藝制取的黃綠色晶體,用以制作的磨具適于軸承的超精加工,可使表面粗糙度從Ra32~0.16微米一次加工到Ra0.04~0.02微米。 通常將未反應(yīng)料和一部分氧碳化硅層料作為乏料收集,將氧碳化硅層的另一部分料與無(wú)定形物。虹口區(qū)碳化硅哪個(gè)好
碳化硅由于化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好,除作磨料用外,還有很多其他用途,例如:以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機(jī)葉輪或汽缸體的內(nèi)壁,可提高其耐磨性而延長(zhǎng)使用壽命1~2倍;用以制成的高級(jí)耐火材料,耐熱震、體積小、重量輕而強(qiáng)度高,節(jié)能效果好。低品級(jí)碳化硅(含SiC約85%)是極好的脫氧劑,用它可加快煉鋼速度,并便于控制化學(xué)成分,提高鋼的質(zhì)量。此外,碳化硅還大量用于制作電熱元件硅碳棒。碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級(jí),只次于世界上較硬的金剛石(10級(jí)),具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能,是一種半導(dǎo)體,高溫時(shí)能抗氧化。崇明區(qū)碳化硅哪個(gè)品牌好碳化硅由于化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好。
該電爐所用的燒成方法俗稱(chēng):埋粉燒成。它一通電即為加熱開(kāi)始,爐心體溫度約2500℃,甚至更高(2600~2700℃),爐料達(dá)到1450℃時(shí)開(kāi)始合成SiC(但SiC主要是在≥1800℃時(shí)形成),且放出CO。。然而,≥2600℃時(shí)SiC會(huì)分解,但分解出的Si又會(huì)與爐料中的C生成SiC。每組電爐配備一組變壓器,但生產(chǎn)時(shí)只對(duì)單一電爐供電,以便根據(jù)電負(fù)荷特性調(diào)節(jié)電壓來(lái)基本上保持恒功率,大功率電爐要加熱約24 h,停電后生成SiC的反應(yīng)基本結(jié)束,再經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的冷卻就可以拆除側(cè)墻,然后逐步取出爐料。
目前碳化硅的拋光方法主要有:機(jī)械拋光、磁流變拋光、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、電化學(xué)拋光(ECMP)、催化劑輔助拋光或催化輔助刻蝕(CACP/CARE)、摩擦化學(xué)拋光(TCP,又稱(chēng)無(wú)磨料拋光)和等離子輔助拋光(***)等?;瘜W(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)是目前半導(dǎo)體加工的重要手段,也是目前能將單晶硅表面加工到原子級(jí)光滑較有效的工藝方法,是能在加工過(guò)程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)局部和全局平坦化的實(shí)用技術(shù)。CMP的加工效率主要由工件表面的化學(xué)反應(yīng)速率決定。通過(guò)研究工藝參數(shù)對(duì)SiC材料拋光速率的影響,結(jié)果表明:旋轉(zhuǎn)速率和拋光壓力的影響較大;溫度和拋光液pH值的影響不大。為提高材料的拋光速率應(yīng)盡量提高轉(zhuǎn)速,雖然增加拋光壓力也可提高去除速率,但容易損壞拋光墊。純碳化硅為無(wú)色,而工業(yè)生產(chǎn)之棕至黑色系是由于含鐵之不純物。
SiC的硬度只次于金剛石,可以作為砂輪等磨具的磨料,因此對(duì)其進(jìn)行機(jī)械加工主要是利用金剛石砂輪磨削、研磨和拋光,其中金剛石砂輪磨削加工的效率較高,是加工SiC的重要手段。但是SiC材料不只具有高硬度的特點(diǎn),高脆性、低斷裂韌性也使得其磨削加工過(guò)程中易引起材料的脆性斷裂從而在材料表面留下表面破碎層,且產(chǎn)生較為嚴(yán)重的表面與亞表層損傷,影響加工精度。因此,深入研究SiC磨削機(jī)理與亞表面損傷對(duì)于提高SiC磨削加工效率和表面質(zhì)量具有重要意義。純碳化硅是屬于無(wú)色透明的晶體。松江區(qū)碳化硅價(jià)格是多少
碳化硅還大量用于制作電熱元件硅碳棒。虹口區(qū)碳化硅哪個(gè)好
與傳統(tǒng)硅基器件相比,SiC的擊穿場(chǎng)強(qiáng)是傳統(tǒng)硅基器件的10倍,導(dǎo)熱系數(shù)是傳統(tǒng)硅基器件的3倍,非常適合于高壓應(yīng)用,如電源、太陽(yáng)能逆變器、火車(chē)和風(fēng)力渦輪機(jī)。另外,SiC還用于制造LED。碳化硅材料各項(xiàng)指標(biāo)均優(yōu)于硅,其禁帶寬度幾乎是硅的3倍,理論工作溫度可達(dá)600℃,遠(yuǎn)高于硅器件工作溫度。技術(shù)成熟度較高,應(yīng)用潛力較大。碳化硅器件具有更低的導(dǎo)通電阻。在低擊穿電壓 (約 50V 下),碳化硅器件的比導(dǎo)通 電阻只有 1.12uΩ,是硅同類(lèi)器件的約 1/100。在高擊穿電壓 (約 5kV 下),比導(dǎo)通電 阻提高到 25.9mΩ, 卻是硅同類(lèi)器件的約 1/300。 更低的導(dǎo)通電阻使得碳化硅電力電子器件具有更小的導(dǎo)通損耗,從而能獲得更高的整機(jī)效率。虹口區(qū)碳化硅哪個(gè)好
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